Semicon Japan 2025

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 ■特長 　・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。 　　破壊試験が不要に。 　・最小10nm～最大1mmまでの広範囲な測定範囲。 　・0.5~3%以下の高精度測定が可能。 　　精度が不足している方にお勧め。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。 ＊現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 膜厚計

フィルムやコーティング、非接触の厚み測定を安価な距離センサーで。斜面にも強く、距離方向分解能20nmを実現！

当社プレシテック・ジャパンの光学式距離センサ/厚みセンサ『CHRocodile C / CHRocodile Mini』は、 測定レンジの範囲が広い非接触コンパクトセンサーです。 斜面にも強く、距離方向20nm～の高分解能でありながら、安価な約100万円～（税別）からご購入可能です。 【活躍シーン例】 ●装置内での製造品の高さ・距離測定による全数検査 ●ガラスやフィルム、グラファイトコーティングの厚みの管理による品質向上 ⇒製造装置メーカーや検査装置メーカー、インテグレータ様にてご採用いただいています。 【特徴】 ・高分解能と購入ハードルを抑えた価格帯を両立 ・フィルム、コーティングの厚みを非接触で測定 ・角度許容度最大+-45度で斜面にも強い ・距離方向分解能20nm～ ・提供するソフトウェア開発キットで自由にソフト作成可能 ・装置組み込みも可能 ・表面や形状に依存せず、粗面及び鏡面にも対応 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 距離関連測定器

高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフォトサーマル式センサ

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング 　　　☆不透明な表面材料層下の欠陥検知 　　破壊試験が不要になります。 　・エリアセンサのため、１秒で約１１万点の同時測定が可能。 　・溶接部など、従来Ｘ線、ＣＴスキャンが必要な箇所の欠陥検知にも適用可能。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体分野。 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜、溶接部など様々なアプリケーションで使用可能です。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせよりご確認ください。

• 欠陥検査装置

光学式センサで、Si0.5~200umの広範囲の厚み測定。5kHzの高速サンプリング。加工中のモニタリング用途に最適。

非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。 新製品『CHRocodile 2 SX』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。最大5kHzと高速サンプリングが可能なため、インラインでも適用できます。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。特に、ウエハグラインディング中に厚みモニタリングしたい場合には、Siウエハで200um~0.5umまで測定ができます。 【特長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、 厚みは、光学長で薄膜（数2um)～厚膜(1000um) 　　　　　　　Siで0.5~200umまで対応。 　■高分解能（サブミクロン 最小3nm @ 光学長） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 膜厚計

12inchウエハの全面厚み測定が可能。走査ステージレスで、振動の影響無しで高速測定。オンライン、オフライン、ウエハ検査用途に。

Flying Spot Scanner310は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ310)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 　■広範囲のエリアスキャン φ310mm 　■高分解能　XY20um 　　　ビームスポット径40um, 分光干渉方式による高Z分解能 　■XYステージ不要でステージ振動無し 　　　ガルバノミラーによるエリアスキャン 　■開発コスト低減、開発納期短縮 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり 　■用途 　　　12インチウエハのウエハ全面厚み測定、貼り合わせウエハ厚み測定、ボイド検査 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 三次元測定器
• 膜厚計

非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。

新製品『CHRocodile 2LR ver2』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。前回の『CHRocodile 2LR』と異なる新ディテクタを採用し、約２倍の厚み測定範囲、かつより高精度に測定できるようになりました。インラインでも適用可能で、CHRocodile 2LRは多くのお客様へ実績があります。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数32um)～厚膜(3900um)までカバー。(高精度な測定帯域は、16~1900um。線形性0.35um) 　■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 膜厚計
• その他検査機器・装置

非接触ラインセンサCLS。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面に適した高許容角度性。ウエハエッジ測定実績多数

