「nano tech 2025」に出展します。

当社独自の懸濁重合技術から生まれた、スチレン・メタクリル酸メチル等の重合性モノマーをベースにした微粒子ポリマーです。

メタクリル酸メチルやスチレン等の重合性モノマーをベースにしたテクポリマーは、その特性を活かして樹脂フィルムや成形品への光拡散性付与、塗料・インク分野の艶消し・耐擦傷性付与、化粧品分野の滑り性付与など、様々な⽤途にご利⽤いただけます。 主な採⽤分野としては、ディスプレイ、LED照明、塗料、化粧品、電子材料など多岐にわたります。 粒子サイズ（ナノ～マイクロ）、粒度分布（多分散～単分散）、粒子形状（多孔、異形、中空）、屈折率、硬度、耐溶剤性、耐熱性、複合化技術など、様々なカスタマイズを武器に素材開発を進めております。 微粒子でお困りのことがございましたら、是非お問合せください。 各種製品について個別ページがございますので、合わせてご覧ください。

• その他光学部品
• プラスチック

PFAS規制に対応したフッ素系樹脂粒子分散剤（水系、アルコール系）

ムール貝の接着構造（カテコール構造）を模したバイオミメティック技術を活用した非フッ素分散剤「Fluxflow」をご紹介 ◆製品コンセプト ・カテコール系接着官能基を用いたPTFEに接着する高分子型分散剤 ・PFAS規制により仕様が制限されるフッ素系分散剤を代替 ・ポリマー構造の調整により、分散媒との親和性コントロール可能

• 化学薬品

空気層を有することから様々な特性（低屈折、低誘電、軽量、断熱）を付与することが可能なナノサイズの有機樹脂微粒子

粒子径がナノサイズ、粒子内部が中空となる有機樹脂微粒子です。 ナノサイズの粒子を1次分散するために、溶剤分散体での提供となります。 〇特長 (1) 粒子径がナノサイズで、粒度分布も揃っているため、材料に添加することで透明性の高い低屈折率膜が得られます。 (2) ポリマー微粒子のため、樹脂材料や有機溶剤との馴染みが良く、分散性に優れます。 (3) 無機系の中空粒子と比較して、有機系のNHシリーズは１粒子あたりの重量が軽いため、同重量添加した場合の粒子個数が多くなり、より大きな特性が得られます。 (4) 塗膜との親和性が高く、フィルムの折り曲げや打ち抜き加工時に、ひび割れ等が発生しにくいです。 (5) 中空構造により、低屈折率化以外に軽量化・断熱・低誘電化などの特性が期待できます。 〇低反射膜による映り込み比較 塗膜に添加することで屈折率が低下し、光の反射を低減します。 〇フィルム屈曲時の塗膜強度比較 TP-NHは樹脂組成であるため、有機系バインダーへの追従性が高く、耐屈曲性に優れた塗膜が得られます。

• プラスチック

空気層を有することから様々な特性（低屈折、低誘電、軽量、断熱）を付与することが可能。ナノサイズ～ミクロンサイズまでラインナップ。

内部に空気層を有したポリマー微粒子です。 材料に添加することで、空気の特性である低屈折（低反射）や低誘電特性を付与することができます。 また、樹脂に添加した場合、中空構造により応力緩和効果も期待できます。 粒子径（サイズ）はナノ〜マイクロサイズでご要望に合わせてご提供可能です。 ※SEM写真や特長、誘電性データは下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧下さい。

• その他電子部品
• その他光学部品
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「テクポリマー」は高周波数領域での伝送損失を抑える低誘電用途向けでの提案を実施しております。

大容量のデータを高速で通信することができる次世代移動通信システムの5Gで必要となる高周波数領域での信号の伝送損失を抑える低誘電な半導体や基材の開発向けの開発品をご紹介いたします。 【製品概要】 粒子構造：中実タイプ 粒子構造：中空タイプ 粒子径、粒度分布、誘電特性（Dk、Df）、耐熱性の情報につきましては資料をダウンロードしてご確認ください。 【カスタマイズ例】 粒子径調整 粒子表面改質（分散性改善） 【用途例】 半導体パッケージ・実装分野材料への添加剤

