【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル　SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC：最短納期 実働中1日～標準納期 実働中15日 両面FPC：最短納期 実働中2日～標準納期 実働中20日 FPC実装：上記納期に+中1日～より対応致します。 ＊土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。 ＊製品仕様、数量により納期は変動致します。 ＊実装部品数に制約があります。 　片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。

• プリント基板

200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア！JIS基準を超える絶縁特性を持つ高温耐久フレキシブル基板

『長期高温耐久フレキシブル基板』は、エポキシ系接着剤を使用せずに長期耐熱性を実現したFPCで、高温環境下での厳しい条件に対応できます。 当社独自の試験条件である200℃、1000時間の長期高温試験を行った後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJISの合格基準をクリアしております。 【主な特長】 1．エポキシ系接着剤を使用しない構造で高温耐久性を実現 2．高温環境下での長期使用に適した耐熱性 3．200℃/1000時間の長期高温試験後も、絶縁特性が維持される 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

ソフテックス株式会社は、東京ビッグサイトで開催されます「第40回 エレクトロテスト ジャパン」に出展いたします。 当ブースでは、今まで困難だった実装された多層基板・立体構造の部品等に威力を発揮するマイクロフォーカスX線傾斜CT検査装置「SHRα」を展示します。 【小間番号：東5ホール E15-17】 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。

弊社は素材の観点から脱炭素社会の実現を目指し 環境配慮型の素材開発に取り組んでおります。 このたび昨年に引き続き、サステナブル マテリアル展へ出展し 課題解決の糸口となるべく環境配慮型素材のご紹介をいたします。 今回は「森と海のめぐみから生まれる未来素材」と題しまして、 セルロース(CNF,CMF)+カキ殻粉+リサイクル樹脂などのマスターバッチを展示いたします。 もしご都合がよろしければ、ぜひお立ち寄りください。

カナデビア株式会社は、幕張メッセで開催されます「第9回鉄道技術展2025 Mass-Trans Innovation Japan 2025」に出展いたします。 当展示会は、鉄道・交通システムやインフラ技術、施設、電力、輸送、運行管理、車両、インテリア、旅客サービス関連他さまざまな鉄道分野の技術が横断的に会する総合見本市として 2010年から開催しております。 カナデビアが提供する「鉄道カメラシステム」を是非ご覧ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

トルンプ株式会社は2025年11月に開催される第25回Photonix光・レーザー技術展「Photonix2025」に出展いたします。 弊社のレーザ技術をアプリケーション毎にご覧いただけるよう、加工サンプル展示・プレゼンテーションを実施します。 最新のカタログ、アフターサービスについてのご案内なども⽤意して、皆さまのお⽴ち寄りをお待ちしております。 【トルンプブースのみどころ】 ■サンプル展示 ✓E-Mobility ✓バッテリー ✓ガラス加工・表面加工 ■アフターサービスについてのご案内 ■プレゼンテーション「10分でわかるトルンプのレーザソリューション」 お客様のご関心が高い分野についてのプレゼンテーション（10分）を30分毎に実施します。 ・スパッタ反射光も安心︕〜E-Moblityで必要な高信頼性レーザとは〜 ・半導体製造プロセスにおいて要求される先端レーザ技術とは︖〜トルンプレーザができること〜 ・レーザ溶接の品質検査を改善するOCT技術〜トルンプの溶接モニター最新情報〜 ・生産ラインを止めないために〜トルンプのサービス体制をご案内します〜

2025年11月20日(木)・12月2日(火)　11:00～14:00、弊社 代表であり公認会計士・税理士の横山公一が大塚商会主催の無料ウェビナーに登壇いたします。 改正建設業法で注意すべきポイントなどについて解説していきます。 【建設業法・公共工事適正化促進法】 ・建設請負契約の記載事項漏れ防止 ・受注者の契約前の“おそれ”情報通知義務 ・建設工事請負契約の相互原本交付 ・見積書、請負契約、発注書/請書の電子化 契約は書面に残し、電子で保管しなければならない時代に…。paperlogicでは紙からデジタルへ移行をはじめた企業様を全力でサポートいたします。 公認会計士・税理士による無料相談も行いますので是非ご参加ください！