「人とくるまのテクノロジー展2025」NAGOYAに出展します

薄膜でも優れた接着性能を発揮し、接着強度と作業性を両立。液状接着剤からの置き換えで、作業現場の効率向上に貢献。

これまでの液状接着剤は、高い接着強度・耐熱性があるものの、粘着テープと比べて作業性に課題がありました。 当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化することで、接着強度と耐熱性を維持しつつ、作業現場の効率向上に貢献します。 また、標準品がお客様要求特性にマッチしない場合は、ご要望に応じたカスタマイズが可能です（接着強度・接着厚み・硬化条件など）。 例：短時間硬化タイプ（180℃×6分でアルミ・ステンレスに対し10N/cmのピール強度を発現） 【特長】 ・薄膜(5μm～)で提供可能、部品の低背化や低熱抵抗化に貢献　※5μｍ未満の厚みもご相談下さい。 ・接着剤からの置き換えで、製造現場での溶剤使用量削減に貢献 ・シートタイプのため、接着剤に必要な、はみ出しのケア・塗布量管理が不要 ・常温で保管可能 【用途例】 ・受動部品（チップ抵抗器など） ・自動車用部品 ・FPCやFFC等回路基板材料 ・各種装置部品や治具

• その他高分子材料

金型温度と樹脂成形時の熱により、キュア工程なしで密着強度やシール性を向上。表面改質やポッティングが不要。

【特長】 ・金型温度と樹脂成形時の熱により、キュア工程なしで密着強度やシール性を向上 ・テープ自体に微粘着性があるため、常温でメタルインサート材との仮接着が可能 ・表面改質やポッティングなどが不要 ・さまざまな素材に適用可能 　金属：アルミ、ステンレス、銅、スチール　など 　樹脂：PPS、PBT、PA　など 【用途例】 コネクター・バスバー・端子台等のインサート成形品 自動車内装パネルなどの樹脂・金属複合部品の密着性向上

• 車体系部品
• その他の自動車部品

長年培った抄紙技術を基礎に 無機繊維や無機粉体を高充填した熱対策シート

【特長】 無機繊維に粉末担持した薄層シート 優れた低熱伝導性、断熱性 薄層のため、他材料との複合も可能 【想定される用途例】 ・電池などの発火、熱対策 ・産業機器の部分断熱

• 2次電池・バッテリー
• リチウムイオン電池

1600℃までの環境で使用可能

耐熱ロックウール、AES（アルカリアースシリケート）繊維、アルミナ繊維等、各種無機（セラミック）繊維に少量の有機バインダーを添加しシート化した製品です。クッション性・柔軟性を備え、様々な厚みや硬さに応じることができます。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• セラミックス

抄紙技術でシート化することで、素材の特性とフレキシブル性・加工性・多孔質性といった紙の特性を融合

TOMOEGAWAでは、お客様からのご依頼を受けて様々な機能性材料のシート化の設計・開発を行っております。 お客様からの支給材料や指定材料による受託、または、協業により、様々な機能を持ったシートを作り上げます。 繊維径、厚み、空隙率のコントロールによる各種特性のカスタマイズも可能です。 まずはお客様のご要望をお聞かせください。

• ステンレス
• その他金属材料
• セラミックス

約800℃までの耐熱性とクッション性・柔軟性を備えたペーパーです。多様な厚み・硬さニーズに対応します。

特長1　高い耐熱性能 ・耐熱ロックウールを主体とし、800℃までの耐熱性を有する 特長2　低ショット率 ・一般のロックウール（スラグウール）製品に比べ、ショット（未繊維化物）が少なく、シートが滑らか 特長3　加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート厚さ・硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ：1～6mm ・シート幅：630mm～1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• 加熱装置
• セラミックス
• 熱交換器

アルミナ繊維（PCW/結晶化アルミナ短繊維）を主材としてシート化した製品です。

特長1　高い耐熱性能 ・アルミナ短繊維（PCW）を主体とし、1600℃までの耐熱性を有する 特長2　低ショット率 ・ショット（未繊維化物）が極めて少なく、シートが滑らか 特長3　加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ：0.5～6mm ・シート幅：630mm～1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• 加熱装置
• ファインセラミックス
• 熱交換器

アルカリアースシリケート繊維（AES繊維/生体溶解性繊維）を主材とした1000℃程度までの耐熱性を有するシートです。

特長1　高い耐熱性能 ・アルカリアースシリケート繊維を主体とし、1000℃までの耐熱性を有する （主体繊維は温度域によって選択可能） 特長2　ショット量コントロール ・バルク繊維に含まれるショット（未繊維化物）の除去処理が可能 特長3　加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ：1～20mm ・シート幅：630mm～1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• 加熱装置
• セラミックス
• 熱交換器

