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セミナー・イベント
  • 2025/04/02
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2025/04/02

【2025年4月23日(水)~25日(金)】『OPIE'25』出展のお知らせ

株式会社エクシール 株式会社エクシール 本社
株式会社エクシールは、パシフィコ横浜にて開催される 『OPIE ’25』に出展いたします。 当展示会は、光とレーザーの最新技術・製品・情報が一堂に会する国内最大級の専門展示会です。 光学技術やフォトニクスに関する最新の研究成果や製品が紹介され、 大学・研究機関、企業の開発技術者、研究開発者など、約18,000名の来場が見込まれています。 ブースでは、光学業界で活躍する商品をラインナップ! 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ■精密部品やチップの保持・保管に最適! 『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 ■プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに! 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ■手指の微細なほこり除去に最適!水洗いで繰り返し使える! 『ノンシリコーン仕様&可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催日時 2025年04月23日(水) ~ 2025年04月25日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 ■会場:パシフィコ横浜 ■小間番号:L-49 ■住所:〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■最寄り駅 ・みなとみらい線 みなとみらい駅(下車 徒歩約5分) ・JR根岸線・京浜東北線 桜木町駅(下車 徒歩約12分)
参加費 無料 ※事前登録制
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【精密部品】搬送ケース内での破損を防止『ゲルベース』

シロキサンによる電子機器故障・搬送時の衝撃などの悩みはノンシリコーンケース『ゲルベース』で解決!

精密部品の搬送時、こんなお困り事はございませんか。 ・搬送時の衝撃で製品が壊れてしまった… ・シリコーンケースから発生するシロキサンで電子部品が故障してしまった… ・静電気で部品に影響が出てしまった… エクシールが開発した搬送ケース『ゲルベース』は、柔らかいポリウレタン製のシートと、 ウレタンゲルの自己粘着性により搬送時の揺れや衝撃から製品を守ります。 また、ノンシリコーンのため、搬送時に故障の原因となるシロキサンの影響がなく、 静電気防止加工も施しているため、搬送時における不良品削減に貢献。 用途に応じてシート形状、サイズ、色、高さをご選択可能です。 ★現在サンプルを進呈中★ 興味のある方は資料をご覧いただくか、HPよりお問い合わせください。 【特長】 ■ノンシリコーン ■部品に糊移りがない ■トレイやケースの積み重ねが可能 ■真空装置がなくても表面の凹凸によりピックアップ可能

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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り、安全に保管・搬送!シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止! ⇒やわらかなポリウレタン素材が、搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■粘着力の経時変化が少ない! ⇒時間が経っても粘着力が変化しにくく、ピックアップの軽さを保ちます。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし! ⇒材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない! ⇒積載面には自己粘着性のあるゲルを使用。粘着剤不使用で部品への糊の移行はありません。 \サンプル請求・お見積り依頼承っております/ 気になることがございましたらお気軽にお問い合わせください。

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【国産・短納期】粘着剤不使用の搬送用チップトレイ『ゲルベース』

ICチップや電子部品などを振動から守り、安全に保管・搬送!国産で短納期×ノンシリコーン仕様の半導体部品搬送ケースです。

ゲルベースはICチップや電子部品など細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から半導体部品を守り、搬送時のデバイス固定用トレイとしても大活躍。 国内製造のため海外製品が手に入りにくい中でも、小ロット・短納期を実現! 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■やわらかなポリウレタン素材がICチップ等を搬送時の振動・衝撃から守り、破損を防止 ■材料/セパレーターがノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし ■積載面に自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着剤不使用のため部品へ糊の移行なし ■国産のため短納期を実現 ⇒海外製は注文/納品まで数カ月かかることがありますが、日本製のためすぐにお届け可能です。 ■小ロット対応 ⇒10個~販売可能です。 ■ピックアップ時に真空装置不要 ■静電気防止加工

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【ノンシリコーン仕様】半導体精密部品搬送ケース『ゲルベース』

【サンプル進呈中!精密部品・チップの保持や保管に】精密部品を守り、真空装置無しでもピックアップが可能!

