【2025年5月21日～5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• プリント基板

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。

BigElec Fold（ビッグエレック・フォルド）は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。

• プリント基板

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• 配線部材

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

JIMTOF2026では、当社ブースにお越しいただき誠にありがとうございました。 営業部一同たいへん嬉しく思っております。 展示製品はこちらのURLからご覧いただけます。 ▼JIMTOF2026　ソマックス(株)製品のみどころ https://www.somax.co.jp/notice02/ 当社洗浄テストルームをはじめとした、無料デモンストレーションを実施中です！ お気軽にお問い合わせください！

弊社は、石川県産業展示館において開催される「北陸ヤーンフェア2026」に出展します。 弊社ブースでは、製品を立体的に丸ごと編み上げるホールガーメント横編機＜SWG091N2＞を出展するとともに、その活用例として多彩なニットサンプルをご紹介します。さらに、デザインソフト＜APEXFiz Design＞のデモンストレーションを実施し、世界中の糸情報を検索・活用できる＜yarnbank＞や、ファッションアイテムの企画・生産・販売に役立つデジタルデータを検索・閲覧・購入できるデジタルコンテンツWEBサービス＜SHIMA Datamall＞をご紹介。企画から開発、生産までのデジタル化を支援するソリューションをご提案します。出展内容の概要は以下の通りです。 出展内容： SWG091N2（ホールガーメント横編機） APEXFiz Design（デザインソフトウェア） yarnbank（糸情報総合WEBサービス） SHIMA Datamall（デジタルコンテンツWEBサービス） ニットサンプル カットサンプル ＜問い合わせ先＞ 営業統括部　木下　TEL：073-474-8231

平素は弊社製品をご愛顧賜り厚くお礼申し上げます。 2026年10月26日（月）～ 31日（土）に東京ビッグサイトで開催された『JIMTOF2026』に出展致しました。 多数のお客様に弊社ブースにお立寄りいただき誠にありがとうございました。 工作機械からロボット周辺設備までサポート提案！をテーマに、「クイックロック方式ケーブルコネクタ」の他、新製品「輻射断熱アルミコートサンフレキROBO」や、角形コネクタ「サンキューブ」、「M12プラグインケーブル」、(株)TERADA様と共同開発「大電流コネクタ」、ケーブル・ホースのガイド「パワーゴジラ」のほか、定番製品などを多数展示いたしました。 お客様からのご意見・ご要望はこれからの製品開発に生かさせていただきます。      これからも役に立つ製品をつくって参りますので、よろしくお願いいたします。 次回は「JECA FAIR 2027」に出展いたします。 どうぞ弊社ブースまでお越しください。 【JECA FAIR 2027】 2027年5月26日（水）〜28日（金） インテックス大阪／小間番号：未定

『 食品素材メーカーが語る　基幹システム刷新プロジェクト成功のポイント』をテーマにセミナーを開催いたします。 実際に基幹システムを刷新した食品素材メーカー、オルガノフードテック株式会社の 元代表取締役社長をお迎えして、当事者の立場からプロジェクトの舞台裏をお話しいただきます。 ■日時: 2026年11月12日（木）14:00～14:30（接続 13:50～） ■場所: Webセミナー（Webexにて開催） ■テーマ:『 食品素材メーカーが語る　基幹システム刷新プロジェクト成功のポイント 』 ■概要： 実際に基幹システムを刷新した食品素材メーカー、オルガノフードテック株式会社の元代表取締役社長をお迎えする事例講演です。 刷新に踏み切った背景、システム選定のプロセス、導入時に苦労した点、導入後の効果まで、当事者の立場からプロジェクトの舞台裏をお話しいただきます。　基幹システムの刷新やベンダー選定を検討されている方にとって、進め方の参考になる30分です。食品関連業界向けセミナーの第1回・第2回をご覧いただいていない方も、第3回からご参加いただけますのでお気軽にご参加ください。

有限会社アートスクリューは、ポートメッセなごや 第１展示館にて開催される 「次世代ものづくり基盤技術産業展」に出展いたします。 次世代ものづくり基盤技術産業展とは、未来を創る技術が集うものづくり展示会です。 独自の加工技術、特殊素材、高精度部品など、ニッチで高度な技術力を有する中小・零細製造業の優れた技術を広く発信し、新たなビジネス機会を創出することを目的とし、開催いたします。 当社は、緩み防止ねじ「モーションタイト」を 出展予定です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。