【電子機器の製造・開発者向け　WEBセミナー】 熱問題解決のはじめの一歩！『熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例』

シート状・板状材料の熱拡散率測定装置や繊維配向分布熱的評価装置などをご紹介！

ベテルの熱物性測定装置をご紹介いたします。 「サーモウェーブアナライザTA33/35」は、シート状・板状材料の熱拡散率 測定装置で、機能性材料の熱拡散率測定が可能。 「サーマルマイクロスコープTM」は、産総研計測標準部門との共同開発により 製品化しており、微小領域と薄膜測定ができます。 この他にも、赤外カメラとレーザで、熱伝導パスを可視化する 「サーマルイメージングスコープ TSI」や「繊維配向評価システム TEFOD」も 取り扱っています。 【サーモウェーブアナライザTA33/35　特長】 ■高いサンプル形状の自由度 ■有機フイルム～ダイヤモンドまでのダイナミックレンジ ■水平・垂直方向の測定による異方性評価 ■分布測定により、欠陥やムラを評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

熱に関する疑問をササッと解決！　　熱のプロフェッショナルが、ご希望の日時に、ご希望の場所までお伺いします。

受講対象者は、熱物性のプロフェッショナルから、学生まで！　熱物性測定にまつわる事例や裏ワザ、測定方法などを、わかりやすく解説していきます。

• レーザー顕微鏡

半導体材料「Siウェハの熱物性」を熱拡散率を測定！

半導体の材料にはかかせない「Siウェハ」の熱拡散率が測定できます。

• その他金属材料

半導体レーザ 電極部を評価！！

■絶縁層の放熱性を可視化　　■薄膜の熱伝導率を評価　　■微小領域の熱浸透率（3μm～）を評価

• マイクロスコープ

ヒートシンクの材料で知られる窒化アルミの開発に！

■微小サイズ（3μm～）の粒子を評価　　■薄膜の熱伝導率を評価　　■サブミクロンオーダーでの測定が可能

• マイクロスコープ

熱電素子材料開発に役立ちます！

省エネは日本中、世界中が今後取り組まなければいけない課題であり、その中において熱電素子材料開発も加速することが予想されますし、現に弊社には熱電素子材料の測定依頼が数多く寄せられています。震災後、特に増えている傾向があり、省エネ世界に我々の測定技術が貢献できるならば、なんでも協力したいと思っております。

• その他金属材料

高熱伝導性材料の開発に役立ちます！　【半導体デバイスの冷却／ヒートシンク】

■カーボンナノチューブ（CNT）応用材料の熱物性測定　　■表面処理は不要（炭素系材料の場合）　　■高熱伝導性材料の開発に必須！　　■非接触測定

• 複合材料

グラファイトシートの異方性（面内方向・厚さ方向）が測定可能になりました！

○グラファイトシートの異方性（面内方向・厚さ方向）　　○熱拡散率　　○熱伝導率

• 光学顕微鏡

薄膜と微小領域の熱物性測定に。微小サイズ粒子も自在に測定可能

サーマルマイクロスコープ ＴＭ３は、試料に金属薄膜を成膜し、加熱用レーザにより周期加熱します。従来困難だった微小サイズ粒子も自在に測定可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。

• マイクロスコープ

サーマルパッドの正しい熱伝導率を測定していますか？

サーマルパッドとはサーマルインターフェースマテリアルの一種で、CPUやパワーデバイスの放熱に使用されます。 柔軟性があり熱伝導率が比較的高いため、ヒートシンクとデバイスの起伏を埋めることで接触熱抵抗を低減する効果があります。 皆さんは、サーマルパッドの熱伝導率を正確に把握しているでしょうか？ サーマルパッドは弾力性がありますので、圧力によって密着状態が変化します。つまり、圧力によって実効的な熱伝導率が変化します。 また、熱伝導率には温度依存性があり、温度が上昇するほど熱伝導率も低下する材料が多いのです。 今回は、市販されている1.5W/mK仕様のサーマルパッドを測定しました。 また、サーマルパッドの内でソフトタイプと呼ばれる柔らかいタイプです。 測定装置は当社の定常法熱伝導率測定装置SS-H40です。

