【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル　SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC：最短納期 実働中1日～標準納期 実働中15日 両面FPC：最短納期 実働中2日～標準納期 実働中20日 FPC実装：上記納期に+中1日～より対応致します。 ＊土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。 ＊製品仕様、数量により納期は変動致します。 ＊実装部品数に制約があります。 　片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。

• プリント基板

200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア！JIS基準を超える絶縁特性を持つ高温耐久フレキシブル基板

『長期高温耐久フレキシブル基板』は、エポキシ系接着剤を使用せずに長期耐熱性を実現したFPCで、高温環境下での厳しい条件に対応できます。 当社独自の試験条件である200℃、1000時間の長期高温試験を行った後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJISの合格基準をクリアしております。 【主な特長】 1．エポキシ系接着剤を使用しない構造で高温耐久性を実現 2．高温環境下での長期使用に適した耐熱性 3．200℃/1000時間の長期高温試験後も、絶縁特性が維持される 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

株式会社ユーバーは、仙台国際センター 展示棟(宮城県仙台市)で開催されます「第23回 日本加速器学会年会」企業展示会へ出展致します。 先端加速器研究とその応用に携わる研究者・技術者が一堂に会し、意見や情報を交換しながら今後の発展を議論する場として、 毎年、日本加速器学会年会が主催されております。当社は企業展示に製品出展し関連製品や最新の技術情報に関しまして意見交換、情報提供を させて頂きます。ブースへのご来訪、お待ちしております。

システム間連携の自動化ソリューションであるEAI（Enterprise Application Integration）には様々な製品がございます。データ連携業務効率化やAI/BIでのデータ活用など、様々な要件で必要となるシステム間連携ですが、プラットフォームに求められる機能や最適なコスト体系は用途や規模によって様々です。一方で、EAI市場には非常に多くの製品が存在しており、各企業にとって最適な製品や導入ベンダーを選定するのは一苦労というのが現状ではないでしょうか。 そこで本セミナーではアステリア社、セゾンテクノロジー社の国内代表製品のご紹介のみならず、EAI製品検討時に考慮すべきポイント、各種製品の比較やオススメ機能の紹介及びデモまで、データ連携を専門にしている技術メンバーが解説いたします。 システム間連携にお取り組み中の方、EAI製品を検討中の方および、国内代表製品の違いを知りたい方のご参加をお待ちしております。

株式会社スピードロール（本社：東京都中央区、代表取締役：蔡 洋）は、2026年9月8日(火)〜9月11日(金)に東京ビッグサイトで開催される『国際物流総合展 2026』に出展いたします。 当社ブースでは、通販物流の袋詰め・封緘・ラベリング作業を革新する、以下の自動包装機3機種を展示いたします： ◆スピードロールホリゾンタル：ポリ・紙袋包装に対応した横投入型自動袋詰め機 ◆スピードロールエアー：クッション封筒への袋詰めに対応 ◆スピードロールカートン：ポストインサイズから高さ360mmの段ボールまでのランダムサイズ対応で自動封緘・自動ラベリングを実現 また販売の他、月額10万円から利用可能なレンタルでの提供もご案内しております。 業界でも希少なレンタルプランは、初期投資を抑えつつ作業効率をアップさせることができるため、多くの企業様からご好評をいただいております。 ぜひこの機会に、実機をご覧いただき、現場での導入イメージをご体感ください。 皆様のご来場を、社員一同心よりお待ち申し上げております。

以下の展示会に出展予定です。弊社減速機、ジャッキの展示、各種デモ機展示を予定しております。多くの皆様のご来場をお待ちしております。 展示会名：国際フロンティア産業メッセ2026 会期：2026年9月3日（木）～4日（金） 会場：神戸国際展示場

2026年7月29日（水）に、「AIエッジサーバー・エッジPCの設置スペース問題」をテーマとした無料ウェビナーを開催します。 製造業やインフラ分野でAI活用が広がる中、AIエッジサーバーや産業用PCを現場へ導入する際、以下のような課題に直面していませんか？ ・設置スペースを確保できない ・性能とサイズのバランスが難しい ・高い信頼性も求められる 本ウェビナーでは、「用途別の省スペースでの高信頼設計」をテーマに、実際の導入事例を交えながら、現場に最適なAIエッジサーバー・産業用PCの選定ポイントを解説します。 Jetson Orin搭載のファンレスAIエッジPCから、奥行500mm以下のショートレングスGPUサーバーまで、設置スペース・性能・信頼性・コストのバランスを考慮した構成例をご紹介します。 ぜひこの機会にご参加ください！