第39回インターネプコンジャパン出展のご案内

ジャパンボーピクセルの"CoaXPressカメラ"なら「発熱を大幅に抑える」ことが可能です！

CCDからCMOSになり、高解像度化の流れが加速し、fpsも増え続け カメラの消費電力（＝発熱）が大きくなっています。 その結果、レンズへの熱影響で検査精度に対する不安が増し、 対象物や周辺機器への影響も無視できない状況になっていませんか？ ジャパンボーピクセルでは、産業用カメラの主な発熱源であるFPGAを、 大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく 同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減可能となる 「Ultra Low Power FPGA」をカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功しました。 発熱を根本から抑えることで、カメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能となるため、 後発メーカーとしての利点を活かした新しいアプローチで熱問題を解決します。 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高性能キーデバイス搭載により低消費電力・低発熱を実現

75Ωの同軸ケーブルを使用する、マシンビジョン用途の高速画像伝送用に開発された デジタルインターフェース「CoaXPress」のラインスキャンカメラシリーズ。 高速・高解像度のセンサーを中心に、強力なラインアップを取り揃えており、 高画素・高速ラインレートの画像を安定して取り込みつつ、ケーブル長を伸ばしたい場合に最適です。 カメラ筐体に取り付け用タップも装備しており、あらゆる設置位置・条件に対応します。 高性能キーデバイスによる低消費電力・低発熱と、高い放熱性を誇る高信頼設計により 同じセンサー・インターフェースの他社品と比較しても消費電力が低く コンパクトな筐体サイズでありながら、放熱アイテム無しでご使用頂けます。 ※製品仕様につきましては、カタログをダウンロードください。 ※デモ機の貸出も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。

• カラーカメラ
• モノクロカメラ
• ハイスピードカメラ

業界最小クラスの筐体サイズを実現｜CoaXPressエリアスキャンカメラシリーズ

マシンビジョン用途の高速画像伝送用に開発されたデジタルインターフェース「CoaXPress」のエリアスキャンカメラシリーズ。 高画素・高フレームレートの画像を安定して取り込みつつ、ケーブル長を伸ばしたい場合に好適です。 低レイテンシ（低遅延）で、安定した転送が可能です。 これにより、カメラと処理PC間の同期が取りやすく、取りこぼしのリスクを大幅に減らせます。 ※デモ機の貸出も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。

• モノクロカメラ

高精度な3D検査を実現する産業用DLPプロジェクター

3D測定や外観検査、医療用画像処理など高速・高精度な3D検査を必要とするアプリケーションに適した産業用DLPプロジェクターです。 組み込みやすいコンパクトなサイズで、Full HD・RGBモデルに加え Cマウント仕様モデル、角度をつけた投影に最適な光学設計タイプなどの幅広いラインアップからお選びいただけます。 広範囲かつ高精度な投影およびハイスピードな検査にも対応し 洗練された光学設計と構造設計により、熱変形も少なく高品質の投影効果を確保できます。

• その他画像関連機器

高解像度と高精度の測定を実現する産業用3Dカメラ

産業用ステレオカメラと構造化照明技術に最適化されたDLPプロジェクターによる構造化光方式の３Dカメラシリーズです。 ミクロン精度の検出及び測定に最適で、非常に高い測定安定性を保ちながら高解像度と高精度の測定を実現します。 コンパクトな構造と堅牢な筐体設計かつ強力なソフトウェアによりシステム構築が容易で、さまざまな要件をカバーする複数のモデルを用意しております。

• カラーカメラ

リヤド, 2025年12月28日 - (JCN Newswire) - リヤド・シーズン2025の主要イベントの一つである「The Ring V：ナイト・オブ・ザ・サムライ」が27日、ブールバード・シティ内のモハメド・アブドゥ・アリーナで開催された。 大会のメインイベントでは、日本の王者・井上尚弥がメキシコの挑戦者アラン・ピカソを相手に、スーパーバンタム級世界タイトルを判定3－0で防衛し、世界最高峰の一戦を制した。 大会はサウジアラビア国歌の演奏で幕を開け、ハイレベルな競技が繰り広げられる一夜の始まりを告げた。メインイベントは慎重な立ち上がりとなり、両者が第1ラウンドで距離とタイミングを探り合った。 第2ラウンドには井上が強烈な連打で主導権を握り、第3ラウンドでも左のクリーンヒットを重ねて試合を優位に進めた。第4ラウンドは互いに警戒を強め、拮抗した攻防が続いた。 全文はこちらを参照。https://acnnewswire.com/press-release/japanese/104385/

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　お世話になっております。 弊社は2026年1月に東京ビックサイトで開催されるネプコンジャパン2006に出展致します。 　期間：2026年1月21日（水）～23日（金） 　会場：東京ビックサイト東展示場 　小間番号：E34-18 　https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552635890528314-ASE 　低温硬化性をベースに様々な機能性を付与した製品、開発品を出展する予定でおります。 電子部品の耐熱性による課題や柔軟、振動抑制、仮固定性など課題をお持ちでしたら 是非ご来場、弊社ブースへと立ち寄り下さい。 　詳細は弊社の出展社ページもご参照下さい。 　https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2026/directory/directory-details.html#/ 　味の素ファインテクノで検索ください。 　多くの皆様のご来場をお待ちしております

住友林業緑化株式会社　農産事業部です。 私たちの事業部では、農業用・園芸用・緑化用の培養土を 製造・販売しています。 今後、のうさんgirl Letterを通して、 当社製品を定期的に紹介していきたいと思います。