• プラスチック

ポリマー微粒子である「テクポリマー」は熱分解する特性があり、造孔材としてご使用いただけます。

ポリマー微粒子の「テクポリマー」は熱分解する特性があり、造孔材としてご使用いただけます。主にセラミック粉体や金属粉体に混合され、焼成時に粒子は焼き飛び、真球状の孔が造られます。 また「テクポリマー」は分解後の残渣がほとんど出ないことも大きな特長です。 【特長】 ■粒子径・粒度分布・形状 サブミクロンサイズからミクロンサイズまで、幅広い粒子径のラインナップを持っております。 また、粒度分布をシャープにすることも可能で、均一な気孔形成に寄与します。 メインの真球状微粒子だけではなく、両凸レンズ状・半球状など異形粒子もあるため、特殊な気孔を形成したい場合でもご検討いただけます。 ■低残渣 テクポリマーは分解後の残渣が少ないです。 ■環境配慮 中空微粒子や低温熱分解微粒子を使用することによってエネルギー量削減、バイオマス粒子を使用することによってカーボン排出量削減など、環境配慮に繋がる製品もご提案可能です。

• プラスチック

このようなお悩みはございませんか？ 【熟練者不足 / 加工が不安・難しそう / 外注費の高騰】 本セミナーでは、曲げ作業が初めての方にも使いやすく省スペースで設置可能な最新のEGB-4010eをご紹介します。 このマシンには、スキルレスな曲げを可能にする最新NCなど、「簡単に高速・高精度加工」を実現する各機能を搭載しています。すでに曲げ加工を行っている方も、これから新たに曲げ加工を始めたい方もぜひご参加ください。 【こんな方におすすめです】 ・曲げ工程がボトルネックだと感じている方 ・加工の属人化に危機感を感じている方 ・曲げ加工を始めたい方（内製化・工法転換） ・マシンの設置スペースにお悩みの方 ※視聴後アンケートにご回答いただいた方には、曲げ加工の基礎知識資料をお送りします

この度、弊社は2026年8月4日より東京ビッグサイトにて開催される「ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPAN」に出展する運びとなりました！ 会場では営業スタッフがご提案・ご相談を直接承りますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！ 今回のみどころ・出展内容 ・軟包装の仕入れをもっと手軽に！規格品ECサイト「PAKEMA（パケマ）」のご紹介 「小ロットで急ぎで欲しい」「コストを抑えたい」を叶える規格袋ECサイトをご紹介します。 実際の袋の質感やサイズ感を、ぜひ会場でお確かめください。 ・こだわりを形にする「別注品（オリジナルパッケージ）」のご提案 商品のブランディングや機能性に合わせた特注パッケージのご相談も承ります。 「こんなパッケージは作れる？」といったラフなアイデア段階のご相談も大歓迎です！ 事前来場登録がおすすめ！！ 当日は混雑が予想されます。事前に入場バッジを印刷してお持ちいただくと、スムーズに入場が可能です。 ↓↓「詳細・お申し込み」より事前来場登録を宜しくお願い致します。↓↓ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

田中インポートグループ株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『JIMTOF2026 第33回日本国際工作機械見本市』に出展いたします。 同展は、工作機械やその周辺機器が一堂に会する、ものづくりの 総合見本市であり、かつ先進技術・製品が世界中から集結する、 世界最大級の国際技術ショーです。 当社では、ドリル研磨機やチューブスキマーなど多数展示予定です。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースへお立ちよりください。

半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！

株式会社桜井グラフィックシステムズは、2026年9月に開催される「第5回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展いたします。 「まずは話だけ聞いてみたい」という方も大歓迎です！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※展示内容やブース番号などの詳細情報は、決定次第順次追記・更新いたします。 ★来場者バッジのご登録★ 事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！