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EVの普及に向けた取り組みに貢献します!モーターコアの試作から量産まで対応可能
株式会社タカモリの『車載部品』についてご紹介します。 【事例】 ◇モーターコア ◇ローター(回転子) ◇ステータ(固定子) ◇リニア用コア ◇センサーコア(C型・E型・U型・I型) ◆金型設計から対応 ◆試作から量産への切り替えも可能 ◆モーターコアの試作開発に貢献
超高速プレス機で量産に対応
株式会社タカモリの『量産加工』について紹介します ◆試作から量産への対応可能 ◆納期を守る設計で安定した供給 ◆高速プレスによる大量生産 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問合せください
モーターの試作開発を支援します
株式会社タカモリの『試作品』についてご紹介します ◆金型製作からご対応 ◆金型によるプレス加工だけでなく、ワイヤー放電加工も可能 ◆モーターコアの試作開発に尽力します ◆その後の量産にも対応可能 納期やお見積りなどお気軽にお問い合わせください。
わずか0.025mmの超薄板を金型で打ち抜き加工
株式会社タカモリの『薄板積層コア』について紹介します。 ◆0.1mm以下の薄板を打ち抜き金型内で接着します。 ◆鉄損を低減し、高効率の特殊モーター開発に貢献します。 詳しくはお気軽にお問合せください。
Φ1.6~ の加工実績あり!1個から製作可能です
株式会社タカモリの『ワイヤー放電加工』についてご紹介します。 タカモリのワイヤー放電加工は少量・試作・高精度に特化しています。 各種電磁鋼板を材料とした接着積層母材から製作可能です。
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特徴: ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
特徴: ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001:開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN:CPUファン NANOCOM-MTU-HSP:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要)
特徴: ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2(最大96GB)(別売) ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ(95mm × 95mm)
契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代/印紙税/郵送費/原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付/捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書(書類)の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん!】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある ----------------------------------------------------- 電子契約サービスはpaperlogicにご相談! -----------------------------------------------------
日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。