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2025/07/08

ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース

ADLINKジャパン株式会社 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
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MeteoLake搭載3.5"SBCボード:SBC35-MTL

インテル Core Ultraプロセッサー搭載3.5インチシングルボードコンピュータ

ADLINK SBC35-MTLは、インテル Core Ultraプロセッサを搭載したコンパクトな3.5インチシングルボードコンピュータです。AI処理能力を高める統合NPUを搭載し、カメラの統合を容易にする予約済みMIPI-CSI信号経路を備えているため、リアルタイムおよびビジョンベースのアプリケーションに最適です。SBC35-MTLは、最新の組み込みシステムのニーズを満たすように設計されており、コンパクトなフォームファクタで最先端の性能を提供します。 さらに、ADLINKのSBC35シリーズは、柔軟なI/O拡張と顧客主導のカスタマイズを提供するSBC-FM Adaptive Function Modulesにより、システム機能を強化します。これらのモジュールはSBC35シリーズ専用に設計されており、PCIe、USB、LPC/eSPIなどの予約コネクタを搭載しています。これらのモジュールは、FPCケーブルを通して、垂直または並列にメインボードとシームレスに統合されます。これは、合理的な設計を保証するだけでなく、過酷な条件下でも高い熱耐性を提供します。

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AmstonLake搭載3.5"SBCボード:SBC35-ASL

インテル x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサ搭載3.5インチシングルボードコンピュータ

SBC35-ASLは、産業用および屋外用アプリケーションの要求を満たすように設計された、多用途で高性能な3.5インチシングルボードコンピュータです。Intel x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサを搭載し、最大16GBのDDR5 4800MHzメモリをサポートすることで、リアルタイム処理のニーズに応える堅牢なパフォーマンスを実現します。また、eDP/LVDS、HDMI、DPを含むトリプルディスプレイ出力により、グラフィックスを多用するタスクに最適で、デュアルギガビットイーサネットポートが信頼性の高い接続性を保証します。過酷な環境向けに設計されたSBC35-ASLは、-40℃~85℃の温度範囲で動作し、過酷な条件下での耐久性を保証します。 主な特長として、SBC-FM Adaptive Function Modulesによる拡張性が挙げられます。PCIe、USB、LPCなどのコネクタにより、柔軟なI/O拡張が可能です。これらのモジュールは、容易なカスタマイズとシームレスな統合を可能にし、様々なアプリケーションに対するボードの適応性を高めます。

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AlderLake-N搭載3.5"SBCボードSBC35-ALN

インテル N97プロセッサ搭載3.5インチ・シングルボード・コンピュータ

インテル N97プロセッサを搭載したSBC35-ALNは、EV充電器に特化した幅広いアプリケーションに最適です。また優れた性能、電力効率、最先端技術との互換性に優れています。 SBC35-ALNは、さまざまなタスクを効率的に管理できるため、データ処理、機械学習、ビデオ再生、そして特にEV充電器操作などのアプリケーションに最適です。このボードのコンパクトなフォームファクタとUSB、イーサネット、HDMIなどの多様なI/Oインタフェースは、スペースの最適化とシームレスな接続性が最も重要なEV充電器アプリケーションにおいて極めて重要です。 さらに、柔軟なI/O拡張と顧客主導のカスタマイズを提供するSBC-FM アダプティブファンクションモジュールにより、システム機能を強化します。これらのモジュールはSBC35シリーズ専用に設計されており、PCIe、USB、LPC/eSPIなどの専用コネクタを搭載しています。これらのモジュールは、FPCケーブルを通して、垂直または並列にメインボードとシームレスに統合されます。これにより、合理的な設計が保証されるだけでなく、過酷な条件下でも高い耐熱性を発揮します。

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RaptorLake搭載3.5"SBCボード:SBC35-RPL

第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ

SBC35-RPLは、インテルの第13世代3.5インチ、シングルボードコンピュータ(SBC)をベースに、性能、電力効率、最新技術のサポートを向上させたインテルの最新プロセッサを搭載し、さまざまな組み込みアプリケーション向けの高度な機能と性能を提供します。 最新のインテルプロセッサは高性能コンピューティング機能を提供し、SBC35-RPLはデータ処理、機械学習、ビデオ再生などの要求の厳しいタスクに対応することができます。SBC35-RPLは、USB、イーサネット、HDMIなどの幅広いI/Oインターフェイスを提供し、さまざまな周辺機器やデバイスに柔軟な接続オプションを提供します。また、コンパクトなフォームファクタは、スペースが限られたアプリケーションにコスト効率の高いソリューションを提供します。

