『プロダクトナビ』2024年12月号に当社情報が掲載されました！

黒、透明、反射する面も3Dデータ化

製品特長 ◆色と形状を同時にスキャンで効率化 一般的に黒いものや光沢があるものをスキャンする場合、色データと形状データを別にスキャンする必要がありますが、本製品は紫外線で発光する特殊なインクを使用することで、色のデータと形状のデータを同時にスキャンすることが可能で、大幅な効率化を実現しています。 ◆複雑な形状でも全方位精度高くスキャン 高画質なデジタル一眼カメラと高性能なフォトグラメトリー処理を掛け合わせる事で、高精度なスキャンが可能です。 さらに、本製品はオブジェクトに対してピントが異なるものを数回に分けてスキャンし合成する機能(深度合成)を使うことで、立体的な形状のものでも精度高くスキャンを行うことが可能です。 ◆高い操作性により直感的に3Dモデルを生成 セットアップからデータ生成までがシンプルなシステム構成で、直感的な操作が可能なGUIの専用ソフトウェアです。 カメラ側でもPC側でも複雑な設定や調整が不要で、スキャンから3Dモデル生成までの制作時間を大幅に短縮できます。 カメラやPCのスキルを気にせず扱うことができます。

• カラーカメラ

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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