『CHROCODILE CLS2』『CHROCODILE CLS2 PRO』は、最大4800万ポイント/秒(標準は、1680万ポイント/秒)で非接触高速３次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y1um, Z 0.025umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト（厚み）、平坦度、ＴＴＶなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。 【特長】 　■広範囲エリアの３次元形状測定 　　　最大20mmのライン幅 　■広い許容角度 　　　反射面で±53° エッジや急斜面に対応可能 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット 　　（DLLなど)も用意 　■多業界で豊富な実績 　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 三次元測定器

「CHRocodile 2 ITセンサー」は、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測できます

半導体業界では、CMPや機械研削など、複数の製造段階でウエハーの 物理的な厚さを測定する必要があります。 工程全体をモニターし、最適化するには厚さを把握しておく事が重要ですが、 現在この作業には主に機械的な接触式プローブが使用されています。 このプローブには、ウエハーとの接触、表面の損傷、厚さ測定にチャック テーブルからの参照値が必要という大きなデメリットがあり、損耗もするので 頻繁な交換も必要です。 当社の「CHRocodile 2 ITセンサー」は、非接触·非破壊の光学測定技術 により、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測可能です。 【特長】 ■光学センサーで、一般的な接触式測定器より正確な結果を取得可能 ■直接フィードバックでウエハー厚の再現性も数μmから0.5μm未満へと改善 ■高速測定と非接触式受動プローブにより、サンプル上でプローブを 　移動させるだけでウエハーの領域全体で多くの厚さデータを取得可能 ■結果からウエハー厚のばらつきが明らかになり、研削工程中ばらつきに対処可能 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。

• センサ

ドープウエハに適切な光源波長を使用し、難しいドープウエハ厚み測定に対応

『CHRocodile 2DWシリーズ』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。ドープウエハ測定にも対応でき、インラインでも適用可能で、多くのお客様へ実績があります。サファイア、Si、SiC等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。ドープウエハ対応。 　■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 　■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他計測・記録・測定器
• センサ

12'ウエハ全面検査を高速化　ウエハ全数検査にも使用可能

12'ウエハ全面のTTV, Bow, Warpの測定ができます。 最大7万点/秒で測定できるため、XY160umピッチを約2分と短時間で全面測定が可能です。 SEMIに準拠したソフトも揃えた、フルシステムとなります。 使用しているセンサは、弊社の分光干渉センサ2IT DWシリーズより選択でき、Z分解能は1nm~と高精度に測定できます。 ウエハ全面の高速測定を可能にするのは、弊社のエリアスキャナFSS310であり、こちらが組み込まれています。

• 膜厚計

厚み・形状測定の高精度・高速測定の組み込み光センサ

高精度、高速測定が特長のプレシテックの光学センサで、色収差共焦点方式のシングルポイントセンサです。 厚み・形状測定の時間短縮、全数検査での実績多数あり。 色収差共焦点方式のため、角度許容度の大きいプローブの使用も可能です。 廉価版センサラインナップもあり、約80万円～ご紹介可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 距離関連測定器

自動車､航空宇宙等において喫緊の最重要課題である燃費向上に向けて､更なる軽量化を目指し材料･部品製造技術の開発が活発化しています。 軽量かつ高強度､高剛性､耐腐食性､耐熱性等の優れた特長を持つCFRP(炭素繊維強化プラスチック)の成形加工において高い技術力を誇る株式会社UCHIDAは､未来への革新を目指し､国内初となるCFRP対応のCaracol社製ロボットアーム式大型ペレット3Dプンタ「Heron AM」を導入して､循環型の部品造形･製造に精力的に取組まれています。 そこで本セミナーでは、取締役COOの落合隼平氏が､導入の動機からCFRP成形型･部品造形技術､成形型製造工程の従事者削減､リードタイムの短縮化､使用後の型を再資源化により低コストを実現した事例､従来工法との比較や活用事例､材料循環による二酸化炭素削減やサーキュラーエコノミーへの取組み、受託造形サービスまでを､動画を交えて実践的に解説いたします。

