SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内
マーポス株式会社
弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される
「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。(ブース番号:2705)
本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。
是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。
展示製品:
・非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術)
・接触式/非接触式(コンフォーカル技術)ハイブリッドアプリケーション
・光学式3D表面粗さ・形状測定器
・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測
・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム
開催日時 | 2024年12月11日(水) ~ 2024年12月13日(金) 10:00 ~ 17:00 本展示会の入場には事前登録が必須です。 |
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会場 | 東京ビッグサイト(東展示棟) |
参加費 | 無料 本展示会の入場には事前登録が必要です。 |
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