「エアロマート名古屋2025」「第４回ドローンサミット」ご来場ありがとうございました

従来品比で20％の小型化を実現！モータースポーツの過酷環境にも耐えうる高信頼性！

SOURIAU社の新型コネクタ「8STAシェルサイズ01」は、モータースポーツ界で求められる「軽量化と小型化」を達成し、航空宇宙関連分野にも十分通用する性能を持つ極小コネクタです。8STAシリーズの持つ信頼性、耐久性を維持したまま、【従来品比20％の小型化】を実現。MIL-DTL-38999＆JN1003の設計に基づき、過酷な環境でも高い衝撃と振動に耐えるように設計されています。また、7色のカラーコードによる成極機構があるため、メンテナンス性が向上致します。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問合せください。

• その他コネクタ

挿抜時の“こじり”に強く、軽量化を実現！eVTOLなどUAMに最適なコネクタ

航空宇宙分野において、軽量化と高い信頼性が求められる中、従来のコネクタでは挿抜時の“こじり”や衝撃・振動への耐久性に課題がありました。 IEH社のハイパーボロイドコネクタは、独自の双曲面構造により、これらの課題を解決し、eVTOLなどのUAMにも最適なコネクタです。 【活用シーン】 * eVTOLなどのUAM * 衛星 * ドローン * ロケット * 航空機 * 軽量化、信頼性の高いコネクタが必要とされる場所 【導入の効果】 IEH社のハイパーボロイドコネクタは、高い信頼性と耐久性により、過酷な環境下でも安定した接続を実現します。 軽量化にも貢献するため、eVTOLなどのUAMの開発においては、航続距離の向上や燃費の改善に役立ちます。

• 基板間コネクタ

挿抜時の“こじり”に強い。高い信頼性により衝撃や振動が厳しい環境で活躍。米国を中心に航空・宇宙・防衛分野で実績多数　展示会情報有

当社では、米国を中心に航空・宇宙分野で実績が豊富な IEH社の『ハイパーボロイド（双曲面）コネクタ』を取り扱っています。 従来より実績のあるエアロスペース、防衛に加えて 高い信頼性によりニュースペースやeVTOL等のUAMにも採用実績がございます。 モジュラーデザインを採用した電力・信号ハイブリッド双曲面コネクタ「HBHシリーズ」や、 CPCI・VPXに対応の高速通信用双曲面コネクタ「HKC／HKXシリーズ」に加え 1.27mmピッチのPCB用双曲面コネクタ「HVMシリーズ」など抜群の信頼性を有する製品を多数ラインアップ。 また、「カスタム品」や「双曲面コンタクト」単品での販売も実施中。 【特長】 ■衝撃・振動への耐久性 ■100,000回以上の挿抜に対応 ■非常に低い接触抵抗 ■多極でもスムースな挿抜 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板間コネクタ

IP68対応で最大 40GBits/sのUSB type Cコネクタ！CMA-USBCシリーズ

フランスBernier社は、防衛分野をはじめとした過酷な環境の機器向けにCMA-USBCシリーズをリリースしました。 CMA-USBCシリーズコネクタは、プッシュプルで快適な操作性を持ちながら USB3規格では最大20GBits/s、USB4規格では最大40GBits/s という高速データ通信性能を持っています。 さらにIP68の防水性能に加えて、防衛機器に要求される耐衝撃、耐振動性能を持ち合わせています。 【特長】 ■USB type C でありながらIP68の防水性能 ■MSコネクタレベルの耐衝撃性能 ■MSコネクタレベルの堅牢性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 丸型コネクタ

水中ドローン開発の課題を解決！高圧・水中着脱可能なコネクタ

水中ドローン開発において、高圧環境下での電力供給や信号伝送は大きな課題です。従来の水中コネクタは、高圧耐性や水中での着脱が難しく、開発の妨げとなっていました。そこで、当社がおすすめするのは、水中着脱可能な600bar対応水中ゴムモールドコネクタです。 【活用シーン】 * 水中ドローン開発における高圧電力供給 * 水中センサーの信号伝送 * 水中カメラの映像伝送 * 水中ロボットの制御 * 海底調査機器の接続 【導入の効果】 水中着脱可能な600bar対応水中ゴムモールドコネクタを導入することで、水中ドローン開発における高圧環境下での電力供給や信号伝送の課題を解決できます。また、短納期で入手できるため、開発期間の短縮にも貢献します。

