「立体配線成形技術の開発」エレクトロニクス実装学会 講演大会優秀賞を受賞

当社は、一般社団法人エレクトロニクス実装学会が主催する
第38回エレクトロニクス春季講演大会において、優秀賞を受賞しました。
本賞は、同大会での学術・技術的に優れた講演発表および発表論文に
対して受賞されるものです。
今回の受賞では、真空・圧空成形法および転写印刷法の適用により、
ABSやポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂上に外部端子との接続用
テール配線を有する立体かつ多層の回路形成を可能にしたことが
評価されました。

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