やわらかなウレタンゲルが精密部品搬送時の振動などから破損を防ぎます。 粘着剤を使用していないので部品に糊移りせず、材料にシリコーン不使用でシロキサンが転写する心配もありません。 【特徴】 ■ノンシリコーン! ⇒材料にシリコーンを使用していないため、転写の心配がありません。 ■部品に糊移りしない! ⇒積載面には自己粘着性のあるウレタンゲルを使用。粘着剤を使用していないので部品への糊の移行はありません。 ■静電気防止加工! ⇒材料に導電性を付与し、部品の静電破壊を防ぎます。 ■トレイやケースの積み重ねが可能! ⇒ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。 ■真空装置が無くてもピックアップ可能! ⇒クラウディ・メッシュタイプは凹凸のある表面のため、真空装置がなくてもピックアップが可能です。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、弊社HPよりお問い合わせください

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【シロキサンフリー】粘着剤不使用のチップ搬送ケース『ゲルベース』

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 ⇒やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし ⇒材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない! ⇒積載面には自己粘着性のあるゲルを使用。粘着剤不使用で部品への糊の移行はありません。 ■静電気防止加工! ⇒部品の静電破壊を防ぎます。 ■トレイやケースの積み重ねが可能! ⇒ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。 ■真空装置が無くてもピックアップ可能! ★サンプル請求も可能です、一度お問い合わせください★

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【精密部品搬送に!】チップ・部品保持シート『ゲルベースシート』

チップや精密部品の製品不良にお困りではありませんか?粘着剤不使用・ノンシリコーンの保持シートでデバイスの不良を防ぐ!

やわらかなウレタンゲルが精密部品搬送時の振動などから破損を防ぎます。 粘着剤を使用していないので部品に糊移りせず、材料にシリコーン不使用でシロキサンが転写する心配もありません。 ケースに貼り付けて部品を仮固定したり、作業台に敷いて保持したりできるノンシリコーンのシートです。 【特徴】 ■ノンシリコーン! ⇒材料にシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない! ⇒積載面には自己粘着性のあるウレタンゲルを使用。粘着剤を使用していないので部品への糊の移行はありません。 ■静電気防止加工! ⇒材料に導電性を付与し、部品の静電破壊を防ぎます。 ■はさみでカットでき、サイズ調節自由自在! ⇒シートははさみでカットでき、お手持ちのケースやトレイのサイズに合わせてご使用いただけます。 ■真空装置が無くてもピックアップ可能! ⇒クラウディ・メッシュタイプは凹凸のある表面のため、真空装置がなくてもピックアップが可能です。

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【ほこりを優しく除去】異物採取用粘着ペン『ゲルクリーナーペン』

【ウレタンゲルのやわらかさと粘着性で優しくほこりを除去!】基板などを傷付けずに、細かいほこりをキャッチ!

☆光学分野の異物対策に最適☆ やわらかなウレタンゲルが基板やデバイスなどのほこりを優しく除去。 粘着剤を使用していないので部品に糊移りする心配もありません。 【特徴ト】 ■部品を傷つけない! ⇒やわらかい素材のため、チップやデバイスを傷つけることなくほこりを除去できます。 ■部品に糊移りしない! ⇒自己粘着性のあるウレタンゲルでゴミを取るので粘着剤を使用しておらず、デバイスへ糊の移行はありません。 ■繰り返し使える! ⇒ペン先の汚れを転写シートに転写したり、水で洗い流すことで汚れがキレイに落ち、乾くと粘着力が復元して繰り返し使えます。 ■部品のピッキングに! ⇒ウレタンゲルの粘着を利用して、細かい部品のピッキングにも使用できます。 ■選べるペン先形状! ⇒ペン先形状が4種類あり、用途に合わせてお選びいただけます。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、弊社HPよりお問い合わせください

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【握るだけ!】作業時の指先の汚れを落とす『ティップリムーバー』

作業中、指先の汚れにお困りではありませんか?握るだけで手袋の微細なほこりを除去。水洗いで繰り返し使える!