• その他コネクタ

小型・高密度のMIL-DTL-83513準拠品角型コネクタ

MIL規格準拠品 1.27ミリピッチの高気密・超小型のD-sub型コネクタでMIL-DTL-83513に準拠。　9芯から51芯の7種類のシェルサイズを取り揃えております。　小型化、軽量化が求められる航空宇宙分野において、耐環境性と高性能を備えています。 ツインワイヤコンタクト ピンコンタクトは先端部に膨らみを持たせた螺旋形状が特徴です。　この「ツインワイヤコンタクト」構造により、ソケットコンタクトとの接触性能向上に繋がります。　また、衝撃・振動・温湿度変化に高い信頼性を発揮します。　さらに、ソケット側にガスケットを有し、嵌合時における密閉度をより確実なものにしています。 コネクタ形状のバリエーション 標準型、ライトアングル基板実装、ストレート基板実装の3種類を取り揃えております。

• 角型コネクタ

MIL-Spec 5015に基づく耐環境性・高耐久性を持つコネクタが登場。その他、特殊環境下で使用できる製品を豊富にラインナップ

新製品のハーメチックシールコネクタ『HTXシリーズ』は、 MIL-Spec 5015の設計に基づき、過酷な環境、高い衝撃と、 振動に耐えられるように設計された製品です。 信頼性が求められる航空・宇宙分野や、真空などの特殊環境下でも、 高いパフォーマンスを発揮します。 当社では、航空・宇宙分野をはじめとする様々な特殊環境下で、 安心して使用できるコネクタを、用途や仕様に合わせてご提案します。

• コネクタ

電力・信号の双曲面コンタクトを統合したモジュラーデザインにより 自由な組み合わせを構築できます。

この新しいモジュラーコネクタシリーズでは、単一のハウジング内で信号と電力接点を混在させる柔軟性を提供し、最も要求の厳しい用途に対応しています。 すべてのソケットコンタクトで双曲面テクノロジーを利用 コンタクトサイズは0.4mm (0.016インチ)から4.3mm (0.169インチ) 高出力密度 モジュラーデザインにより、最適コネクタ構成を選択可能 終端にはストレートおよび直角PCBマウント、クリンプ、はんだカップ、およびコンプレイントコンタクトが含まれます ミスアライメントの増加に対応するブラインド嵌合オプションを利用可能

• 基板間コネクタ

お客様独自のカスタムアプリケーションに 双曲面コンタクト技術を融合。

通常のPCBおよびM55302 コネクタシリーズに加え、ハイパーボロイド（双曲面）コンタクト技術を取り入れた、お客様独自のアプリケーションの要件を満たすカスタムアプリケーションの開発も数多く手がけています。 IEHが設計した多くのカスタムコネクタソリューションの一例を紹介いたします。 IEHはお客様の接続要件に基づいて、ニーズに合うソリューションを提供いたします。

• 基板FPC間コネクタ

IEH社製ハイパーボロイド(双曲面)コンタクトのご紹介です。

信頼性が絶対不可欠であり、スペースに制限があり、そして高電流を必要とする場合、IEHの双曲面コンタクトに勝るソリューションはありません。半導体のテストであれ、PGA、医療、軍事、民間または工業目的の使用であれ、IEHではMIL-C-39029 に準拠した複数の構造も含め、お客様独自の要件を満たす数多くのスタイルを用意しています。

• 丸型コネクタ

Hyperkinetic・CPCI(cPCI)、VPX(VITA46)用ハイパーボロイド(双曲面)コネクタ

Hyperkineticシリーズとして コンパクトPCI、VPX（VITA46)コネクタに ハイパーボロイド（双曲面）テクノロジーを融合。 CompactPCI（cPCI）用HKCシリーズと VPX(VUTA46)用HKXシリーズをラインアップして 過酷な環境下での高速通信の信頼性をお約束するコネクタです。

• 基板間コネクタ

2.54mm(0.1")ピッチPCB用ハイパーボロイド（双曲面）コネクタHGMシリーズです。

航空宇宙およびMILスペック電子機器に信頼できるPCBコネクタを実装することは重要です。 IEH双曲面製品は 40 年以上にわたって使用されており、最も要求の厳しいアプリケーションにおいても、設計、イノベーション、および信頼性の点で業界をリードし続けています。 お客様の仕様がどのようなものであれ、IEH Corpが提供する総合カタログを使って、ジェンダー、コンタクト範囲、端末タイプなどの属性別にソートし検索できます。 また、広範な製品群に関する追加情報を、いくつかの詳細なカタログでご提供しています。 各カタログにはデータシート、チャート、その他が含まれています。 すべてのアプリケーションで優れたパフォーマンスをお届けするPCBコネクタといえば、IEHです。

