熱物性測定の『次回使える10％割引権利付き 特別キャンペーン』を実施中です！【ベテル　ハドソン研究所】

シート状・板状材料の熱拡散率測定装置や繊維配向分布熱的評価装置などをご紹介！

ベテルの熱物性測定装置をご紹介いたします。 「サーモウェーブアナライザTA33/35」は、シート状・板状材料の熱拡散率 測定装置で、機能性材料の熱拡散率測定が可能。 「サーマルマイクロスコープTM」は、産総研計測標準部門との共同開発により 製品化しており、微小領域と薄膜測定ができます。 この他にも、赤外カメラとレーザで、熱伝導パスを可視化する 「サーマルイメージングスコープ TSI」や「繊維配向評価システム TEFOD」も 取り扱っています。 【サーモウェーブアナライザTA33/35　特長】 ■高いサンプル形状の自由度 ■有機フイルム～ダイヤモンドまでのダイナミックレンジ ■水平・垂直方向の測定による異方性評価 ■分布測定により、欠陥やムラを評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

半導体レーザ 電極部を評価！！

■絶縁層の放熱性を可視化　　■薄膜の熱伝導率を評価　　■微小領域の熱浸透率（3μm～）を評価

• マイクロスコープ

ヒートシンクの材料で知られる窒化アルミの開発に！

■微小サイズ（3μm～）の粒子を評価　　■薄膜の熱伝導率を評価　　■サブミクロンオーダーでの測定が可能

• マイクロスコープ

半導体材料「Siウェハの熱物性」を熱拡散率を測定！

半導体の材料にはかかせない「Siウェハ」の熱拡散率が測定できます。

• その他金属材料

エレクトロ製品部品には欠かせない『タンタル』を熱的に評価！！

■レーザを用いた非接触測定　　■面内方向と厚さ方向の異方性を確認　　■熱拡散率を熱伝導率・熱浸透率へ変換　　■条件設定が容易な絶対値測定方式

• マイクロスコープ

熱電素子材料開発に役立ちます！

省エネは日本中、世界中が今後取り組まなければいけない課題であり、その中において熱電素子材料開発も加速することが予想されますし、現に弊社には熱電素子材料の測定依頼が数多く寄せられています。震災後、特に増えている傾向があり、省エネ世界に我々の測定技術が貢献できるならば、なんでも協力したいと思っております。

• その他金属材料

高熱伝導性材料の開発に役立ちます！　【半導体デバイスの冷却／ヒートシンク】

■カーボンナノチューブ（CNT）応用材料の熱物性測定　　■表面処理は不要（炭素系材料の場合）　　■高熱伝導性材料の開発に必須！　　■非接触測定

• 複合材料

グラファイトシートの異方性（面内方向・厚さ方向）が測定可能になりました！

○グラファイトシートの異方性（面内方向・厚さ方向）　　○熱拡散率　　○熱伝導率

• 光学顕微鏡

フィラー、セラミックス、絶縁薄膜、半導体薄膜等、薄膜・微小領域の熱伝導評価に！！

この装置は、世界最小クラスの分解能を誇る、革新的な熱物性測定装置です。 サンプルの熱物性を点、線、面の各レベルで詳細に測定することが可能で、従来の装置では難しかったミクロンオーダーの熱物性値分布も正確に捉えます。 さらに、この装置は非接触測定でありながら、高分解能を実現しており、従来技術では不可能だった領域を新たに開拓しました。世界初の技術を搭載し、熱浸透率の測定に加え、好条件下では熱伝導率も直接測定可能です。 この装置は、研究開発において精密な熱物性解析を必要とする場面で、他に類を見ない性能を発揮します。 〇測定原理について〇 この装置の測定原理はサーモリフレクタンス法と言う手法になります。 材料の表面温度を高精度で測定する手法の一つで、特に微小領域や薄膜材料の熱特性を調べるために使われます。 この方法は、材料の表面温度変化に伴う反射率の変化を検出し、その変化から温度を測定する技術です。 得られる結果は熱浸透率と言うパラメーターです。 熱浸透率とは物質と物質が接しているときに熱をどれだけ奪い取るかを示す物理量です。 比熱と密度により、熱伝導率や熱拡散率と相互に変換できます。

• マイクロスコープ

バルク、薄膜、微小領域、板状、シート状、ほとんどすべての材料が対応可能です。一度ご相談ください。

定常法、周期加熱法、サーモリフレクタンス法等、各種熱伝導率測定法に対応。 板状、シート状、やわらかい試料、繊維状、各種形状に対応。 他社で断られた試料でも、一度ご相談ください。

• 受託測定

レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定。樹脂系材料の測定も可能

サーモウェーブアナライザ ＴＡは、レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定します。フィラーと樹脂の複合材料は、配合比率で熱伝導性が大きく変化しますので、熱拡散率の測定が必須です。樹脂系材料の測定も可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。

• ロジックアナライザ

レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定。高熱伝導率材料の測定が可能

サーモウェーブアナライザ　ＴＡ３は、レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定します。高熱伝導率材料の測定が可能です。外形を気にすることなく測定できます。詳しくはお問い合わせ下さい。