ティップリムーバーは手袋についた汚れや皮脂を除去する指先用のウレタンゲルです。 作業の流れを止めることなく、手袋に付着した異物を除去することができます。 中が空洞構造のため握りやすく、手の指によくなじみます。 流水に当てながら手のひらで優しくこすると汚れが落ち、粘着力が復元します。 ★専用クリーナーの使用で除菌もできます★ 【ティップリムーバーの重要ポイント】 ■握りやすい構造で、指先の微細なほこりをしっかりキャッチ! 柔らかなウレタンゲル素材を使用。空洞構造なので指先に密着します。 ■材料にシリコーン・可塑剤不使用。 ■粘着剤不使用! ウレタンゲルの自己粘着力を利用してゴミを除去。 手袋に糊移りすることもなくべたつきません。 用途に合わせて机や壁・天面など好きな場所に設置でき、取り外しも可能です。 (※設置面の材質によっては取り付けができない場合もあります) ■水洗いで汚れOFF!丸洗いOK! 汚れたら水洗いで粘着が復元し、くり返し使用できます。 専用クリーナーをご使用いただくと除菌もできます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

  • その他安全・衛生用品

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バキュームタイプの精密部品保管・搬送ケース「ゲルベースVタイプ」リーフレット

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ゲルの力で部品を保持!精密部品の搬送ケース『ゲルベース』

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指先用粘着ウレタンゲル 「ティップリムーバー」 リーフレット

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落下試験機PDT80

【2026年10月14日(水)~16日(金)】「TOKYO PACK 2026」出展のお知らせ

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エクサーチ株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 「TOKYO PACK 2026」に出展いたします。 輸送環境記録計SAVERや、衝撃データ計測解析システム テストパートナー、 そしてLansmontの落下試験機PDT80実機を展示いたします。 実際の落下試験をご覧いただけます。 また今回は日本ビジネスロジスティクス社様との共同出展を行います。 計測機・試験機の購入のみならず、受託試験にご興味のある皆様にもご対応いただけるブースとなっております。 さらに16日に弊社代表高木によるセミナーも開催いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

2026年09月01日

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CEATEC 2026 出展・講演のご案内

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アンリツは、デジタルイノベーションの総合展「CEATEC 2026」に出展します。 10月15日(木)には、コンファレンスにて講演を行います。皆さまのご来場をお待ちしております。 <講演情報> 「アンリツの「はかる」技術、その進化と医薬品製造の未来 ~世界初の透過型NIR錠剤全数検査装置Ariphas~」 日時:10月15日(木)14:00~15:00 場所:展示会場内Eステージ(ホール8) 講演者:谷口 英治(アンリツ株式会社 インフィビスカンパニー ヘルスケア事業部 開発部 商品開発チーム課長) <展示会情報> 名称:CEATEC 2026 会期:2026年10月13日(火)~16日(金) 場所:幕張メッセ 当社小間:ホール 4 4H55 ご来場の際は、公式サイトより来場登録をお願いします。 皆さまのご来場をお待ちしております。

2026年09月01日

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【Donaldson】グローバルウェビナーのご案内

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ドナルドソンでは、乳業メーカーの製造・品質・設備ご担当者の皆様に向けたグローバルウェビナーを開催します。 皆様のご参加をお待ちしております。 テーマ: 乳業プラントにおける濾過ソリューションベストプラクティスと監査対応 乳業製造プロセスにおける濾過技術は、製品の安全性向上および製造ラインの安定稼働を実現する上で極めて重要な要素です。 本ウェビナーでは、ドナルドソンの乳業濾過技術部門のスペシャリストが登壇し、現場で実践できるベストプラクティスや高水準な品質監査へ備えるための具体的なアプローチを解説いたします。 登壇エキスパート Mr. Jan Verdoodt:Donaldson Director Mr. Dominik Michel:Donaldson Senior Manager 注意事項 - 本ウェビナーはグローバルプログラムのため、日本では深夜23:00開始の配信となります。 - 配信内容はすべて英語にて行われます。日本語のサポートはございません。 - アーカイブ配信の予定はありません。 ※ご不明点等は、お問い合わせフォームよりご連絡ください。

2026年08月31日

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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト : https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日(水)~ 18日(金)10:00~17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト(東京国際会議場)東1ホール (ブース番号:I-03 ) 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日(金)13:45頃より東1ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所(産総研)様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

2026年08月31日

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【展示会】第3回[九州]半導体産業展 に出展致します!

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株式会社ハマイは、第3回[九州]半導体産業展に出展いたします。 弊社のボールバルブ・高圧ガスバルブ・水素バルブ等、 半導体産業に関係する製品を幅広く展示します。 是非ご来場頂き当社ブースへお立ち寄り下さい。 展示ブース等の詳細は、下記関連リンクよりご覧ください。

2026年08月31日

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