• 基板間コネクタ

1.90mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ

航空宇宙およびMILスペック電子機器に信頼できるPCBコネクタを実装することは重要です。 IEH双曲面製品は 40 年以上にわたって使用されており、最も要求の厳しいアプリケーションにおいても、設計、イノベーション、および信頼性の点で業界をリードし続けています。 お客様の仕様がどのようなものであれ、IEH Corpが提供する総合カタログを使って、ジェンダー、コンタクト範囲、端末タイプなどの属性別にソートし検索できます。 また、広範な製品群に関する追加情報を、いくつかの詳細なカタログでご提供しています。 各カタログにはデータシート、チャート、その他が含まれています。 すべてのアプリケーションで優れたパフォーマンスをお届けするPCBコネクタといえば、IEHです。

• 基板間コネクタ

1.90mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ

航空宇宙およびMILスペック電子機器に信頼できるPCBコネクタを実装することは重要です。 IEH双曲面製品は 40 年以上にわたって使用されており、最も要求の厳しいアプリケーションにおいても、設計、イノベーション、および信頼性の点で業界をリードし続けています。 お客様の仕様がどのようなものであれ、IEH Corpが提供する総合カタログを使って、ジェンダー、コンタクト範囲、端末タイプなどの属性別にソートし検索できます。 また、広範な製品群に関する追加情報を、いくつかの詳細なカタログでご提供しています。 各カタログにはデータシート、チャート、その他が含まれています。 すべてのアプリケーションで優れたパフォーマンスをお届けするPCBコネクタといえば、IEHです。

• 基板間コネクタ

2.54mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ

航空宇宙およびMILスペック電子機器に信頼できるPCBコネクタを実装することは重要です。 IEH双曲面製品は 40 年以上にわたって使用されており、最も要求の厳しいアプリケーションにおいても、設計、イノベーション、および信頼性の点で業界をリードし続けています。 お客様の仕様がどのようなものであれ、IEH Corpが提供する総合カタログを使って、ジェンダー、コンタクト範囲、端末タイプなどの属性別にソートし検索できます。 また、広範な製品群に関する追加情報を、いくつかの詳細なカタログでご提供しています。 各カタログにはデータシート、チャート、その他が含まれています。 すべてのアプリケーションで優れたパフォーマンスをお届けするPCBコネクタといえば、IEHです。

• 基板間コネクタ

2.54mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ

航空宇宙およびMILスペック電子機器に信頼できるPCBコネクタを実装することは重要です。 IEH双曲面製品は 40 年以上にわたって使用されており、最も要求の厳しいアプリケーションにおいても、設計、イノベーション、および信頼性の点で業界をリードし続けています。 お客様の仕様がどのようなものであれ、IEH Corpが提供する総合カタログを使って、ジェンダー、コンタクト範囲、端末タイプなどの属性別にソートし検索できます。 また、広範な製品群に関する追加情報を、いくつかの詳細なカタログでご提供しています。 各カタログにはデータシート、チャート、その他が含まれています。 すべてのアプリケーションで優れたパフォーマンスをお届けするPCBコネクタといえば、IEHです。

• 基板間コネクタ

1.27mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲面)PCBコネクタ

航空宇宙およびMILスペック電子機器に信頼できるPCBコネクタを実装することは重要です。 IEH双曲面製品は 40 年以上にわたって使用されており、最も要求の厳しいアプリケーションにおいても、設計、イノベーション、および信頼性の点で業界をリードし続けています。 お客様の仕様がどのようなものであれ、IEH Corpが提供する総合カタログを使って、ジェンダー、コンタクト範囲、端末タイプなどの属性別にソートし検索できます。 また、広範な製品群に関する追加情報を、いくつかの詳細なカタログでご提供しています。 各カタログにはデータシート、チャート、その他が含まれています。 すべてのアプリケーションで優れたパフォーマンスをお届けするPCBコネクタといえば、IEHです。

• 基板間コネクタ

高性能な防水コネクタをお探しの方に最適なコネクタです。

従来のMSコネクタに対して、ローコストに提供しております。

• その他コネクタ

IP67防水タイプに特化したMilitary Standardコネクタの技術資料、アクセサリーなどを掲載した総合カタログです！

2022年に刷新した『産業用途向け丸形防水コネクタ』総合カタログを 進呈しております。 IP67の防水性能をはじめ、振動、衝撃、耐候性においても高い信頼性を持ち 長期間にわたって安心してご使用いただける Military Standardコネクタ製品です。 建設機械、産業機器、医療機器、半導体製造装置、分析装置、 船舶、鉄道機器、軍用機器などに採用されています。 〈 現在、全92Pに及ぶ丸形防水コネクタの総合カタログを進呈中 〉 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※紙面版をご希望の方はお送りいたしますのでお問い合わせフォームよりリクエストをお願いいたします。

