【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪

AMR制御システムに特化した高性能なシングルボードコンピュータにMIPI-CSI/GMSLカメラが同梱された開発キット：2モデル

AMR制御システムに特化した高性能なシングルボードコンピュータ「AEF-R360」に、予めMIPI-CSIカメラとGMSLカメラを同梱し、AMRアプリケーション開発を容易に行うことができる開発キット、2モデルを発売します。

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NVIDIA AI Enterprise対応 高性能な生成AIトレーニングサーバー

「AIR-520」は、Phison社(本社：台湾)の特許技術である大量のデータをエッジで効率的に処理するためのAIシステム「aiDAPTIV+」 に対応したエッジAIサーバーです。 AMD EPYC 7003シリーズプロセッサ、SQ ai100 AI SSD、NVIDIA GPUカードなど高性能のハードウェアに加え、開発を支援するツール「AIR-520 for Gen AI Applications」と「NVIDIA AI Enterprise」を提供することで迅速な運用を実現します。 「AIR-520」は、システム規模やアプリケーションに合わせて、“L13B”、“L33B”、“L70B”、“L70B Plus”の 4モデルをラインナップしました。

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第13世代 Intel コア モバイルプロセッサ & AIエンジン”Hailo-8“を搭載したコンパクトなエッジAI推論システム

「AIR-150」は、第13世代 Intel Core モバイルプロセッサと、AIエンジン”Hailo-8“を搭載した産業向けシステムで、幅156 x 奥行き112 x 高さ60 mmと非常にコンパクトな本体でありながらも、26 TOPS(1秒間に26兆回の演算性能)のAI処理演算が実行できるハイパフォーマンスモデルです。 さまざまな業界のアプリケーションに導入いただけるよう、本製品はコンパクトさだけでなく、COM、USB、LAN、M.2 E-Keyなどの豊富なI/Oポートを搭載し、シームレスな拡張と接続性を備えています。また過酷な環境下でも安心してお使いいただけるよう、-20度～60度のワイドな使用温度範囲に対応するだけでなく、IEC(国際電気標準会議)規格にも準拠した堅牢なモデルです。 なお ”Hailo-8“を搭載した本製品は、低消費電力でパワフルなAIシステムであり、市場が拡大している、自律移動ロボット/手荷物検査/不良検査/労働安全監視などのAI対応のアプリケーションに最適な1台です。

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高いAI処理能力でさまざまなビジョンAIアプリケーションに最適なモデル

コンパクトでMXM GPUカード拡張に対応したエッジAI推論システム「AIR-310」を発表しました。 「AIR-310」は、スマートシティ、工場ライン、医療現場など、ビジョンAIアプリケーションが導入されているさまざまな業界向けに設計されており、高性能CPU、GPUに加え豊富なI/Oを搭載した拡張性の高いシステムです。また独自の開発支援ツールで、お客様のAIアプリケーション開発を包括的にサポートします。

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藤川樹脂・マジカルハート事業部は、2026年10月14日（水）・15日（木）にマイドームおおさかで開催される「大阪勧業展2026」に出展します。 「一部分だけ変えたい」「途中で止まった開発を進めたい」「アイデアを形にしたい」。そんな困りごとから、今あるものを生かして製品づくりを前へ進める「再生設計」をご紹介します。 設計変更、3Dプリンター造形、樹脂型による試作・少量生産、射出成形まで、必要な部分・工程からご相談いただけます。射出成形の技術指導や、実務でのAI活用支援についてもお声がけください。 作り方が決まっていなくても、図面がなくても大丈夫です。ひとつの方法で難しくても、別の可能性を一緒に考えます。 ぜひ3階 A-36の当社ブースへお越しください。困っていることや実現したいことを、その場でお聞かせください。

藤川樹脂・マジカルハート事業部は、2026年11月20日（金）にマイドームおおさかで開催される、大阪信用保証協会主催「OSAKAビジネスフェア2026」に出展します。 「一部分だけ変えたい」「途中で止まった開発を進めたい」「アイデアを形にしたい」。そんな困りごとから、今あるものを生かして製品づくりを前へ進める「再生設計」をご紹介します。 設計変更、3Dプリンター造形、樹脂型による試作・少量生産、射出成形まで、必要な部分・工程からご相談いただけます。射出成形の技術指導や、自社での実践に基づくAI活用支援についてもご案内します。 図面や仕様がまとまっていなくても大丈夫です。ひとつの方法が難しくても、別の可能性を一緒に考えます。 ぜひ当社ブースで、困っていることや実現したいことをお聞かせください。

自動車､航空宇宙をはじめ､ロボット､産業機械､医療･福祉等の分野において喫緊の最重要課題である大幅な軽量化に向けて､材料･部品製造技術の開発が活発化しており､金属部品の樹脂化が加速しています。 そこで本セミナーでは､軽量･高強度のスーパーエンプラ(スーパーエンジニアリングプラスチック)/CFRP(炭素繊維強化プラスチック)を用い､3Dプリンタの複雑形状一体造形、ラティス・ポーラス･中空構造造形等の軽量化技術や､トポロジー最適化､ジェネレーティブデザインの活用等により､驚異的な軽量化を実現する最先端技術と様々な実用化事例について､その最前線を解説いたします。 具体的には､部品を劇的に軽量･高強度化し､先進企業で導入が急速に進むスーパーエンプラ/CFRP対応3Dプリンタにおいて､世界トップレベルの技術力を誇るIntamsys/Stratasys/Farsoon/Markforged社製最新鋭機の製品化動向･装置概要･特徴､短時間･低コスト･高品質部品造形技術と活用上のポイント･留意点､最近の造形事例､受託造形サービス等について､初心者の方にもわかり易く講義していただきます。

10月1日（木）～2日（金）ビッグパレットふくしま（福島県郡山市）にて開催される「第22回 医療機器設計・製造展示会」メディカルクリエーションふくしま2026 に出展いたします。 ■ 開催日時 　　2026年10月1日（木）～ 2日（金） ■ 会 場 　　　 ビッグパレットふくしま（福島県郡山市） ■ブース番号 　 D-43（小間図はPDFをご参照ください） ▼来場登録・セミナー・企画詳細はこちら https://one.nidec.com/e/960742/mcf-/8dgwp/1610817130/h/do6Nfrc6oTz9MIQRBNn8DX-BxaaAJ5X3sSblapuAt2I みなさまのご来場を、心よりお待ちいたしております！

[講　師] Smart Energy Consulting株式会社 代表取締役 椎橋 航一郎 氏 [重点講義内容] 小売電気事業者に3年度前・1年度前の一定割合の供給力（kWh）確保を求める制度の導入に向けた検討が進み、2026年7月成立の改正電気事業法では中長期取引市場の整備も盛り込まれた。「どれだけ・いつ・いくらで」ヘッジするかを定量的に判断できるリスク管理体制の構築は、今や経営の最重要課題である。 本講演では、電力会社・新電力の経営実務とコンサルティング経験をもとに、エクスポージャーの可視化、感応度分析・EaR、リスク許容量に基づく電源配分ルールの設計、その前提となる市場価格予測の考え方と実装方法を、実例を交えて解説する。 [講演項目] １．電力小売事業を取り巻く市場環境と制度変更 ２．小売電気事業者が直面する市場リスクの全体像 ３．リスク管理体制の構築：ガバナンスと組織 ４．市場リスクの定量化と意思決定への活用 ５．電力市場価格予測の考え方と実装 ６．実務への導入ステップ ７．質疑応答／名刺交換