ものづくりワールド東京2025に出展します

シャフトの形状測定をワンチャックで対応！30～60秒で測定からデータ収集まで完了。特殊形状もOK

当社は、イタリア・VICIVISION社製の非接触シャフト形状測定機を取り扱っています。 機内にセットしたワークピースにLED光をあて、 対面のCCDセンサーでワークピースの影を読み取ることで寸法や形状を測定。 さまざまな項目をワンチャックで測定でき、作業時間の大幅な短縮に貢献します。 測定時間や測定のバラつきにお悩みの現場のほか、 ロボットによる自動化を検討している現場にもおすすめです。 【ラインアップ】 Technoシリーズ：直径最大180ｍｍ、長さ最長2000ｍｍまでのワークピースに対応。 　　　　　　　　 高精度モデル Primaシリーズ：直径最大140ｍｍ、長さ最長600ｍｍまでのワークピースに対応。 　　　　　　　 スタンダード機 Xシリーズ：医療用インプラントや時計部品など、小型ワーク向け高精度モデル ※詳しくは、PDFダウンロードより資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他計測・記録・測定器

円筒状のワークを非接触にて高速・高精度に測定します。 オプションでタッチセンサー又は共焦点センサーを選択装備できます。

イタリア VICIVICION（ヴィチビジョン）社製 光学式シャフト形状測定機テクノシリーズは多彩な製品ラインナップを持ち、お客様のニーズに合わせて好適なモデルを選択できます。 現場で直接寸法管理： CNC旋盤、研削盤で製造されたワークピースを数十秒で測定することができます。 多品種小ロットにも対応： 本機は段取替えが容易なので、非常に短時間で次のバッチに切り替えをすることができます。 １台の測定機で複数の加工機に対応： 測定時間が短いため、1台の測定機で複数の加工機に対応できます。 高解像度： 極小細部まで超高解像度で撮影します。 タッチセンサー： 光学式では測定の出来ない部位も、オプションのタッチセンサーで測定可能です。 共焦点センサー： スプラインの計測も、オプションの共焦点センサーを使用することにより非接触で高速に測定可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 光学測定器

ヘリカルプロファイル研削盤ZENITH400は、HOLROYD社のプロファイル研削盤技術の頂点に位置する機械です！

最大ワークサイズ420mmの研削能力があり、最大ワーク重量が700kgと、非常に高い汎用性を持っています。 【特徴】 高精度のヘリカルプロファイル研削盤であることに加え、Zenith 400は高い切り屑除去率を実現し、生産率と精度は個々の製造要件に合わせて調整可能です。 HPMS(Holroydプロファイルマネージメントシステム)は、スクリューローター、バキュームスクリュー、ポンプスクリュー用の幅広いヘリカルプロファイルを開発するための一連のサブプログラムで構成されており、当社の研削技術のいくつかでオプションとして提供されています。 HPMSは、製造段階でのプロファイルの制御や、操作時の噛み合わせ条件の最適化を支援するためにも使用できます。

• 研削盤
• その他工作機械

完全自動化にも対応したカスタマイズ可能な高速仕上げ機械

ワークを保持したスピンドルと研磨槽の双方を同時に回転させることにより強い研削力を実現し、高精度で効率的な表面仕上げを可能にしました。 完全自動化も容易に構築でき、大規模な量産ラインに対応させることも可能です。 (高速回転スピンドル Max. 2,000 rpm) ドラッグフィニッシュマシンと比べ、強い研磨力と短時間処理が可能になりました。 完全自動化にも対応し、軸構成から設計可能なカスタマイズ機です。

• その他工作機械
• ウエハ加工/研磨装置

トルンプは、12月17日（水）〜19日（金）開催の「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 弊社ブースでは、半導体製造工程で重要な「省エネ」「省コスト」「高スループット」に貢献するプラズマ電源ソリューションやレーザ技術について最新情報を展示するとともに、お客様のご相談を承ります。 ご来場をお待ちしております。 【トルンプ出展のみどころ】 ■製品展示 　高周波電源TruPlasma RF シリーズ1000（G3） 　整合器TruPlasma Match シリーズ 　パルス直流電源TruPlasma Highpulse シリーズ4000（G2） ■加工サンプル展示 　TGV微細加工

「知的財産を守る適切な方法とは？」 をテーマに、 証拠力・改ざん防止・運用効率を実現するための知財文書管理のポイントを解説するWebセミナーを開催します。 本セミナーでは文書の所在を明確化し、タイムスタンプによる真正性確保を自動で実現するソリューション「WWDS知財アーカイブ」も紹介します。 ■日時：2025年12月18日(木) 13:30～14:30 ■場所：オンライン ウェビナー（Zoomウェビナーでの開催を予定しています）

[講　師] 一般財団法人電力中央研究所 グリッドイノベーション研究本部 研究統括室 上席／スマートレジリエンスネットワーク アンバサダー （元ＴＮクロス株式会社 代表取締役副社長） 馬橋 義美津 氏 [講演項目] １．ワット・ビットとは何か 　（１）電力供給力の現状　　（２）電力需要の変化とその原因　　（３）通信と電力の融合（ワット・ビットの根幹） ２．電力需要の変化の影響 　（１）大きな要素としてのデータセンター　　（２）データセンターを取り巻くサプライチェーン ３．大規模需要としてのデータセンター 　（１）需要コントロールとデータセンター　　（２）データセンターを取り巻くステークホルダーの考え方 　（３）データセンターの系統への影響　　（４）データセンターを取り巻くステークホルダーへの期待 　（５）データセンターで期待される新たな技術 ４．ワット・ビットの現状と未来 　（１）ワットビット連携官民懇談会　　（２）国際的な取り組みの方向性　　（３）MESH構想との関わり 　（４）ワットビットで何ができるのか ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本総合研究所 先端技術ラボ シニアリサーチャー 西下 慧 氏 [重点講義内容] ニューロテックは、ニューロサイエンス（神経科学）の知見を活用した技術の総称であり、近年ではブレインテックとも呼ばれ、国内外で研究開発と事業化の動きが加速しています。本セミナーでは、ニューロテック分野の基盤となる技術と最新動向を体系的に整理するとともに、国内外で進む先端的な取り組みを取り上げ、その特徴と示唆を解説します。 また、ニューロテックが社会に実装されつつある現状を踏まえ、倫理・法整備・社会受容性といった周辺環境の変化についても整理します。さらに、AI分野との融合が進む中で、今後どのような展開が想定されるのか、事業開発においてどのような機会とリスクが生まれるのかについて、多面的な視点から考察します。 [講演項目] １．ニューロテックの概要と現状 ２．ニューロテックの先進事例 ３．ニューロテックを取り巻く社会動向 ４．今後の展望と事業応用に向けた戦略 ５．質疑応答

[講　師] 株式会社ナカニシ自動車産業リサーチ 代表 兼 アナリスト 『トヨタ対中国EV』著者 中西 孝樹 氏 [重点講義内容] 中国市場の最強EVメーカー群と彼らを支える強力なエコシステムが台頭著しい。それは、中国のデジタル国家戦略と有機的に結合している。SDV化、AI進化など、グローバルにおける自動車産業の競争構図が変化する中で、日本メーカーは勝ち筋を描くことができるのか。分断が進む産業覇権を視野に、今後の自動車産業の構図を論考する。 [講演項目] １．知能化を巡る戦いの構図 ２．中国最強EVメーカーの競争力 ３．日本OEMの対中国戦略 ４．日本の勝ち筋　～SDVバリューチェーン戦略 ５．SDVシフトに伴うモノづくりの進化 ６．質疑応答／名刺交換