「第18回Battery Japan[春]国際二次電池展in東京ビックサイト」に出展いたします　～ドライ環境対応サンプル、全固体電池サンプル、電極形状カット/セパレータ溶着サンプル、DMB接合サンプル、多層箔接合サンプルを展示～

次世代二次電池の研究開発から量産へ。超音波接合装置/超音波カッターを提供！

全固体電池をはじめとした「次世代二次電池」の製造において、様々な形態の接合と材料の切断が高い品質で要求されます。また、接合や切断の加工を行う際は、空気中の水分との反応による硫化水素の発生を防ぐため製造装置の対策も必要となります。 当社では、電極箔の接合/切断、電池端子間の接合、グリーンシートの切断に向けた次世代二次電池仕様の『超音波接合装置・超音波カッター』を提供。各装置は超音波を用いた独自技術により、常温・ダイレクト接合や、材料を引きずらない高品質な切断が行えます。また、評価環境や装置仕様を実機で確認し、導入を検討できるドライ環境も用意。 【装置の特長】 ＜接合＞ ■箔接合に幅広く対応できたり、ドライ環境対応も可能な超音波接合装置 ＜カット＞ ■直線／形状カット対応やドライ環境も可能な超音波カッター ■負極箔、正極箔、Li箔などをカット可能 ＜溶着＞ ■プログラミングによりセパレータ材料を連続的かつ自由な形状に溶着可能 　製品の詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 塑性加工機械(切断・圧延)

パワー系デバイスに好適！超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト！

超音波金属接合装置『UB2000/3000/5000LS』 は、パワー系デバイスに好適な超音波金属接合装置です。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 これにより超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクトとなっています。 また、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現し、接合時の 変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により 接合性が向上します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械

同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です！

『UB2000/3000/5000SA』は、二次電池・パワー系デバイスに好適な超音波接合機です。 充実したプロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に内蔵された 各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、 量産管理に有効。 また、接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジッドクランプにより 高剛性の超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械

高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカットする超音波カッター

『UC1000LS』は、工業製品の精密カットを超音波でアシストする 超音波カッターです。 超音波の高速振動を刃物に印加により、材料の変形を抑制しながら 切断することで、高品質な断面を得ることが出来ます。 また、高精度アクチュエータで位置制御することで薄型材料の ハーフカットを実現します。 【特長】 ■工業製品の精密カットを超音波でアシスト ■高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカット ■薄型材料でも高精度にハーフカット ■形状刃により形状カットも可能 ■材料ステージを送りながら小型部品を切り出し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

R＆Dから量産自動機組込みまで幅広く使える！高品質な断面で金属箔をカット

『UC1000SA』は、多層構造を持つ全固体電池など多層構造材料を 引きずらずにカットできるスタンドアロン超音波カッターです。 装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に 把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効。 また、超音波の高速振動を刃物に印加することにより、材料の変形を 抑制しながら切断することで、バリ、反りのない高品質な断面を 得ることができます。 【特長】 ■高品質な断面で金属箔をカット ■引きずりのない多層構造材料カット ■自動機への組込み易さを実現 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

プロセスモニタリング機能を搭載！微細デバイスから6mmの厚ものまで対応のグリーンシートカッター

『GC1000MS』は、微細カットから厚物の垂直カットまで対応できる グリーンシートカッターです。 切断負荷の低減により垂直カットを実現。オプションの超音波アシスト機能 では、刃物の切断負荷を低減でき、厚い材料の垂直カットが可能となります。 また、プロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に内蔵された 各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、 量産管理に有効です。 【特長】 ■微細カットから厚物の垂直カットまで対応 ■弾性変形の抑制により垂直カットを実現 ■画像認識機能により部品パターンへの精密位置決め ■プロセスモニタリング機能を搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 塑性加工機械(切断・圧延)

