◆FOOMA JAPAN 2025 に出展: 省エネ30％の真空ポンプ実機を展示◆

従来の油回転ポンプと比較し最大30%の省エネ(当社比)！今お使いの真空機器との電力比較の試算をいたします！

【製品説明】 世界で300万台以上のR5ロータリーベーン真空ポンプが使用されています。ブッシュのロータリーベーン技術が長きにわたり業界のスタンダードとして確固たる地位を築いてきた理由の一つが、その優れた堅牢性と信頼性です。R5 RDシリーズはその優れた特質を受け継いだ最新モデルです。 【特長】 ■ 高いエネルギー効率 　従来のロータリーベーン真空ポンプと比較した場合、最大で30%の省エネを実現(当社比)。 ■ 高いサービス性 　サービスを要するコンポーネントをすべて片側に配置。作業が大幅に迅速化されます。 ■ 生産現場の温度上昇を抑制 　 排熱方向を最適化することで放熱を低減しました。 【お気軽にお問合せ下さい】 ■ 省エネ試算：お使いの真空機器との電力比較の試算をいたします。 ■ 評価用真空ポンプ無料貸出しの受付け。 (可能な限り対応させていただきますがご希望に添えない場合がございます。ご了承くださいますようお願いいたします。)

• 真空ポンプ

真空ポンプ総合カタログ

Buschの総合カタログ最新版が完成！ 各種真空メカニズムの図解入り。真空ポンプ図鑑としてお役立てください。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。 　またPDF資料をダウンロードしてください。

• 真空ポンプ

手で持ち上げられる漏れ検査機（21kg）！スニッファー法・真空法双方対応します！

真空システムのリークは、プロセスの効率を低下させる恐れのある大問題です。Buschのリークディテクターは、問題を防ぐソリューションとなります。 【特徴】 選べるサイズ: お客様の環境や目的に合わせ、2つのサイズから選択可能。小サイズはなんと21kg。手で持ち上げられる漏れ検査器は当社製品だけ！ 選べる検出方式：スニッファー法、真空法双方対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 真空機器

■次世代ポリマー設計を加速する　デジタル化学プラットフォーム■ 分子シミュレーション技術の進化により、原子・分子レベルの現象をコンピュータ上で再現・解析できる時代が到来しています。さらに、機械学習と組み合わせることで、実験データが限られていても、高精度な材料予測・設計が可能になってきました。シュレーディンガーは、最先端の分子シミュレーションとAI/ML技術、そしてそれらを融合した独自のデジタルプラットフォームにより、お客様の解析力向上と研究開発の効率化を強力に支援します。本展示ブースでは、これらの技術の概要や活用事例について、専門スタッフがわかりやすくご紹介し、ご質問にもお答えします。 ※会期中、弊社展示ブースにてセミナーを開催いたします。 場所: 弊社展示ブース テーマ: 機械学習と原子レベルシミュレーションで加速する！次世代ポリマー材料開発 【展示会情報】 展示会名：高機能素材Week内　第14回高機能プラスチック展 会期：2025年11月12日（水）～14日（金）10:00 ～ 18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：幕張メッセ 1～3号館 小間番号：15-10

車載にも使用できるフレキシブルバスバーを展示します。 その他、精密溶接機も各種電源を展示いたします。自動機や加工電極なども展示します。

ADLINKジャパンのパートナー企業であるNVIDIAが、2025 Japan IT Week【秋】 内 「NVIDIAパートナーによる最新技術セッション」を開催し、ADLINKジャパンの木内が「TCO削減のためのEmbedded AIソリューションのご紹介」というテーマで登壇します。 無料＆事前登録不要のオープンセミナーですので、ぜひご参加ください。

本展示会は、AIを前提とした設計思想、セキュアバイデザイン、レジリエントなサプライチェーン構築などを軸に、組込みエコシステムの全体像を俯瞰し、制度・市場動向から現場での実装展開までを取り上げ、組み込み技術の変革の最前線を体感できる、日本最大級の組込み・エッジテクノロジー総合展示会です。 D-Linkブースでは、オフィス・店舗から組み込み機器、工場設備、車載システムまで幅広く利用可能な「4G/5G M2M製品」と、導入後の運用を効率化するクラウド管理プラットフォーム「D-ECS」を併せてご紹介いたします。また、- 40℃から75℃までの幅広い動作保証温度対応、IP保護等級準拠など、耐久性に優れた産業用スイッチ「DISシリーズ」も展示いたします。

―― セラミック・ガラス・薄膜加工に新たな選択肢を ―― Quantecでは、国内外のレーザー機器メーカーおよび光学機器メーカーの協力のもと 最新の「高出力グリーンレーザー（532 nm／70 W）」を用いた【お試し加工キャンペーン】 を実施します。 今回導入した高ビーム品質・高繰り返しグリーンレーザーは、セラミック、ガラス、透明樹脂 金属薄膜などの精密加工において、高いパフォーマンスを発揮します。 高精度ガルバノスキャナと組み合わせた加工環境により、高品質かつ高速なテスト加工が可能です。 「対象アプリケーション例」 セラミック基板・電子部品の微細加工、ガラス・透明材料のチッピングレス切断 金属薄膜・コーティング膜の選択除去、薄膜デバイス・パッケージのスクライビング／トリミング ■実施期間：2025年11月1日〜11月30日までに加工実施できる分までを受付 （ご希望多数の場合は、日程を調整のうえ順次対応いたします） ■ お申し込み・お問い合わせ 　加工試験をご希望の方は、対象材料・希望加工内容を添えて、弊社ホームページより 　お問い合わせください。