【2025年5月21日～5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• プリント基板

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。

BigElec Fold（ビッグエレック・フォルド）は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。

• プリント基板

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• 配線部材

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

リケンNPR株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『第31回 機械要素技術展』に出展いたします。 当社は、「モータ」「アクチュエータ」「波動歯車減速機」「表面処理技術」の3点を展示予定です。 ■リケンNPR株式会社 ■東展示棟　E6-55 皆さまの当社ブースへのお越しを心よりお待ちしております。

[講　師] 一般社団法人日本メタル経済研究所 特任アナリスト 志田 富雄 氏 [重点講義内容] レアアース（希土類）などのレアメタル（希少金属）から銅まで金属の重要性が増している。AI（人工知能）の普及を支えるデータセンターの建設ラッシュや再生可能エネルギー、EVの普及で需要が拡大する一方、資源ナショナリズムや環境問題で供給不安が高まっているからだ。 中東情勢の混乱をはじめとする地政学リスク、世界の分断も安定調達を困難にする。金属精錬の分野でも存在感を増した中国は輸出規制だけでなく、安値輸出で日米欧のサプラーチェーンを揺さぶる。米国は昨年改定した重要鉱物リストに銅など10種の金属を加えた。 日本企業はどう動くべきか。 [講演項目] １．時代で変化する「重要鉱物」 ２．AIもEVも未来の技術は金属頼み ３．鉱山開発で増す課題とコスト ４．中東情勢の緊迫など国際情勢の変化はどう影響？ ５．中国の揺さぶりは輸出規制だけではない 　～サプライチェーン構築への課題 ６．日本企業に「コスト増」を受け入れる覚悟はあるか ７．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．日本の自動車・電池業界の現状と、今なぜ中国の最新動向（AI・SDV）を見るべきかの課題提起 沖為工作室合同会社 Founder&CEO 沖本 真也 氏 二．北京モーターショー視察報告と中国の最新自動車・技術動向解説 KAIST技術経営専門大学院 兼 職教授 朴 正圭 氏 三．パネルディスカッション 沖為工作室合同会社 Founder&CEO 沖本 真也 氏 KAIST技術経営専門大学院 兼 職教授 朴 正圭 氏

[講　師] 株式会社ビットメディア　代表取締役社長 株式会社MESH-X　代表取締役 高野　雅晴（たかの　まさはる）　氏 [重点講義内容] 生成AIの普及によりデータセンター（DC）の電力需要が急増し、電力（ワット）と通信（ビット）を一体的に整備する「ワット・ビット連携」が国家戦略として動き出している。 本講演では国内政策の最新動向を整理したうえで、電力系統の空き容量を最大活用する「ワークロードシフト」、分散拠点を仮想的に束ねる「バーチャル・ハイパースケーラー」、DCの次世代廃熱技術の新潮流、IOWN／APN等の次世代通信基盤といった鍵となる技術を解説する。 あわせて、米国フェニックスでのAIデータセンター電力柔軟化実証など海外事例を交え、AI時代の電力コスト急騰に企業がどう備えるべきか、デジタル・インフラの実装の方向性を示す。

イベント名：メッセナゴヤ2026 開催期間：2026年11月11日～2026年11月13日 場所：ポートメッセナゴヤ 大きなイベントには初出展です。 精一杯頑張りますのでご来場の際には弊社ブースもお立ち寄りください。