【 2025年3月20日～3月23日】山下マテリアル　KIMES2025出展のお知らせ（ブース番号：D730）

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け製品をご紹介

当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。 【長尺フレキシブル基板 】 　　クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 　　　■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットフレキシブル基板 】 　　スリット加工を施すことで水平方向やねじれなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■屈曲性の向上や軽量化が可能 　　　■スリット本数やスリット幅も柔軟な対応が可能 【超微細回路フレキシブル基板】 　　セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 　　　■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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接着剤レス構造で高耐熱・低損失・耐薬品性を両立。過酷環境でも高性能を維持するフレキシブル基板。

オールLCPフレキシブル基板は、配線以外を液晶ポリマー（LCP）で構成した接着剤レスの高性能フレキシブル基板（FPC）です。 従来のポリイミド基板と比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、高周波用途や過酷環境で安定した性能を発揮します。 接着剤レス構造により、高い耐熱性と真空環境下でアウトガスが発生しにくいフレキシブル基板です。 半導体製造装置、通信機器、医療、航空宇宙など幅広い分野・用途で活躍します。 【特長】 ■接着剤レス構造による高耐熱・低アウトガス性 ■低吸湿性で高湿度環境下でも安定した特性 ■低誘電率による高周波信号の損失低減に好適 ■エンジンオイル・薬品にも耐える優れた耐薬品性 ■材料構成により厚み調整が可能で用途に柔軟対応 ※詳細はダウンロード、またはお気軽にご連絡ください。

• プリント基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

[講　師] SOMPOインスティチュート・プラス株式会社 研究部 フューチャー・ビジョン領域 上級研究員 秦野 貫 氏 [重点講義内容] ヒューマノイドロボットはAIとの融合によって柔軟かつ自律的な動作を獲得しつつあり、米国や中国で産業化に向けた動きが本格化しています。 本講演では、ヒューマノイド開発の最前線となっている中国・深センの視察報告を出発点として、米国、欧州、日本も含めた各国・地域におけるヒューマノイド市場の立ち上がりを確認します。そのうえで、将来の産業構造の見通しや、産業化の行方を左右する論点について検討し、ヒューマノイドロボットの産業化の道筋を読み解くための視点を提示します。 [講演項目] １．ヒューマノイドロボットのいま ２．深センに見る中国のエコシステムの現在地 ３．米国・欧州・日本の状況 ４．ヒューマノイド産業の構造 ５．ヒューマノイドの産業化を左右する論点 ６．日本企業への示唆 ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] 経済産業省 商務情報政策局 電池産業課長 青木 洋紀 氏 [重点講義内容] 2022年8月の「蓄電池産業戦略」策定後、グローバル市場における過剰供給構造や、サプライチェーンリスクが顕在化。今後成長が見込まれるAIデータセンターや医療・防災で求められる高度な電気制御ニーズに対し、総合的な蓄電ソリューションを提供する必要性が向上。 日本の蓄電池産業は、エネルギー密度に加え、パワー密度を始め、多角的な競争軸を念頭に置き、蓄電池を中心とした電源システム全体での製造基盤確立が重要。電源システム全体の競争力強化、製造基盤確立を通じ、グローバルに高付加価値市場の獲得を目指して改訂した「蓄電池・電源産業戦略」について説明する。 [講演項目] １．蓄電池・電源産業戦略における目標 ２．国内基盤拡充のためのパッケージ ３．グローバルアライアンスとグローバルスタンダードの戦略的形成 ４．上流資源の確保・サプライチェーン強靭化 ５．次世代技術の開発 ６．国内市場の創出 ７．人材育成・確保の強化 ８．国内の環境整備強化 ９．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社サーバントコーチ　代表取締役 一般社団法人１ｏｎ１コミュニケーション協会　代表理事 世古　詞一（せこ　のりかず）　氏 [重点講義内容] 昨今、働き方改革やリモートワークなどの社会情勢の変化により、組織における上司と部下のコミュニケーションが減っています。そのような環境下で、企業は従業員エンゲージメントの向上や、自律型人材の育成などの課題を抱えています。そこで注目を集めているのが上司と部下の対話、１ｏｎ１ミーティングです。現在、多くの企業や組織で１ｏｎ１が導入されつつありますが、継続や質向上の課題は山積みです。そこで鍵を握るのが、部下側の役割です。 本セミナーでは、今まであまり語られてこなかった１ｏｎ１における部下側の役割を踏まえて、１ｏｎ１の導入と継続、質向上のポイントを解説していきます。 [講演項目] １．【Ｗｈｙ】なぜ今１ｏｎ１が必要なのか？ ２．【Ｗｈａｔ】「何を」対話するか？「すり合わせ９ボックス(R)」 ３．【Ｈｏｗ】「どのように」対話するか？ ４．質疑応答

2026年7月8日から7月10日まで、『西日本製造技術イノベーション2026』へ出展いたします。 皆さまのご来場をお待ちしております。

ケル株式会社（本社：東京都多摩市、代表取締役社長：春日 明）は、「人とくるまのテクノロジー展2026　NAGOYA（2026年6月17日～19日、Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場）)」に出展いたします。 本展示会では、モビリティ分野に関連する当社の最新技術・製品をご紹介します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 1.展示会概要 人とくるまのテクノロジー展2026 NAGOYA 会期　　　：2026年6月17日（水）～19日（金）3日間　　10：00～18:00 会場　　　：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） 小間番号　：262