実装基板の各種評価

IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍！国際規格に則った観察のお手伝い

株式会社アイテスでは、電子部品が搭載された基板(実装基板)の 評価テストについて多角的な技術サービスをご提供いたします。 信頼性試験をはじめ、はんだ接合部観察、ウイスカ観察、断面観察を実施。 国際規格に則った観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応 いたします。 その他、X線観察、外観観察、形状測定などのメニューもございますので、 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【サービス内容】 ■信頼性試験 ■はんだ接合部観察 ■ウイスカ観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他 分析・評価受託

製品企画段階から性能、信頼性、廃棄、リサイクルまで考慮した品質への取組に対し、技術と経験を基に迅速で的確な解決策を提供。

●製品ライフサイクル全般をカバーする総合的な技術サービス 　電子部品の品質向上のために必要な開発時の原材料評価、信頼性試験と結果解析、出荷後の故障解析と結果の開発・製造現場へのタイムリーなフィードバック、さらには品質問題解決のコンサルティングまで、製品ライフサイクル全体にわたりご支援します。 ●信頼性試験の結果を速やかに解析、速報 　信頼性試験での不良に対し、豊富で効率的な解析メニューにより的確でタイムリーな原因特定、考察をご支援します。 ●必要なサービスを必要なだけご利用ください 　決められた評価計画に基づく試験・検査実施から、問題解決のための評価・解析計画立案、結果解析、原因究明とコンサルテーションまで、必要にあわせて自由にご選択頂けます。

• 分析機器・装置
• 受託解析
• 受託検査

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。

• 受託解析
• 受託測定
• その他受託サービス

JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じ、様々なエレクトロニクス製品、部品および材料の信頼性評価試験を承ります。

■高度加速寿命試験 ■冷熱衝撃試験 ■恒温恒湿試験 ■液槽冷熱衝撃試験 ■高温保存試験 ■絶縁抵抗連続モニター評価 ■導通抵抗連続モニター評価 ■エレクトロマイグレーション連続モニター評価 ■X線透過／CT観察 ■超音波顕微鏡観察 ■ESD評価試験 ■CDM評価試験 ■断面（研磨）観察サービス（環境試験前後の評価も可能です） ■太陽電池（結晶シリコン/アモルファスシリコン/化合物/有機薄膜など）EL発光現象 ■発熱観察

• 試験機器・装置
• その他検査機器・装置
• 受託検査

環境試験をはじめ、非破壊観察や電気特性測定などを行っております

アイテスでは、JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じた環境試験装置を使用し、 様々なエレクトロニクス製品、部品および材料の信頼性評価受託試験を承ります。 電気試験をはじめ、非破壊観察やパワーサイクル試験 などがございます。 【環境試験】 ■高度寿命加速試験 ■恒温恒湿試験 ■冷熱衝撃試験 ■液槽冷熱衝撃試験 ■温湿度サイクル試験 ■In-Situ常時測定信頼性評価試験サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置
• 解析サービス

1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！

当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供 ■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 表面処理受託サービス
• その他受託サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から 基板への接続状態まで観察可能です。 【特長】 ■SOP (Small Outline Package) 部品 ・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能 ■チップセラミックコンデンサ ・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能 ■アルミ電解コンデンサ ・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託検査
• その他受託サービス

検査員が逃さず観察！信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生 する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 当社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。 基板中のどの部品、どのピンにウィスカが発生しているか検査員が 逃さず観察します。 【特長】 ■信頼性試験後に実装基板の外観観察を行い、ウィスカ有無の判定 ■外観観察にてウィスカが検出されたらデジタルマイクロスコープで 　観察・測長 ■より詳細に観察、分析を行いたい場合は、表面SEM/EDX分析を実行 ■必要に応じて、断面観察（SEM）や結晶方位解析（EBSD）などの観察、 　解析も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 解析サービス

信頼性試験から観察、3次元測長まで支援！輸送リスクを排除したウィスカ評価の実施が可能

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する 金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 当社では、深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを 観察するとともに、3次元測長を行い、ウィスカ成長を評価します。 信頼性試験グループと組むことで、迅速かつ輸送リスクを排除した ウィスカ評価の実施が可能です。 【特長】 ■信頼性試験から観察、3次元測長まで支援 ■深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察 ■迅速かつ輸送リスクを排除したウィスカ評価の実施が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 解析サービス
• その他受託サービス