独自の超音波溶着技術で強力な連続溶着を実現。

『SW1000LS』は、独自の超音波溶着技術で強力な連続溶着を実現した超音波溶着装置です。 ■UDテープレイアウト 樹脂成形部品補強としてUDテープを溶着します。 独自の超音波制御で溶着することで、高い強度を得ることができます。 ■CFRTP溶着 CFRTPを超音波で溶着すると、母材強度に近い高い溶着強度を得ることができます。 【特徴】 ・CFRTP　UDテープを樹脂基板に強力に連続溶着 独自の超音波ヘッド制御によりUDテープを連続的に樹脂基板上へ溶着可能。 ・UDテープを開繊・含浸しながらテープレイアウト ・大型の材料も自由形状に溶着 ・CFRTPを強力に溶着 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

株式会社Berry（本社：東京都台東区、代表取締役：中野裕士）は、医療機器メーカー向けクラウド型eQMS「QMSmart」の全体像から最新アップデートまでを実画面デモを交えて解説する無料オンラインセミナー「AIでここまで進化した！〜 eQMS『QMSmart』の基礎から最新アップデートまで徹底解説」を、2026年8月21日（金）14:00〜15:00に開催します。 本セミナーは、eQMSの導入を検討している方や、紙・ExcelによるQMS運用に限界を感じている医療機器メーカーの品質保証・設計開発・製造ご担当者、経営層などを対象に、この夏の大型アップデートで進化したQMSmartを1時間でまるごとご覧いただくものです。

"今回のセッションでは、過去に起きた3つの重大な化学物質事故のケーススタディを徹底解説！ 事故の根本原因をひも解くと、単なる機器の故障や化学反応ではなく、事前の「安全管理システムの欠如」という共通のパターンが見えてきます。 「可視性（Visibility）」「管理（Control）」「備え（Preparedness）」の3つのギャップを埋め、リスクを未然に防ぐための具体的なソリューションとChemwatch（ケムウォッチ）の取り組みについてご紹介します。 ご質問等に関しましては、japan@chemwatch.netまでご連絡ください。皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。"

生成AI（ChatGPT等）の業務活用が急速に進む一方、 「現場データ・社外秘マニュアル・顧客情報などの機密情報が、クラウドに送信されるセキュリティリスク」が、大きな課題となっています。 これまでは、GPUサーバーのコストが高く、モデルの賢さもクラウドに依存せざるを得ない状況でした。 しかし今、この前提条件が大きく変化しています。 Googleの最新オープンモデル『Gemma4』等の登場により、 【クラウドと同等以上の賢さ】を【従来の1/3のハードウェアコスト】で、かつ【インターネットから完全隔離された安全な御社専用サーバー内】で動かせる時代が遂に到来しました。 AI導入に向けた最新のトレンドと、弊社の最新のDXソリューションを合わせてご紹介してまいります。

タカヤ株式会社は、2026年9月16日（水）～18日（金）にて大阪大学中之島センターで開催される 「第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2026）」へ企業展示を行います。 MES2026は、エレクトロニクス実装分野における国内有数の技術シンポジウムです。 電子機器の高機能化・小型化・高信頼化を支える実装技術をテーマに、 大学・研究機関・企業による最新の研究成果や技術動向が発表されるほか、企業展示を通じて技術交流や情報交換が行われます。 当社ブースでは、フライングプローブテスタ「APTシリーズ」の特長や品質向上に貢献するソリューションをご紹介するとともに、検査工程に関するご相談も承ります。 ご来場の際は、ぜひタカヤブースへお立ち寄りください。

☆☆☆ 急遽来日・緊急開催決定 ☆☆☆ NASA Ames研究所で約5年間CFD研究に携わったEPPICの開発者であるISCFDC CEOのYuval Levy博士が来日！ 先進CFD技術や適用事例、EPPICの最新機能を開発者自ら実演・解説します。 □日時□ 2026年7月31日（金）13:00-18:00（受付開始 12:30-） 　＜一部：ポストプロセッサの部＞13:00-16:40 　＜二部：プリプロセッサの部＞　16:50-17:50 　＜懇親会＞18:10-19:40 □詳細はこちら□ ヒューリンクスのページへ https://www.hulinks.co.jp/seminar/eppic/