ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！

NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール

OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2（1 TSN対応）、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。

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Ampere Altra SoC搭載COM-HPC Server Size Eモジュール

ADLINKの「COM-HPC-ALT」は、世界初の80コアのCOM-HPCサーバ型モジュールです。Arm Neoverse N1アーキテクチャを採用したAmpere Altra SoCをベースに、最大80個のArm v8.2 64ビットコアを2.8GHzで搭載し、TDPはわずか175ワットです。ワットあたりのパフォーマンスに優れたアーキテクチャを採用したCOM-HPC Ampere Altraは、多額の初期投資や継続的なメンテナンスコストを必要とせず、エッジでの膨大なデータ処理に適しています。 COM-HPC-ALTは、Arm SystemReadyプログラムに準拠していることが認証されており、一般的なオペレーティングシステムとそれに続くソフトウェアのレイヤーをサポートし、シームレスな使用感を実現しています。オープンソースのEDKIIプロジェクトと組み合わせることで、このモジュールはCentOS、Ubuntu、Yocto Linuxのオペレーティングシステムをサポートします。

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【サンプル貸出可】NXP i.MX8M Plus QuadArmCortex-A53プロセッサ搭載I-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC IMX8M Plusは、NXP i.MX8M Plus (Quad-core Arm Cortex-A53) プロセッサとNPU (Neural Processing Unit) を最大 2.3 TOPSで搭載したSMARCベースのスマートソリューション開発キットです。 本製品は、機械学習、ビジョン、高度なマルチメディア、産業用IoTにフォーカスした、高い信頼性を誇るSMARC R2.1開発キットの第一弾です。そのため、デュアルイメージプロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なVision Systemを実現するとともに、スマートホーム、ビルディングシティ、インダストリー4.0など、その先のアプリケーションにも対応しています。

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【サンプル貸出可】Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC RB5は、Qualcomm Kyro 585オクタコアCPU（8x Arm Cortex-A77）、Qualcomm AI Engineを搭載したQualcomm QRB5165 SoCにより、ADLINK LEC-RB5 を活用するSMARCベースのAIoTおよびロボティクス開発キットです。 最大6台のMIPI-CSIカメラをサポートし、15 TOPSを実現するI-Pi SMARC RB5は、民生、企業、防衛、産業、物流などの分野でAI中心のロボットおよびドローンアプリケーションを実現するうえで理想的なDevKitです。

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【サンプル貸出可】MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC 1200は、MediaTek Genio 1200（オクタコア Arm Cortex-A78 x4 + A55 x4）プロセッサと高度な3Dグラフィックス用の5コア Arm Mali-G57 GPU、最大5 TOPSの統合APU（AI Processor Unit）システム搭載のSMARCベースのAIおよびグラフィックス中心ソリューション開発キットです。 デバイス上のAI処理機能（ディープラーニング・ニューラルネットワーキングのアクセラレーション、コンピュータビジョンなど）、複数の4Kディスプレイのサポート、最大3つのMIPIカメラ入力を特徴とするこの開発キットは、高度なスマートホーム、ヒューマンマシンインターフェース、4Kマルチメディアアプリケーション、産業のIoTなど、AIに焦点を当てたさまざまな次世代イノベーションを実現するための最適なソリューションとなります。

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NXP i.MX8M PlusクアッドコアプロセッサベースのIIoTゲートウェイプラットフォーム

MXA-200はi.MX8M Plusベースの高性能IoTゲートウェイで、クアッドコアプロセッサ、2つのRS-232/422/485絶縁シリアルポート、2つの10/100/1000イーサネットポート、2つのUSB 3.0ポート、動作温度範囲-20～70℃を備えたオープンプラットフォーム設計です。また、Wi-Fi/4G/5Gモジュールを統合するための2つのM.2スロットを備えています。MXA-200により、システムインテグレーターは、大規模なデータ収集、クラウドベースのアプリケーション、ビデオ関連の監視ソリューションを必要とする再生可能エネルギー、EV充電器、スマートシティ、工場向けのアプリケーションを正確に開発することができます。

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Ampere Altra SoCベースCOM-HPC Server Size Eリファレンス開発プラットフォーム

Ampere Altra SoCをコアとし、Arm Neoverse N1プラットフォームを使用した幅広いArmエコシステムに支えられたAmpere Altra開発者プラットフォームは、クラウドからエッジインフラまでのプレミアム性能を提供し、極めて低い熱外囲、低TCO、x86デザインより大幅に低い消費電力を維持することが可能です。UEFIのブートローダとしてオープンソースのEDKIIをサポートしているので、お客様はUbuntuなどの純正AArch64（arm64）ISOをダウンロードし、ターゲット上で直接ライブISOをブートしてインストールするだけでよいのです。私たちがx86 / amd64ターゲットシステムを使うことで慣れ親しんできた利便性と同じです。 サンプル貸出をご希望の方はぜひお問い合わせください。

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この度、弊社は2026年8月4日より東京ビッグサイトにて開催される「ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPAN」に出展する運びとなりました！ 会場では営業スタッフがご提案・ご相談を直接承りますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！ 今回のみどころ・出展内容 ・軟包装の仕入れをもっと手軽に！規格品ECサイト「PAKEMA（パケマ）」のご紹介 「小ロットで急ぎで欲しい」「コストを抑えたい」を叶える規格袋ECサイトをご紹介します。 実際の袋の質感やサイズ感を、ぜひ会場でお確かめください。 ・こだわりを形にする「別注品（オリジナルパッケージ）」のご提案 商品のブランディングや機能性に合わせた特注パッケージのご相談も承ります。 「こんなパッケージは作れる？」といったラフなアイデア段階のご相談も大歓迎です！ 事前来場登録がおすすめ！！ 当日は混雑が予想されます。事前に入場バッジを印刷してお持ちいただくと、スムーズに入場が可能です。 ↓↓「詳細・お申し込み」より事前来場登録を宜しくお願い致します。↓↓ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

田中インポートグループ株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『JIMTOF2026 第33回日本国際工作機械見本市』に出展いたします。 同展は、工作機械やその周辺機器が一堂に会する、ものづくりの 総合見本市であり、かつ先進技術・製品が世界中から集結する、 世界最大級の国際技術ショーです。 当社では、ドリル研磨機やチューブスキマーなど多数展示予定です。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースへお立ちよりください。

半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！

株式会社桜井グラフィックシステムズは、2026年9月に開催される「第5回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展いたします。 「まずは話だけ聞いてみたい」という方も大歓迎です！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※展示内容やブース番号などの詳細情報は、決定次第順次追記・更新いたします。 ★来場者バッジのご登録★ 事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！

中央自動車工業株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 「SMART ENERGY WEEK 秋」に出展いたします。 「無機防汚コーティング剤エクセルピュア」を展示予定です。 当製品は「超親水性」と「帯電防止性」に より太陽光パネル表面の汚れを防ぎ、発電量の低下を防ぎます。 また、パネル表面の光の反射を抑えて太陽電池の日光吸収率を改善。朝や夕方のパネルに斜めに当たる日光も発電に利用できます。 設置後高年数が経過し、発電量が低下した太陽光パネルのリパワリングに最適な製品です。 ぜひ弊社ブースにお越し頂き、その効果をご確認ください。 ブースではソーラーパネル実証事例データもご提供いたします。