【8月5日】第7回インサイト・データサイエンスカンファレンス（東京・Zoomハイブリッド開催）

コーディング技術に関する講座も用意！勉強会テキスト販売を行っています！

当社の勉強会は、CAE技術者向けである点がユニークで、実務を念頭に解析、 予測、最適化、モデリングに必要な知識を幅広く提供しています。 CAE技術者の基礎力固めから実践での活用までご活用頂けるよう、現在 23テーマ+コーディング系講習会3テーマのオリジナルテキストと共に 国内外で収集した新しい情報も取り入れながらご説明。 また、CAE懇話会や学会のオンライン開催が続き、暫くは展示の場で お会いする機会が少なくなりましたので、オンラインにて相談会を開催して おります。 データサイエンスに関するご質問にお答え致します。 【開催テーマ(一部)】 ■ベイズ統計学入門 ■決定木とランダムフォレスト ■データ同化初歩の初歩 ■アンサンブルカルマンフィルタとデータ同化 ■XGBoostによる回帰分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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「知的財産を守る適切な方法とは？」 をテーマに、 証拠力・改ざん防止・運用効率を実現するための知財文書管理のポイントを解説するWebセミナーを開催します。 本セミナーでは文書の所在を明確化し、タイムスタンプによる真正性確保を自動で実現するソリューション「WWDS知財アーカイブ」も紹介します。 ■日時：2025年12月18日(木) 13:30～14:30 ■場所：オンライン ウェビナー（Zoomウェビナーでの開催を予定しています）

[講　師] 一般財団法人電力中央研究所 グリッドイノベーション研究本部 研究統括室 上席／スマートレジリエンスネットワーク アンバサダー （元ＴＮクロス株式会社 代表取締役副社長） 馬橋 義美津 氏 [講演項目] １．ワット・ビットとは何か 　（１）電力供給力の現状　　（２）電力需要の変化とその原因　　（３）通信と電力の融合（ワット・ビットの根幹） ２．電力需要の変化の影響 　（１）大きな要素としてのデータセンター　　（２）データセンターを取り巻くサプライチェーン ３．大規模需要としてのデータセンター 　（１）需要コントロールとデータセンター　　（２）データセンターを取り巻くステークホルダーの考え方 　（３）データセンターの系統への影響　　（４）データセンターを取り巻くステークホルダーへの期待 　（５）データセンターで期待される新たな技術 ４．ワット・ビットの現状と未来 　（１）ワットビット連携官民懇談会　　（２）国際的な取り組みの方向性　　（３）MESH構想との関わり 　（４）ワットビットで何ができるのか ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本総合研究所 先端技術ラボ シニアリサーチャー 西下 慧 氏 [重点講義内容] ニューロテックは、ニューロサイエンス（神経科学）の知見を活用した技術の総称であり、近年ではブレインテックとも呼ばれ、国内外で研究開発と事業化の動きが加速しています。本セミナーでは、ニューロテック分野の基盤となる技術と最新動向を体系的に整理するとともに、国内外で進む先端的な取り組みを取り上げ、その特徴と示唆を解説します。 また、ニューロテックが社会に実装されつつある現状を踏まえ、倫理・法整備・社会受容性といった周辺環境の変化についても整理します。さらに、AI分野との融合が進む中で、今後どのような展開が想定されるのか、事業開発においてどのような機会とリスクが生まれるのかについて、多面的な視点から考察します。 [講演項目] １．ニューロテックの概要と現状 ２．ニューロテックの先進事例 ３．ニューロテックを取り巻く社会動向 ４．今後の展望と事業応用に向けた戦略 ５．質疑応答

[講　師] 株式会社ナカニシ自動車産業リサーチ 代表 兼 アナリスト 『トヨタ対中国EV』著者 中西 孝樹 氏 [重点講義内容] 中国市場の最強EVメーカー群と彼らを支える強力なエコシステムが台頭著しい。それは、中国のデジタル国家戦略と有機的に結合している。SDV化、AI進化など、グローバルにおける自動車産業の競争構図が変化する中で、日本メーカーは勝ち筋を描くことができるのか。分断が進む産業覇権を視野に、今後の自動車産業の構図を論考する。 [講演項目] １．知能化を巡る戦いの構図 ２．中国最強EVメーカーの競争力 ３．日本OEMの対中国戦略 ４．日本の勝ち筋　～SDVバリューチェーン戦略 ５．SDVシフトに伴うモノづくりの進化 ６．質疑応答／名刺交換

DIC株式会社は、半導体の進化を支える最新技術を「SEMICON JAPAN 2025」でご紹介します。 ＤＩＣは、化学とエレクトロニクスを融合した高機能素材を提供し、半導体、通信、デバイス、バッテリーなど、次世代分野の発展に貢献しています。 今回の出展では、半導体の前工程、後工程、実装の各工程において、環境負荷低減・高性能化・スマート化に貢献する次世代素材を紹介し、半導体製造の効率化とスマート社会の実現を目指します。 【展示会特設サイト】 https://www.go.dic-global.com/m/semiconnepcon/m ※特設サイトをご利用いただくには、会社名・氏名・メールアドレスなどの基本情報の登録が必要です。登録後、出展製品の詳細情報や資料をご覧いただけます。