【2025年5月21日～5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• プリント基板

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。

BigElec Fold（ビッグエレック・フォルド）は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。

• プリント基板

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• 配線部材

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

建築・土木業界で深刻化する人手不足とベテランの高齢化。特に高い専門性が求められる「検図」業務は、特定の社員への業務集中や技術伝承の遅れが課題となっています。本セミナーでは、限られた人員でもミスを防ぎ、検図作業の時間を大幅に削減するための具体的なノウハウと、最新のデジタルツールの活用法をわかりやすく解説します。業務過多に悩む管理者・経営層の方は必見です！ 【タイムスケジュール】 1：会社紹介・講師紹介 2：建築・土木における「人手不足」と「検図業務」のリアルな課題 　 ※これまでのお客様からの課題を参考にする想定 3 ：脱・属人化！検図を効率化・標準化するための3つのステップ 4：成功事例紹介とアンタスが提案する具体的な解決策 5：質疑応答・終了挨拶

[講演項目] 一．量子技術の現在地と産業化への道筋【13：00～13：55】 一般社団法人量子技術による新産業創出協議会（Q-STAR）実行委員会 委員長 株式会社東芝 上席常務執行役員 最高デジタル責任者 岡田 俊輔 氏 二．誤り耐性量子コンピュータへの挑戦【14：00～14：55】 大阪大学 量子情報・量子生命研究センター センター長・特任教授（常勤）／名誉教授 国立研究開発法人科学技術振興機構 ムーンショット目標6 構想 ディレクター 北川 勝浩 氏 三．富士通の量子×AIプラットフォーム戦略【15：05～16：00】 富士通株式会社 テクノロジビジネスマネジメント本部 本部長 岡井 純吾 氏 四．量子コンピュータの産業政策について【16：05～17：00】 経済産業省 イノベーション・環境局 イノベーション政策課長／量子産業室長 杉江 一浩 氏

[講　師] プレゼン資料コンサルタント 市川 真樹 氏 [講演項目] １．センスに頼らない！ロジカルデザインの基礎知識 　（１）伝わるデザインとは？ 　（２）ノイズカットとフォーカス 　（３）統一感に必要な5要素（デザインスタイル、配色、フォント、余白、図形の統一） 　（４）レイアウトの3つの基本配置と5つの工夫 　（５）デザインに効くプロンプトのご紹介（生成AIの活用法） ２．文字だらけの資料を「図解化」する方法 　（１）図解化のための5つのステップ 　（２）要素の関係性を明示する18の型 　（３）実例紹介（生成ＡＩの活用法を含む）とワーク ３．PowerPointの時短技 　（１）時短のための初期設定（クイックアクセスツールバー、スライドマスター攻略など） 　（２）文章作成のパワポ技（視線の流れ、行間・文字間、箇条書き、書式設定など） 　（３）図解作成のパワポ技（スマートアート、アイコン、画像の簡単な加工法など） ４．質疑応答 □当日の資料は、受講後にテキストとしてご活用頂けるような、詳しい内容を配布いたします。

EAI/ETLを導入した当初は順調に運用できていたものの、SaaS利用の拡大やシステムの増加に伴い、データ連携の運用負荷が高まっていませんか？ ・連携の修正に時間がかかる ・担当者がいないと仕組みが分からない ・障害発生時の原因特定に時間を要する ・API連携やSaaS連携が増え続けている ・新システム導入時に連携がボトルネックになる こうした課題は、多くのEAI/ETL導入企業で共通して発生しています。 本セミナーでは、自社のデータ連携基盤の状態をセルフチェックしながら、現在の環境を継続利用すべきか、一部を見直すべきか、将来的な刷新を検討すべきかを考えるためのポイントをご紹介します。

測定件数の増加、人手不足、測定者によるばらつきなど、粒子径測定の現場では、生産性と測定品質の両立が重要な課題となっています。 本ウェビナーでは、粒子径測定の自動化がもたらすメリットを、生産性向上、再現性向上、ヒューマンエラー低減、装置稼働率向上の観点から解説します。 さらに、動的光散乱（DLS）、画像解析（DIA）、レーザー回折・散乱法（DIF）における自動化の実例を紹介し、多検体測定、夜間・無人運転、標準化された測定ワークフローなど、実際のラボ運用をイメージしながらご覧いただけます。 測定品質を維持しながら業務を効率化したい方、限られた人員でより多くのサンプルを処理したい方におすすめの内容です。