「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。
日本エンギス株式会社
日本エンギスは、東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON JAPAN 2024に出展します。
立形研削盤「HVG-300ADM」のほか、研磨・研削製品を展示します。
皆様のご来場をお待ちしております。
展示会名:SEMICON JAPAN 2024(会場:東京ビッグサイト)
小間番号:3714
開催期間:12月11日(水)~ 12月13日(金)
開催日時 | 2024年12月11日(水) ~ 2024年12月13日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 | 場所:東京ビッグサイト 出展:小間番号3714 |
参加費 | 有料 |
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