着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができる試験のご紹介！

当社が行う『実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)』についてご紹介です。 パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT) や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」 でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、 破断・剥離層の観察を行うことができます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【インク浸漬試験の流れ】 ■インク浸漬(dye) ■引き剥がし(pry) ■光学顕微鏡やSEMによる観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 受託測定
• 受託検査

ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実施！

はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが 発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため クラック率を算出します。 はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や 判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を お持ちの場合がほとんどです。 測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部 　-ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部 　-正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部 　-リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託測定

電子部品の接合部だけではなく、ネジ等による固定部位の評価にも！

株式会社アイテスでは、『冷熱衝撃試験』を行っております。 試料に高温と低温を繰り返し晒す事により、高温・低温の熱による ストレスだけではなく、各部位の伸縮により応力が発生。 繰り返し応力によってもストレスが加えられます。 電子部品の接合部だけではなく、ネジ等による固定部位の評価としても 当試験が行われます。 【冷熱衝撃試験装置の主なスペック】 ■内法：W650×H460×D370mm　温度範囲：-65～0/+60～200℃ ■内法：W650×H460×D670mm　温度範囲：-65～0/+60～200℃ ■内法：W970×H460×D670mm　温度範囲：-65～0/+60～200℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 試験機器・装置

信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】 ■セラミックコンデンサ ■トランジスタ ■チップ抵抗 ■QFP ■コネクタピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置

チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介！

当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。 【事例概要】 ■市販のパソコン基板を使用 ■実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察 ・観察モード：明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

新しい土木資材を公共工事で採用する際、「どのような技術なのか」「採用する根拠は何か」は重要なポイントです。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木用敷板で、**国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」**です。 NETIS登録は国による性能保証や認定そのものではありませんが、新技術として情報が公開されていることは、施工会社が発注者へ提案する際の大きな材料になります。 さらに、軽量で設置・撤去しやすく、照り返しや金属音の抑制、CO2固定など、木材ならではの特徴もあります。 つまり、単に珍しいCLT敷板ではなく、NETIS登録技術として公共工事へ提案できることが大きな強みです。 木材、NETIS、土木、CLTを組み合わせたハイパーCLT敷板。新しい資材を導入する際の安心感と、現場での実用性を併せ持つ選択肢です。

今回は当社の試験や計測・評価技術をご紹介します。 以下の３件について、技術資料をアップロードしました。 是非この機会に各資料をご覧ください。 【１】特殊環境下でのひずみ（応力）計測技術の紹介 最新式の光ファイバを用いたFBG（Fiber Bragg Grating）センサとひずみゲージの計測技術のご紹介。 詳細はこちらから技術資料をご請求ください！ https://ma.imsys.jp/r/1768856?m=79769&c=15270112 【２】騒音評価技術のご紹介その１－騒音を越境させない、防音壁の技術－ 敷地境界騒音の評価技術および対策技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://www.ipros.jp/product/detail/2001503430 【３】騒音評価技術のご紹介その２－騒音を拡散させない、エンクロージャの技術－ 騒音を拡散させない：エンクロージャの技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLより請求ください！ https://ma.imsys.jp/r/1768854?m=79769&c=15270112

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

刃物の損傷や着座不良、または切粉によってワークに傷がついてしまうといった切粉トラブルでお困りではありませんか？高圧ポンプはコスト面や環境面メンテの手間も気になるし。そもそも設置スペースの確保が難しい…こうした課題にアプローチするのが、smartec社Aeroforceです！ ある時、ない時、比較動画はこちら https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html#section2

加工中、ワークの上に切粉が残ってしまい、その切粉が原因でワーク端面に傷が発生していた。 複数のワークを連続して加工すると、切くずが山盛りになってしまい、その切粉が治具の間に挟まって、着座不良を起こすことがあった。 加工後、ワークの底に切粉が溜まってしまい、除去に時間がかかっていた。 詳細はこちら https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html#section4