PFAS分析におけるディレイカラムの重要性とその効果 - コンタミPFASの管理（レステック株式会社）

世界基準のPFAS分析サポート｜スピーディーで正確な結果を導くRestekの専門チーム

世界中で変わり続けるPFAS試験の規制や分析法。Restekのグローバル専門チームが、最新の規制動向に対応した製品と技術サポートを通じて、スピーディーかつ正確な分析を実現。信頼できるパートナーとして、最適なソリューションをご提案します。 ■PFASリソースライブラリ ■PFASアプリケーション/クロマトグラム ■PFAS分析のパートナー ■PFAS関連製品

• 試験機器・装置

緊急開催！今回はお問い合わせが急増している環境サンプル中PFASの前処理を取り上げます！

PFAS（パーフルオロアルキル物質）の測定は、環境検査の分野でその重要性がますます高まっています。特に、排水や河川などの非飲料水、土壌、バイオソリッドといった複雑なマトリックスにおいては、正確かつ効率的な定量分析が求められています。そのような背景を受けてか、昨年末からEPA Method 1633に準拠したPFAS前処理に関するお問い合わせが急増していることを受け、2月は当初の予定を変更して、これらの課題に対応するためのセミナーを緊急開催いたします。 【開催概要】 ■開催日：2025年2月27日(木) ■時間：13:30～14:15 JST(45分) ■参加費用：無料＜事前登録制＞ https://register.gotowebinar.com/register/8028605763632700251

• 技術セミナー

多彩な固定相と粒子径！分離度を向上させるより良い選択性を有したLCカラム

Restek（レステック）の『Raptor LCカラム』は、分析時間の大幅な短縮をもたらす高い効率のLCカラムです。 薬物や代謝物分析など生体試料分析に適した「Raptor Biphenyl カラム」をはじめ、「Raptor ARC-18 カラム」などをラインアップ。 分離度を向上させるより良い選択性と持続可能な再現性を有しています。 【特長】 ■分析時間の大幅な短縮をもたらす高い効率 ■分離度を向上させるより良い選択性 ■既存のHPLCとUHPLCによるサンプルスループットの改善 ■持続可能な再現性 ■多彩な固定相と粒子径 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

持続可能な再現性、多彩な固定相と粒子径！豊富なラインアップ

Restek（レステック）の『Raptor コアシェル LCカラム』をご紹介します。 分析時間の大幅な短縮をもたらす高い効率、分離度を向上させる、より良い選択性などが特長。また、既存のHPLCとUHPLCによるサンプルスループットの改善も可能。 Biphenyl、ARC-18、C18などの種類をご用意しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■分析時間の大幅な短縮をもたらす高い効率 ■分離度を向上させるより良い選択性 ■既存のHPLCとUHPLCによるサンプルスループットの改善 ■持続可能な再現性 ■多彩な固定相と粒子径 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分離装置

特徴 ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 7 255U / Ultra 5 225U搭載 ●16/32GBオンボードメモリ搭載 ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI 1.4 + eDP 1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe 4.0 [x4]/SATA) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6Gb/s x 1 ●SMBus/I2C (Default: SMBus) ●Intel AMT Support ※ストレージ、OSレスのモデルとなります"

特徴： ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 5 Processor 125U/Ultra 7 Processor 155U搭載 ●DDR5 6400MHz 8/16/32GB メモリオンボード ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI1.4 + eDP1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (標準 PCIe 4.0 [x4]) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6.0 Gb/s x 1 ●SMBus ●動作温度-20°C ~ 70°C

特徴： ● Intel Processor N150/Intel Core 3 Processor N355 搭載 ● DDR5 4800MHz SODIMM x 1（最大16GB対応(別売） ● HDMI 1.4 x 1、eDP 1.4b / LVDS x 1 ● Intel Ethernet Controller I226（2.5GbE x 1）、Realtek RTL8111H（1GbE x 1） ● フルサイズ mSATA/ mPCIe x 1、M.2 2230 E-Key x 1 ● USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ● RS-232/422/485 x 2、RS-232 x 2 ● TPM 2.0、SATA 6Gb/s x 1、4-bit GPIO、SMBus/ I2C x 1 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 PICO-ASL4-FAN01：FAN付ヒートシンク PICO-ASL4-HSK01：ヒートシンク PICO-ASL4-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要） ※OSレスのモデルとなります

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。