【サンプルプレゼント】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。

基板・電装部品の防水、絶縁封止に採用拡大中の「ホットメルト成形」。LED基板をホットメルト成形封止したサンプルを無償プレゼント。

写真の20×20mmの基板（LED搭載）を琥珀色／黒色のポリアミド系ホットメルトで成形封止したサンプルを無償で提供します。 是非、現物で質感をご確認ください。尚、本サンプルの製作MOVIEは下のYoutube動画で公開中です。 サンプルご希望の方はご遠慮なくお問い合わせください。 《ホットメルト成形》とは？ 無溶剤1液の熱可塑性接着剤をもちいて電装部品を金型内でインサート成形する封止工法です。防水性、防塵性、絶縁性などの耐環境特性に優れ、数十秒と短時間で固化することから、ポッティングに代わる封止工法として採用が拡大しております。 また、本工法に用いる材料は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としておりサステナビリティにも優れた工法です。 《採用用途例》 ・自動車用電装部品　（車室内／外） ・電動工具電装部品 ・産業用機器の電装部品 ・各種センサー・スイッチ等 ・屋外で使用する機器部品（農機具等）

• 電装備部品
• その他の自動車部品
• その他高分子材料

電装部品の防水、絶縁、防塵に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 封止剤は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としており、サステナビリティにも優れています。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの代替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 ■只今、3種の事例集と2種の技術資料をまとめて無料プレゼント■ 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング　採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

• その他電子部品
• 加工受託
• コーティング剤

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁】 ホットメルトモールディングの導入プロセス、採用事例を5分の動画で紹介します

ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法として採用が拡大している「ホットメルトモールディング」。 従来の２液ポッティングに比べて、以下の優位性が評価され代替が進んでおります。 ・きわめて短い固化時間。 　ホットメルトモールディングは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能。 　ホットメルトモールディングは電装部品に直接インサート成形する為 　ケースが不要で形状の自由度も高く、小型軽量化を実現します。 ・サステナブルな材料 　弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油由来で、環境負荷に 　配慮された材料です。 ホットメルトモールディングの採用までのプロセスと採用製品事例を5分程度の動画にまとめました。 下の動画リンクよりご確認ください。

• その他電子部品
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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！ これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装～ポッティング工程 ■工程フロー実装～ホットメルトモールディング ■アプリケーション１ LED灯具の防水封止 ■アプリケーション２ マイクロSWの防水封止 ■アプリケーション３ 温度センサーの防水封止

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法＝ホットメルトモールディング。

【ポッティングからの代替で、コストダウン・小型軽量化を実現します】 ホットメルトモールディングには、以下に代表される優位性があり、 2液ポッティングからの切替が進んでおります。 ・きわめて短いサイクルタイム 　ホットメルトモールディングでは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能 　電装部品に直接インサート成形するため、ケースが不要となり、 　また、形状の自由度も高いため小型軽量化が実現できます。 ・サステナビリティ 　弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油を主原料としており 　優れた環境側面を持っております。 ポッティングとホットメルトモールディングはどのように違うのか資料にまとめました。是非資料ダウンロードをお願いします。 ※「コストダウン」の資料は、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

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この度、半導体・電子部品の通販サイトを運営するコアスタッフ株式会社（本社：東京都豊島区、代表取締役社長：戸澤 正紀、 以下 コアスタッフ）は、総合セラミックスメーカーの日本ガイシ株式会社（所在地：愛知県名古屋市、代表取締役社長：小林 茂、 以下 日本ガイシ）と代理店契約を締結いたしました。 コアスタッフ運営の通販サイト『CoreStaff ONLINE』で、「EnerCera (エナセラ)」の取扱いを開始いたします。　 「EnerCera (エナセラ)」は、超薄型・小型のリチウムイオン二次電池です。日本ガイシ独自の結晶配向セラミックス正極板を使用した半固体電池により、従来のリチウムイオン二次電池では併存が難しかった高容量、高出力、高耐熱、長寿命などの特性を兼ね備えています。また、発火リスクが低く、ウェアラブルデバイスやヘルスケア分野にも適しています。　

東京応化工業様のmiHub活用事例を当社コーポレートサイトで公開いたしました。

生成AIの爆発的な普及により、再び世界的な半導体不足が懸念される昨今。株式会社マイクロネットから、産業システム開発における「調達リスク」への新たな対策を提言します。 本コラムでは、従来の「分散型システム（機能ごとにハードウェアを分ける構成）」が抱える脆弱性を指摘。その解決策として、リアルタイムOS「INtime」を活用し、1台のPCに機能を集約する「ソフトウェアによる統合」の有効性を解説しています。部品点数を減らし、特定のハードウェアに依存しない開発体制を築くことは、納期遅延や価格高騰への強力な防衛策となります。調達難に左右されないシステム構築のヒントとして、ぜひご一読ください。 【コラム】産業システム開発における「調達リスク」への再定義 https://www.mnc.co.jp/tech_colmun_20260107.htm