• 熱流体解析

薄くて小さな試料でも、熱伝導率の高い試料でも測定ができます！

導電性ダイヤモンドの熱伝導率測定も当社で可能です。本来ダイヤモンドは絶縁体ですが、ホウ素をドープすることで導電性を付与して、高性能な電極とすることが可能です。広い電位窓による他材質の電極では不可能な酸化還元反応が可能、強酸強アルカリ環境などの厳しい環境でも使えるなど非常にメリットが大きいようです。個人的にはCFRPのリサイクルに使えることに注目しています。 測定はサーモウェーブアナライザTA35で行います。 【試料について】 今回の試料は厚みが30μmと300μmで、試料サイズが10mm×10mmということで、普通の熱伝導率測定装置ではほぼ測定は不可能と言えます。サーモウェーブアナライザのみで測定可能です。 厚み30μm試料は艶消しの黒で表面はなめらかです。厚み300μm試料も艶消しの黒ですが、表面は若干ざらついていました。なお、この程度のざらつきは測定には全く影響ありません。

• 熱流体解析

炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の熱伝導率測定ならお任せください。

電気自動車や、航空機、衛星、ロケットなどに使われる炭素繊維強化プラスチックですが、正確な熱伝導率を把握することはとても重要です。 たとえば、電気自動車に使われる場合、暖房性能やバッテリーの熱マネジメントに熱伝導率の把握は欠かせません。暖房性能や熱マネジメントで電気の消費量が変わってくるため、航続距離に大きくかかわってきます。衛星やロケットなど宇宙で使われる場合も過酷な宇宙空間での耐熱性能を担保するためには、熱伝導率を把握する必要があります。 ベテルならこの炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の熱伝導率を正確に測定できます。

• 熱流体解析

これまでの加工方法や技術では難しい複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､中空構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､低コスト化､工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使したアルミニウム部品造形で素晴らしい成果を挙げている先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､短時間･低コスト･高品質造形技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例､失敗の要因と成功の秘訣等について、数々の研究成果､豊富な造形実績をもとに､導入をご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方､従事して間もない方に､具体的にわかり易く解説いたします。 〔現在､受講料半額〕お申込み時に､弊社ホームページの申込書の上の､その他〔〕欄に､その他〔8,500円〕とご記入お願いいたします。

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

[講　師] XinobiAI株式会社　Co-Founder 共同代表CEO 馬渕　邦美（まぶち　くによし）　氏 [重点講義内容] 生成AIの進化は、デジタル空間から現実世界へと広がっています。ロボットや自動運転などを通じて認識・判断・行動する「フィジカルAI」は、産業や社会、私たちの仕事をどう変えるのでしょうか。 本講演では、著書『フィジカルAIの正体』をもとに、その基本概念と進化を支える技術、世界の主要企業や各国の動向、製造・物流などの活用領域をわかりやすく解説します。さらに、人とAI・機械の役割や責任の変化、日本の強みと課題をひもときながら、2030年代に向けた産業・社会の変化と、フィジカルAIがもたらす未来を展望します。 [講演項目] １．フィジカルAIとは何か-「生成AIの次」に起きる変化 ２．フィジカルAIの進化を支える技術 ３．世界の競争動向と産業構造の変化 ４. 現場に広がるフィジカルAIの可能性 ５. 人間の仕事と責任はどう変わるか ６．2030年代の展望と日本の可能性 ７．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．AI 時代のデータセンターはどう変わるか －ワット・ビット連携の現在地と、構想を実需に変えるために必要なこと フォーティエンスコンサルティング株式会社 通信・メディア業界担当 マネージャー 倉田 渉矢 氏 １．電力は「足りない」のではなく「運べない」 ２．ワット・ビット連携の現在地 ３．新たな集積地はどこか ４．「建てれば使われる」は成り立たない ５．次世代のデータセンターはどうなるか ６．質疑応答／名刺交換 二．オールフォトニクスネットワーク（APN）の現状と今後 1Finity 株式会社 ネットワークカスタマーサクセス本部 ストラテジックセールスエンジニアリング統括部 統括部長 杉山 晃 氏 １．オールフォトニクスネットワーク（APN） ２．AIデータセンターおよびDC間接続 ３．分散データセンター・コンピューティング ４．コヒーレント技術の進化 ５．海底ケーブルネットワークへのAPN拡大 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 弁護士法人内田・鮫島法律事務所 パートナー弁護士 高瀬 亜富 氏 [講演項目] １．AI契約の三層構造 ２．「開発」と「利用」の境界 ３．AIシステムの技術構成 ４．技術構成別の留意点 ５．契約の連鎖と「切断点」 ６．案件の型判定 ７．基盤モデルの調達 ８．学習データの権利処理 ９．質疑応答／名刺交換