11月18日（水）～20日（金）の3日間、パシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2026」に出展します。 今回は、新製品のルネサスRZ/G3L搭載SMARCモジュールをはじめ、同モジュールを採用したマザーボードや薄型産業用コンピュータを展示します。共通プラットフォームによる開発効率向上と量産・長期運用を見据えたソリューションをご紹介します。 さらに、各種組込みボード、IoTゲートウェイ、エッジAIコンピュータ、ショートレングス19インチサーバー、CRA対応製品など幅広い製品群を展示し、お客様の課題解決に向けたカスタム開発事例もご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！ ■小間番号：パシフィコ横浜　展示ホール　3-8 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/edgetech2026/

[講　師] 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 元デンソー 半導体部門部長 石原 秀昭 氏 [講演項目] １．量子力学の発見と半導体技術の発明 ２．先端半導体製造（TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus、および世界動向） ３．コンピュータ100年史とAI半導体（CPU、GPU、NPU、光電融合） ４．モビリティと半導体の100年史 ５．モビリティ（自動運転）と半導体（エッジAI、チップレット） ６．モビリティ（電動化）と半導体（IGBT、SiC、GaN、Ga2O3、ダイヤモンド） ７．ノーベル賞研究「量子もつれ」と「ベルの不等式」の衝撃 ８．AI→AGIから見えてくる未来社会の変貌：人間の居場所はどこか？夢を持って生きるために ９．質疑応答

[重点講義内容] 一．プラスチック資源循環戦略を中心とした循環経済政策について 経済産業省　GXグループ　資源循環経済課　課長補佐 大沢　梨恵子　氏 ・経済安全保障・脱炭素等を背景とした循環経済への移行 ・プラスチック資源循環促進法等を通じた制度整備の動向 ・再生プラスチック市場の形成と資源循環産業の競争力強化 ・プラスチック資源循環戦略の進捗とこれまでの成果 ・循環経済の実現に向けた今後の政策の方向性と民間部門への期待 ・質疑応答／名刺交換 二．JEPLANのPETケミカルリサイクルの取組と今後の展望 株式会社JEPLAN　代表取締役　執行役員社長 高尾　正樹　氏※高ははしごだか ・PET資源循環を取り巻く国内外の動向と課題 ・JEPLANのPETケミカルリサイクル技術の特徴 ・ボトル　to　ボトル実現に向けた取り組み ・GX推進機構からの資金調達と事業拡大について ・資源循環と脱炭素社会の実現に向けた今後の展望 ・質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．バイオ産業政策の方向性と今後の重点 経済産業省 生物化学産業課 課長補佐（総括） 湯川 絢子 氏 １．バイオ産業を取り巻く世界の潮流 ２．日本の強みと克服すべき課題 ３．経済産業省におけるバイオ産業政策の方向性 ４．質疑応答／名刺交換 二．産業スマートセルが拓くバイオものづくりの未来 　　-統合バイオファウンドリによる産業変革 株式会社バッカス・バイオイノベーション CEO 近藤 昭彦 氏 １．バイオものづくりの潮流と産業スマートセルの可能性 ２．AI・ロボット・データ駆動型バイオファウンドリによるスマートセル創出 ３．微生物育種から製造プロセス開発までの一気通貫型技術基盤 ４．CO2・未利用バイオマスの資源化と産業変革への展望 ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本総合研究所 先端技術ラボ 部長代理 大城 武史 氏 [重点講義内容] 脳活動、心拍、脈波、呼吸、視線、皮膚電気活動など、人の身体から得られる生体信号は、適切なデータガバナンスを前提として、医療・ヘルスケア領域を超えて、次世代のデジタル社会を支える重要なデータ資源になりつつあります。近年はセンサーの小型化・低価格化・高精度・多様化に加え、生体信号とAIを組み合わせる急速な技術進展により、人の状態や内面的な変化を継続的に把握し、支援する新たなサービスやビジネスが世界各国で生まれています。 こうした技術・市場動向を踏まえ、2030年までに実現する可能性の高い5つの未来社会を展望するとともに、その実現を支える技術、世界各国の取り組み、市場動向、および社会実装に向けた課題を考察します。 当該分野の技術進捗状況を勘案すると、2030年までに、生体信号テクノロジーをめぐる国際的な競争環境は大きく形付けられると考えられ、今まさに、技術開発・ルール形成・社会実装を一体で進めることが求められています。