グローバルインフォメーションは、提携調査会社BIS Research社と無料共催ウェビナー「熱伝導材料（TIM）の最新市場動向と用途展開：市場予測から探る次世代材料の成長機会」を開催します。 ■内容 当ウェビナーは、意思決定者向けに、熱伝導材料（TIM）の需要が加速している分野、次なる成長の波を牽引する用途のほか、材料のイノベーションがどのように製品開発や競合ポジショニングを再構築しているかについて、実用的なインサイトを提供します。 ■言語 日本語・英語　※プレゼンテーションは英語で行われます。（日本語字幕付き） ■講演者 講演者：Dhrubajyoti Narayan氏　BIS Research社 プリンシパルアナリスト ■　アジェンダ ※下記の予定／内容は変更される場合がございます。 1. 業界横断的な熱管理の課題：需要と市場展望 2. 進化するTIM情勢 3. 業種を超えるTIMの用途と製品適合 4. AIデータセンター：ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）と新興のTIM要件 5. 競合動向と戦略的展望

製造業では、多くの品質・工程データが蓄積されている一方、その価値を十分に活用できていないケースも少なくありません。 本セミナーでは、JMPを活用してデータ分析・改善活動に取り組む2社から、JMPの活用事例を紹介頂きます。 【発表概要】 1．「電池の個性」を解き明かす！”取りっぱなしデータ”の活用で「攻めの品質」へ 　　エナジーウィズ株式会社 長谷川 馨 様／島田 康平 様 2．なぜ不良の真因は見つからないのか？～JMPで実践するデータドリブン改善～ 　　アットフィールズテクノロジー株式会社 辻 郁弥 様 　 【参加対象】 ・製造業で品質管理・品質保証・生産技術・製造技術などの業務に携わる方 ・品質データや工程データを活用し、品質改善・工程改善に取り組みたい方 ・JMPを活用したデータ分析や品質・工程改善に興味のある方（JMPユーザー／非ユーザーを問いません） ▼詳細＆お申込み https://www.jmp.com/ja/events/seminars/non-series/2026/09-18-manufacturing

第12回 仙台支店 社内展示会を開催いたします。 【展示機械のご案内】 小型深絞り包装機・中型深絞り包装機 SEALPAC社 深絞り真空ガス置換式包装機RE23 半自動タイプ回転型ガス置換式トレーシーラー 半自動タイプガス置換式トレーシーラー Marel社 万能型ポーションカッター TREIF社 ポーションカッター VEMAG社 真空充填機・アルギン酸ソーセージライン・ソーセージリンクカット装置 ASTECH社 自動定量バンドソー Supervac社 ベルト式ダブルチャンバーマシン GAROS社 トロリータンブラー・水平式タンブラー K+G WETTER社 真空ボウルカッター 山本ビニター株式会社 高周波解凍装置　テンパトロンV アンリツ株式会社 ウェイトチェッカー ニッカ電測株式会社 トレー用シールリーク検査装置 飯島電子工業株式会社 残存酸素計パックリーダー 株式会社ナオミ パズル充填機・マルチチューブポンプ ※展示機械については予告なく変更となる場合がございます。

2026.11.12 木～13 金｜東京・品川 計測技術を起点に、電力、GX・脱炭素、医薬・ライフサイエンス、産業計測の現在・未来を展望する、製品展示、専門セミナー、ネットワーキングを融合したプライベートテクノロジーフォーラムを開催。 今年は、各業界を代表する多彩なゲストを迎え、政策、技術研究、ユーザー、メーカーなど、さまざまな視点から最新技術の導入事例や、未来を見据えた課題・可能性を議論します。 製品展示では、新製品をはじめ、ヴァイサラの最新計測機器、システム、ソリューションを包括的に展示。露点計測、液体濃度計測、CO₂計測など、「極限の計測」を実機でご体感いただけます。ヴァイサラのエキスパートが、製品へのご質問はもちろん、お客様の課題やお困りごとにもその場でお答えします。ともに最適な解決策や新たな可能性を考えます。 会場参加に加え、セミナーセッション＊はオンライン同時配信も行いますので、お気軽にご登録・ご参加ください！ 参加登録はこちら！↓↓↓ https://www.vaisala.com/ja/vaisala-experience-days-2026