9月開講★【対面】KISTEC教育講座「半導体チップレット集積とハイブリッド接合技術の研究動向と課題」

爆発的に拡大するAI需要を背景に、半導体に強く求められているデータ処理の高効率化と省エネルギー化。そのブレークスルー技術として最も期待されている技術が「チップレット」で、特に、超高密度配線を実現する「ハイブリッド接合」技術はキーテクノロジーと位置付けられています。ハイブリッド接合技術の研究を牽引し、今最も注目されている研究者による解説で、講義3時間の充実した講座をお届けします。
<日 時>令和7年9月5日(金)13:00-17:00
<講 師>井上 史大 氏(横浜国立大学 大学院工学研究院 准教授、
総合学術高等研究院 半導体量子集積エレクトロニクス研究センター 准教授)
●カリキュラム●
13:00-14:30 チップレット集積の基礎
14:40-16:10 ハイブリッド接合の研究動向と課題
16:10-16:30 質疑応答
※16:30から30分の名刺交換会
【お問合せ】
地方独立行政法人 神奈川県立産業技術総合研究所(KISTEC)
人材育成部 教育研修グループ
E-mail manabi@kistec.jp

開催日時 | 2025年09月05日(金) |
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会場 | かながわサイエンスパーク(神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1) |
参加費 | 有料 15,000円(税込・テキスト代込) |
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