• ロジックアナライザ

薄膜と微小領域の熱物性測定に。ＳｉＣ多結晶の熱伝導率分布を測定可能

サーマルマイクロスコープ ＴＭ３は、試料に金属薄膜を成膜し、加熱用レーザにより周期加熱します。ＳｉＣ多結晶（セラミックス）の熱伝導率分布を測定可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。

• マイクロスコープ

薄膜と微小領域の熱物性測定に。微小サイズ粒子も自在に測定可能

サーマルマイクロスコープ ＴＭ３は、試料に金属薄膜を成膜し、加熱用レーザにより周期加熱します。従来困難だった微小サイズ粒子も自在に測定可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。

• マイクロスコープ

薄膜と微小領域の熱物性測定に。構造部材用耐熱コーティングの評価が可能

サーマルマイクロスコープ ＴＭ３は、試料に金属薄膜を成膜し、加熱用レーザにより周期加熱します。構造部材用の耐熱コーティングの評価が可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。

• マイクロスコープ

【耐摩耗性と潤滑性にさらなる威力を発揮】 今回新たに開発されたFXコーティングを採用！ 一般鋼～ステンレス/荒加工～仕上げまで マルチにスマートにハイブリッドに使えます！ ■4枚刃不等分割・等リード ハイブリッドエンドミル「A48FX」 ■4枚刃不等分割・等リード ハイブリッドラジアスエンドミル「E227-3.0FX」 ■4枚刃不等分割 デュアルコアエンドミル 刃長2.5D「E237-2.5SX」 ★製品特長・切削条件表などご覧いただけます★ 「新商品全ラインナップ掲載カタログ」はこちら https://toolde.co.jp/catalog

株式会社ホトロンの新製品「車両カウントセンサー CCS3」が登場！ 本製品は、赤外線とレーダーを組み合わせた天井取付型センサーです。 1台で双方向の車両を安定して検知し、渋滞時や車両のすれ違いにも対応、大型駐車場の効率的な満空管理を実現します。 また、車両カウントに加えて出庫警告用途にも活用でき、駐車場の安全で円滑な運営に貢献します。 『特長』 ・赤外線とレーダーの併用により、雨天時の路面変化に対する検知性能を向上 ・防水・防塵性能IP67を備え、塩害地域でも活躍 ・専用アプリ（Android端末）から各種設定が可能。現在の設定がひと目でわかりやすく ・従来品「CCS2」とベース寸法が同一で、既存設備の入れ替えもスムーズ ※詳しくは製品情報、カタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

国土交通省の直轄工事では、新技術の活用が原則として求められています。 そのため、これからの土木現場では「新技術を使うか」だけでなく、現場に合った技術をどう選び、活用するかが重要になっています。 その選択肢の一つが、CLTを活用した木製軽量敷板「ハイパーCLT敷板」です。 仮設道路や搬入路、重機作業ヤードなどで木製敷板として使用でき、5×10版は約230kgと比較的軽量。設置・撤去や移設のしやすさに加え、照り返しや金属音の抑制、木材利用による環境配慮といった特徴があります。 さらに、**国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」**として、新技術活用の提案にも取り入れることができます。 NETIS、新技術、土木、CLT。公共工事が変化する中、ハイパーCLT敷板は木製軽量敷板という新しい選択肢を現場へ提案します。

食品工場や倉庫で、温度の確認や記録を手作業で行っていませんか？ 冷蔵庫・冷凍庫・常温倉庫・定温保管場所など、管理する温度帯や場所によって、必要な管理方法は異なります。また、定期的な巡回や手書き記録には、作業負担や記録漏れ、夜間・休日の温度異常に気づきにくいといった課題があります。 ラトックシステムのブログでは、温度管理で確認すべき3つのポイントや、冷蔵・冷凍環境で温度変化を継続的に把握する重要性を解説。さらに、IoTを活用した温度の自動記録、スマートフォン・パソコンからの遠隔監視、異常発生時の通知など、温度管理業務を効率化する方法をご紹介しています。 温度管理の省力化や品質管理の向上をご検討中の方は、ぜひご覧ください。 ▼詳しい記事はこちら https://www.ratocsystems.com/sol/solution/ondotai 温度管理システム「ハサレポ」の活用により、現場の温度管理業務の効率化を支援します

東京, 2026年10月16日 - (JCN Newswire) - グローバルフィンテック企業のBercor（バーコー）は本日、次世代金融テクノロジープラットフォーム「BeHive（ビーハイブ）」ブランドを公式発表し、アジア市場を対象としたロードショー「BeHive Connect 2026 by Bercor」を開催することを明らかにしました。 2026年10月に予定されている本ロードショーは、アジアの主要地域においてBercorグループの次世代金融インフラおよび技術展開計画を披露し、相互接続された金融プラットフォームの構築に向けたビジョンを共有するために開催されます。Bercorグループは、独自の決済インフラ技術力を背景にブランド資産の保護を強化するため、EU商標出願（BERCOR文字商標：第019417939号、Bercorロゴ：第019418002号）を完了しています。 今回披露される「BeHive」は、デジタル資産と法定通貨インフラ間の効率的な連動を目指して開発中のコンシューマー向けユーザーインターフェース（UI）プラットフォームです。