• 丸型コネクタ

あなたの職場ではこんなお悩みありませんか？ ✓保護具の装着や作業手順をルール化しているのに、 ルールを破る従業員が絶えない。 ✓安全センサーを設置しているのに、 労働災害が減らない。 ✓リスクマネジメントを行っているのに、労働災害が減らない。 保護具の着用や安全センサー設置等の労働安全対策は既に各所で行われている内容ですが、 労働災害ゼロはいまだに達成できていないのが現状です。 実は最新の脳科学・心理学の観点からみると、 これらの労働安全対策だけでは不十分なことが分かっています。 従業員の安全意識を高めることで、労災ゼロの職場を目指しませんか？ この動画では、ヒューマンエラーや作業環境の変化によるリスクを効果的に管理する方法を学びます。（約50分の動画となります） 安全意識を高めるためには、問題解決力や対話力、心理的安全性の確保が重要です。 職場での安全意識を高めるための具体的な方法とその重要性をお伝えします。 同業他社さまにはお申込をご遠慮頂いております。ご理解のほど宜しくお願い致します。 法人向けサービスのため、個人やフリーアドレスによるお申込はお断りさせていただきます。

当オンデマンドセミナーでは、 新しい視点から5S活動を捉える「新5S思考術」を学び、 日常の業務を通じて組織全体の思考を変える方法をご紹介します。 コーチング心理学を取り入れることで、 従業員のモチベーションを高め、 5S活動が持続可能で効果的なものへと変革するお手伝いをいたします。 ぜひ、この機会に5S活動を進化させ、 問題解決力のある組織づくりを目指してみませんか？ こんな方におすすめです ・労働安全衛生部門の責任者やご担当者様 ・社内教育に携わる人事部等の研修担当者様 ・現在、5S活動が行き詰まっている企業のご担当者様 ※本コンテンツは、過去のオンラインライブセミナーを録画し、一部編集したものとなります。（担当講師：酒徳）

驚異的な高速造形､低コスト･高精度造形を実現する次世代の大型樹脂･金属･セラミックス3Dプリンタが最近相次いで開発･市場投入され､航空･宇宙､自動車､産業機械､プラント､防衛､社会インフラ等分野における大型部品･大物製品製造､大型樹脂金型用部品の製造や､部品･金型補修､リバースエンジニアリング等において､先進企業で導入･活用が急速に進んでいます。 本セミナーでは、大型樹脂3Dプリンタ大手企業のLobotics社製最新鋭機の開発動向･特徴と活用技術､国内外導入事例､課題。セラミックス3Dプリンタでは世界最大の大型部品を造形できるエスケーファイン製大型セラミックス3Dプリンタの装置概要・特徴と短期造形技術､活用事例。急成長を遂げるMeltio社製大型金属3Dプリンタを導入し精力的に活用している富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を併用した低コスト･材料削減事例。8年前に松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入･駆使して高機能･高品質の様々な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例とその金型を用いた量産事例について、初心者の方にわかり易く具体的に解説いたします。

当セミナーの最初に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び､当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルのエスケーファイン､3DCeram Sinto社､Lithoz社の多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､これまでの加工方法･技術では不可能な複雑形状一体造形､中空･多孔質･ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の削減を実現する最新造形技術と様々な活用事例及び､最近注目の高速･大型セラミックス3Dプリンタによる大型部品･大物製品の短期･低コスト製造等について､失敗･成功談を交えてわかり易く解説いたします。 セラミックス3Dプリンタ､セラミックAM技術の目覚ましい進展により､数年後には3Dプリンタによるセラミックス部品の製造が当たり前になります。

技術革新が進み､最近多種多様なセラミックス3Dプリンタが続々と開発･市場投入され､従来の方法･技術では不可能な革新的なセラミックス部品の創出や､短期･低コスト･高品質造形に向けて先進企業において導入･活用が急速に進められています。 一方､キヤノンは金属3Dプリンタを活用する､選択的レーザ溶融法(SLM:Selective Laser Melting)に優れた焼成時の「縮み」を抑える高機能セラミック材料を新開発し注目されています。 昨年の6月にはキヤノンと金属技研が連携して､キヤノンの斬新なセラミック材料を用いて､金属技研が3Dシステムズ製金属3Dプリンタを駆使して高精度･複雑形状セラミックス部品の受託造形サービスを本格的に開始しました。 当セミナーでは、大きな可能性を秘めたキヤノンの金属3Dプリンタ対応セラミック材料の開発動向とその材料を使った造形技術､造形できる部品の特徴､造形物の物性･特徴･ターゲット領域､金属技研との連携､今後の材料開発･市場戦略等について､実践的にわかり易く解説していただきます。