【2025年5月21日～5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• プリント基板

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• その他電子部品

BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。

BigElec Fold（ビッグエレック・フォルド）は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。

• プリント基板

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• 配線部材

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

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◆開催概要 日時：2026年9月30日(水)・10月1日(木) 14:00～14:30 形式：録画配信（Zoom） 所要時間：30分程度 ◆こんなお悩みはありませんか？ 印刷プロセスの検証方法がわからない 自社の材料・ペーストが印刷に適しているか試したい 微細な配線パターンを形成できるか検証したい 試作のために印刷設備を導入するのは難しい ◆当日のトピック RtoRスクリーン印刷による40µmレベルの微細パターン検証 スクリーン版・ペースト・印刷条件を組み合わせた技術検証 FHEを想定した多層印刷と位置合わせの検証 連続印刷の再現性・量産化に向けた検討 配線印刷を実現するための試作・検証支援 ◆こんな方におすすめ スクリーン印刷・微細パターン形成に関心のある方 印刷エレクトロニクス・FHEの開発に携わる方 電子部品・半導体関連の技術者・研究者の方 試作から量産までを見据えた製品開発を検討されている方 ★お申し込み方法★ 事前登録（無料）が必要です。下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！

大同至高株式会社は、10月7日(水)から東京ビッグサイトで開催の 『第6回推し活EXPO autumn』へ出展します。 展示会場では、箔押し印刷を中心にさまざまなオリジナルグッズを展示予定です。 SPツール・販促品・ノベルティをお探しの方は、是非弊社ブースへお越しください。

サクラテック株式会社は、パシフィコ横浜にて開催されるMWE 2026の 「マイクロウェーブ展 2026」に出展いたします。 多数のマイクロ波関連企業から製品が出展されるほか、マイクロウェーブワークショップの 一部のセッション(超入門講座等)を開催。マイクロ波の理論から応用まで多面的に議論することにより、 最新の技術に対する理解を深めていただくとともに、モノづくりの現場に役立つ価値ある情報を収集いただけます。 また、ワークショップにて広覆域・小型ミリ波レーダーのアプリケーションについて セミナーを行いますので、皆様ぜひお越しください。 ■題目：小型・高分解能3次元ミリ波FMCWレーダーの開発－512バーチャルアレー－ ■日時：11月27日(金) 09:30-11:30 ■会場：Room 6(アネックスホール F206)

SPI Japan 2026 にて、当社は「CMMIL3組織におけるASPICE適用の実践　～モデル統合論ではなく「評価軸の違い」が現場に与える影響～」と題し、お客様とともに取り組んだ事例を発表します。