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ハイパーCLT敷板

敷鉄板の代わりに検討できる場所は多い|ハイパーCLT敷板

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ハイパーCLT敷板の用途は、特定の場所に限られていません。基本的には、これまで敷鉄板を使用してきた多くの土木現場が導入検討の対象になります。 仮設道路、搬入路、重機作業ヤード、材料ヤード、資材置場、仮設駐車場、作業員通路など、さまざまな場所で木材CLTを活用できます。 もちろん、重機の旋回部や局所的に大きな荷重がかかる場所など、現場条件によっては敷鉄板が適しているケースもあります。重要なのは、すべてを置き換えることではなく、地盤や重機、用途に合わせて使い分けることです。 ハイパーCLT敷板は、軽量で設置・撤去しやすく、照り返しや金属音の抑制、CO2固定など木材ならではの特徴もあります。 さらに、**国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」**です。木材、NETIS、土木、CLTを活用し、これまで敷鉄板を使っていた場所に新しい選択肢を加えることができます。

2026年09月13日

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「第29回 設計・製造ソリューション展(大阪)」に出展いたします

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会期:2026年10月7日(水)~9日(金)    10:00~17:00 会場:インテックス大阪 弊社は、2026年10月7日(水)~9日(金)にインテックス大阪にて開催されます製造業向けITソリューション展示会『第29回ものづくりワールド 設計・製造ソリューション展』に出展いたします。 会場では、バージョンアップした「ReMacs Hybrid」をはじめ、5月末に待望のリリースを迎えたプレキャストコンクリート業界向け生産管理システム「ReMacs TypePca」を披露いたします! OCR機能を新たに搭載した「AI図面検索システム」などさまざまなソリューションを展示いたします! 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

2026年09月12日

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大型重機が乗っても大丈夫!ハイパーCLT敷板

現場品質を足元から高める|ハイパーCLT敷板

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土木現場の評価は、完成した構造物だけで決まるものではありません。安全管理や作業環境、近隣への配慮、現場の見た目まで含めて、日々の現場づくりが重要です。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木用敷板。搬入路や作業員通路、材料ヤード、仮設駐車場などに敷設することで、足元を整え、現場全体の管理レベル向上につなげることができます。 さらに、敷鉄板と比べて夏場の照り返しや輻射熱を抑えやすく、金属音の低減、CO2固定、景観への配慮など、木材ならではの付加価値もあります。機能面だけでなく、発注者や見学者に現場の工夫を伝えやすいことも特徴です。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。木材、NETIS、土木、CLTを活用し、細部までこだわった一段上の現場づくりを支える資材です。

2026年09月12日

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サマック株式会社 POWTEX2026 国際粉体工業展 出展のお知らせ

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サマック株式会社は、例年に引き続き今年度も、 一般社団法人日本粉体工業技術協会主催の「POWTEX2026 第46回国際粉体工業展」に出展いたします。 本展示会は、2026年11月25日(水)から27日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されます。 会場では、粉体処理やふるい分け、異物除去など、 製造現場の課題解決に貢献するRUSSELL FINEXの振動ふるい・濾過機シリーズをご紹介予定です。 「生産性を向上させたい」「異物混入対策を強化したい」「既存ラインの粉体処理工程を見直したい」 といった課題をお持ちの方は、ぜひサマックブースへお立ち寄りください。

2026年09月12日

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マルニ株式会社は、2026年10月14日(水)・15日(木)にマイドームおおさかで開催される「大阪勧業展2026」に出展します。

大阪勧業展2026に出展|3F D-05 マルニ株式会社 富田林工場|高周波ウェルダー・OEM加工

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マルニ株式会社 富田林工場は、2026年10月14日(水)・15日(木)にマイドームおおさかで開催される「大阪勧業展2026」に出展します。ブースは3F「環境・衛生」ゾーン D-05です。会場では、高周波ウェルダーをはじめ、超音波溶着・熱溶着、抜き加工、縫製、印刷、組立など、当社の多彩な加工技術とOEM・受託加工の事例をご紹介します。試作・小ロット・量産、樹脂やフィルムの溶着、複数工程を組み合わせた製品づくりなど、お困りごとをご相談ください。開催時間は10月14日10:00~17:00、15日10:00~16:00。入場無料です。大阪・関西で高周波ウェルダー、樹脂溶着、OEM加工をご検討の方は、ぜひマルニ株式会社 富田林工場ブースへお越しください。

2026年09月12日

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