【無料セミナー】Automotive SPICE V3.1からV4.0の主要な変更点について

車載向け電子部品、電子機器の評価試験、故障解析を受託します

ECUをはじめとして自動車に搭載される電子部品・電子機器等の製品は過酷な環境で使用することが想定されております。国際規格（IEC-Q100・VDA・IATF16949等）をはじめ、国内外の自動車メーカーによる独自規格等が搭載部品、搭載ユニットに要求されます。 　一方、車載ソフトウェアの開発においては、自動車業界に特化した開発プロセスモデルである『ASPICE』への適合を要求されたり、新たに発注条件となるケースが増えたりと、対応が必要となってきています。 車載部品、車載機器にあたっては、要求される各種信頼性評価試験、環境試験、耐久性試験ほか、故障解析を受託、ソフトウェア開発にあたっては、ASPICEに適合した開発プロセスの構築支援、ASPICEの要求項目を解説する教育をご提供しております。

• リチウムイオン電池
• 受託解析
• その他受託サービス

車載ソフトウェア開発サプライヤ様。Automotive SPICEのプロセス対応を支援いたします

　車載ソフトウェア開発プロセスモデルである「Automotive SPICE」への適合が、IATF16949や ISO26262等の国際標準で要求されています。 　貴社の開発プロセスの国際標準適合を推進するため、 プロセス教育から公式アセスメントまで、貴社のご要望に合わせた形でワンストップでソリューション を提供致します。 【こんなお悩み・ご要望はありませんか？】 ■Automotive SPICEとは何か、まずモデルを理解したい ■IATF16949やISO26262の対応が必要になり、現行のプロセスを国際標準に 適合したプロセスへと移行したい ■Automotive SPICEを導入しているが、開発プロセスが定着せず苦慮している ■公式アセスメントに対応するためには何が必要かを知りたい

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• その他受託サービス
• マネジメントセミナー

当社の源流、富士通株式会社　品質保証部門での業務経験を積んだプロスタッフが、品質維持・向上のためのプロセス構築・改善をご支援！

コンサルティング経験に基づき、お客様のQCD（Quality：品質、Cost：コスト、Delivery：納期）目標の達成に向け、CMMIやAutomotive SPICEといったモデルを用いて今まで培ってきたノウハウを活用しながらお客様の開発プロセスの改善をご支援致します。

• その他の各種サービス
• その他

8Dレポート導入支援・A-Spiceプロセス解説、STAM／PSTAP、なぜなぜ分析のテキストサンプルです

品質管理手法・プロセス手改善に関する教育・セミナーのうち、人気講座の『8Dレポート導入支援』『A-Spiceプロセス解説』『STAMP／STPA』『なぜなぜ分析』のテキストサンプルです

• 通信教育・Eラーニング
• 技術書・参考書
• 管理スキルセミナー

当社は金属よりもやわらかい素材であるゴム・プラスチック・スポンジの加工メーカーです。 特に”金型いらず”のゴムの切削加工は国内でも稀有な技術であり、その加工サンプルは必見です！ 切削加工で実現できる精度、外観、仕上がりをぜひ手に取ってご確認ください。

このたび、ケルテック8000シリーズ 技術研修会を開催いたしました。 ご参加いただいたみなさま、誠にありがとうございます。 ■ 主な内容： ・ケルダール法とは ・装置の原理構造、各モジュール・流路の紹介 ・メンテナンス方法について ・よくあるトラブルと対応方法 ・スペアパーツについて ・装置の分解手順と注意点 ・ケルテック9の紹介 ■ 参加対象者 ・ケルテック8000シリーズをご使用中のユーザー様 ・ケルテック8000シリーズの後継機ケルテック9シリーズ購入をご検討中のユーザー様 お問い合わせは、03-5962-4811までご連絡ください。 ------- フォス・ジャパンでは、 装置を安心してお使いいただくための研修会やワークショップの他、 年間で多くのイベントを開催しております。 業界ごと、分析技術ごとのセミナーや内覧会では、 フォスの最新の分析ソリューションをご紹介させていただいております。 -------

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

2026年10月6日(火)より、ドイツ・シュトゥットガルトにて開催される「VISION 2026」において、 ・光学設計 ・両面レンズアレイ ・オパール拡散板 ・各種光学用フィルター ・各種光学レンズ を出展いたします。 【展示会概要】 名称：『VISION 2026』 会期：2026年10月6日～8日 会場：Messe Stuttgart（ドイツ・シュトゥットガルト） ブース番号： No.10A21 公式サイト：https://www.messe-stuttgart.de/vision/en/ 本展示会へご来場の皆様におかれましては、 是非、弊社「五鈴精工硝子」ブースへお立ち寄りください。 皆様と現地でお会いできることを、心より楽しみにしております。

[講演項目] 一．国のAI戦略について 内閣府 科学技術・イノベーション推進事務局 人工知能政策推進室 参事官補佐 片岡 美佳 氏 二．信頼できる国産AIの開発・活用に向けた総務省の取組 総務省 国際戦略局 技術政策課 研究推進室 課長補佐 熊原 渉 氏 三．文部科学省におけるAI関連政策 文部科学省 研究振興局 参事官（情報担当）付 参事官補佐付 併 計算科学技術推進室 参事官補佐 併 室長補佐 池田 宗太郎 氏 四．フィジカルAIの実装に向けた取組について 経済産業省 商務情報政策局 AI産業戦略課 課長補佐 長谷部 翔大 氏