【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル　SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC：最短納期 実働中1日～標準納期 実働中15日 両面FPC：最短納期 実働中2日～標準納期 実働中20日 FPC実装：上記納期に+中1日～より対応致します。 ＊土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。 ＊製品仕様、数量により納期は変動致します。 ＊実装部品数に制約があります。 　片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。

• プリント基板

200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア！JIS基準を超える絶縁特性を持つ高温耐久フレキシブル基板

『長期高温耐久フレキシブル基板』は、エポキシ系接着剤を使用せずに長期耐熱性を実現したFPCで、高温環境下での厳しい条件に対応できます。 当社独自の試験条件である200℃、1000時間の長期高温試験を行った後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJISの合格基準をクリアしております。 【主な特長】 1．エポキシ系接着剤を使用しない構造で高温耐久性を実現 2．高温環境下での長期使用に適した耐熱性 3．200℃/1000時間の長期高温試験後も、絶縁特性が維持される 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

株式会社トライアングル・トラストでは、昨年ご好評をいただいた「中堅企業人事担当者 採用・育成 情報交換会」の第2回を開催します。 少子高齢化、採用難、若手社員の価値観の変化、AI・DXの進展など、採用・育成を取り巻く環境は大きく変化しています。 本情報交換会では、大学教育や学生の変化を学ぶとともに、人事・採用・育成担当者同士で課題や取り組みを共有し、2040年問題を見据えた世代交代・組織づくりについて考えます。 当日は、愛知大学 経営学部 鵜飼宏成教授による講演のほか、参加企業同士の情報交換、世代間コミュニケーションやAI・DX活用に関する講話を予定しています。 大学や学生の動向を知りたい方、若手・中堅社員の育成、組織づくり、世代交代に課題を感じている方におすすめです。 対象は中堅企業の人事・育成担当者様、定員40名、参加無料です。 希望者のみ18:00〜20:00に名刺交換＆交流会を実施します。交流会参加者は飲食代2,000円／人（税込）を当日申し受けます。 実践的な学びと交流の機会として、ぜひご参加ください。お待ちしています。

[講　師] 内閣府 宇宙開発戦略推進事務局 参事官補佐 福野 達也 氏 [重点講義内容] 宇宙分野はフロンティア領域だけではなく、民生・安全保障含めた我々の生活における社会インフラを支える領域でもあります。 JAXA主導による各ミッション、宇宙戦略基金等による事業者への大胆支援の現状、そして日本成長戦略会議における戦略分野でもある【宇宙】分野での検討・議論を踏まえた今後の政策・取組の方向性を御紹介致します。 [講演項目] １．我が国の宇宙政策の現状 ２．宇宙関係予算・宇宙戦略基金 ３．日本成長戦略会議（戦略17分野：宇宙） ４．今後の方向性・総括 ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本総合研究所 調査部 マクロ経済研究センター副所長／主任研究員 井上 肇 氏 [重点講義内容] 国際秩序の揺らぎと、軍事・技術・産業をめぐる競争の高まりを背景に、各国では防衛力の強化とそれを支える産業基盤の再構築が同時に進んでいます。日本でも防衛費が拡大するなか、支出増を一過性の装備調達にとどめず、国内の技術・産業基盤の強化にどう結び付けるかが問われています。 本講演では、国際環境と日本の立ち位置を俯瞰したうえで、防衛支出の使い方、防衛生産・技術基盤の課題、防衛装備移転、共同開発・共同生産、デュアルユース技術の活用を整理し、防衛力強化と経済成長の好循環に向けた論点を示します。 [講演項目] １．国際秩序の変化と防衛産業をめぐる世界的潮流 ２．国際比較でみる日本の安全保障環境と防衛費拡大の現在地 ３．防衛費増額の効果は「使い方」で決まる ４．日本の防衛生産・技術基盤の現状と課題 ５．防衛装備移転・共同開発・共同生産を通じた基盤強化 ６．防衛と成長を結ぶデュアルユース技術 ７．防衛力強化と経済成長の好循環に向けて ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] 一般社団法人 電池サプライチェーン協議会 設備SC強化TF 小池 将樹 氏 [重点講義内容] 蓄電池産業の競争力はセル性能や材料技術だけでなく、製造装置、建屋、原動設備、調達、データ連携を含む製造インフラ全体の構築力に大きく左右される。日本は高い要素技術や品質を有する一方、個別最適、長い設計・調達リードタイムなどにより量・速度・コストの面で国際競争上の課題を抱えている。 本講演では、BASCが提唱する蓄電池産業の構造課題を俯瞰した上で、製造設備産業に焦点を当て、標準化・モジュール化・統合プラットフォーム化による打ち手としてSwiftfab構想の方向性を紹介する。 [講演項目] １．蓄電池産業を取り巻く事業環境の変化 ２．BASCが提唱する蓄電池産業の構造課題 ３．製造装置産業における日本の強みと弱み ４．製造インフラ統合に向けた分断課題 ５．標準化・モジュール化・統合プラットフォーム化による打ち手 ６．Swiftfab構想による実装アプローチと今後の展望 ７．質疑応答／名刺交換

東京ビッグサイトにおいて開催される「インテリア ライフスタイル」に初出展いたします。 当展には、15カ国の国・地域から約400社が出展し、最新の雑貨、家具、テーブルウェアを中心に、デザイン性や機能性に加え、ブランドストーリーに焦点を当てた多彩な製品が展示されます。 弊社は、革新的なホールガーメント技術を活用したニットサンプルをご提案いたします。糸から製品の形状にあわせて立体的に編成できるホールガーメントは、カットロスがないためサステナブルであることに加えて、リードタイムの短縮やコスト削減に大きく貢献するとともに、複雑な形状にも柔軟にフィットし、家具・インテリア関連のニット製品の生産にも最適です。 会場ではSHIMA SEIKIの独自技術を駆使した多彩なデザインのサンプルを実際に手にとってご覧いただくことで、新たな価値創造につながるニット製品の可能性をご体感いただけます。 ブース： LIVINGゾーン　ホール：W1（西1）　小間番号：U013 出展内容： インテリア関連のニットサンプル ＜問い合わせ先＞ 東京支店　阪本　TEL：03-3246-0511