ケミカルマテリアルJapan2024に出展します

一般的なフッ素コーティング剤と同等の非粘着性、防汚性、撥水撥油性を付与するポジティブリスト制度に適合する食品器具用コーティング剤

フッ素化合物フリーの非粘着・防汚性コーティング剤　トップセラリリース FG-1は、スプレーで塗布した後、150℃熱処理により透明なシリカ系コーティング皮膜が得られます。一般的なフッ素コーティング剤と同等の非粘着性があり、耐油性、耐食性にも優れています。主剤、硬化剤、非粘着性付与剤の3液構成で、フッ素化合物を含まないため、PFAS規制に対応できます。食品用器具・容器包装について定められたポジティブリスト制度にも適合する安全性の高い製品です。

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めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 パワー半導体用UBM形成　無電解めっきプロセス／めっき装置

当社は、アルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、高温常用に対応可能なパワー半導体用UBM形成　無電解めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。また、表面処理・めっき薬品メーカーとして知得したノウハウを生かして、装置メーカーとともにUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」を設計・開発しました。めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案いたします。

• 化学薬品

粉末専用のコーティング剤　磁性素材に最適！ 液相反応による高密着性コーティング！ 高耐食性・防錆性・絶縁性を実現！

ガラスなどを用いた無機系のコーティングは、耐食性・耐熱性に優れていますが、500℃以上の熱処理を必要とします。 当社のシリカ系コーティング剤： Protector PW-Sは、 その問題を解決しました。 ここがすごい！ ・粉末・磁性材料専用コーティング剤 ・簡便な工程 ・反応時間の調整で厚膜化が可能 ・10～100nmまでの膜厚に対応可能 ・前処理から後処理まで、各種金属に最適なプロセスと薬品をご提案 ・耐食性・防錆性・絶縁性にすぐれる ・きわめて均一な塗膜を形成できる ご要望に応じて専門の営業員が テーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、 お気軽にお問い合わせください。

• 化学薬品
• コーティング剤

封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜

高負荷環境でも動作できるパワー半導体は、産業機器、太陽光発電、電気自動車、通信機器、エネルギー変換用装置など、さまざまな分野で使用されています。近年、高耐圧化、高電流化が進むにともない、より接続信頼性の高いパッケージング技術が必要とされています。半導体素子と回路とを接続するリードフレームは、熱負荷時に基材樹脂界面で剥離が発生してしまうと、短絡や断線などにつながります。当社は、フレーム-皮膜-モールド樹脂間での高い密着性を実現する粒状銅めっきを成膜する添加剤を新たに開発しました。

• 化学薬品

電子機器、情報分野などの新産業の発展に貢献します！ 高機能ガラスとその加工技術を開発して、快適な暮らしを支えています！

奥野製薬工業では、「不可能に挑戦する、創意のオクノ」を目標に掲げて、電子部品の電極に使用される焼結助剤や電極保護用のオーバーコートのような高機能・高性能のガラス材料を広く皆様に供給しています。 ガラス粉末は縁の下の力持ちで、常に身の回りで私たちの快適な暮らしを支えています。 ガラス粉末の高機能化、先端加工技術については、いつでも奥野製薬までお気軽にお問い合わせください。

• 化学薬品

特徴： ●Intel Core Ultra 9 285H/7 255H/5 225H搭載 ●DDR5 SODIMM x 2(最大128G）（別売） ●VGA Switch DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 ●PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE x 1 ●COMe Type6規格　95mm x 95mmサイズ ●動作温度-20~70℃ ●別売品 ECB-920A：開発用キャリアボード COM-MTHC6-FAN01：CPUファン COM-MTHC6-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB　オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格　95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ● プロセッサQualcomm QCS6490 搭載 Arm Cortex-A78 ×4 + Cortex-A55 ×4（オクタコア）最大 2.7GHz ●LPDDR5 オンボードメモリ(最大 8GB) ●ディスプレイ:MIPI-DSI（4レーン）×1、DisplayPort ×1 ●USB 2.0 ×4（うち1ポートはOTG対応）、Gigabit Ethernet ×2

猛暑時の土木現場では、敷板の表面温度や照り返しが作業環境に大きく影響します。特に敷鉄板は日差しを受けると熱を持ちやすく、作業員の熱中症対策や安全管理の面で課題になることがあります。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木CLT資材です。木の敷板として、仮設道路、搬入路、重機作業ヤード、資材置場、歩行動線などに使用でき、敷鉄板代替として幅広い土木現場で活用できます。実際の現場では、敷鉄板と比べて表面温度に約20度の差が出るケースもあり、猛暑対策や照り返し抑制の提案材料として有効です。 5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも扱いやすく、搬入・設置・撤去の負担軽減にもつながります。木材ならではの騒音低減、CO2固定、環境配慮も打ち出しやすい資材です。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、公共工事の創意工夫や安全対策にも活用できます。夏場の現場環境を見直したい企業様におすすめです。現場条件に合わせた導入相談や資料請求も承ります。公共工事から民間土木工事まで、夏場の仮設計画にご提案可能です。ぜひご相談ください。お気軽にどうぞ。

タイカエックス/タイカXでご好評をいただいている防火区画貫通処理製品を、売上データをもとにランキング形式でご紹介します ■ランキング（※2025年度売上データに基づく） □第1位 耐火キャップNX「IRC-NX」 7種類の防火区画に対応！優れた施工性で施工時間を短縮します。 □第2位 耐火プラグネオテープ「IRG-T」 保温被覆材なしや保護フィルム付きなど、40管種以上の豊富な配管に対応！ □第3位 耐火遮音カバー「IRLP」 マンションなど集合住宅の共住区画に対応！排水管からの熱や炎、煙の侵入を防ぎ、生活排水音も遮音します ■因幡電工の便利な選定ツール 占積率を自動計算！認定書や評定書のダウンロードもスムーズ！ 防火区画貫通部材　耐火選定ツール