新設備導入のお知らせ　～1500Wハンディレーザー溶接機～

難溶接材にも対応可能な精密溶接。半導体関連や先端技術研究関連など実績が豊富

金属溶接・接合のスペシャリストとして様々な加工方法を駆使し、 ステンレスやアルミ、銅、チタン、タンタル、ニオブなど 多様な金属に対して、精密かつ高品質な溶接を実現しています。 高い技術力と豊富なノウハウを有し、半導体関連や先端技術研究関連など、 厳しい要求仕様が求められる製品への対応実績が豊富。 溶け込み深さを調整でき、歪みや欠陥、品質のばらつきが少ない精密な溶接を 真空中で行う電子ビーム溶接を手掛ける数少ない企業として、 高品質な溶接完成品を提供しています。 【特長】 ■電子ビーム溶接をはじめ、TIG溶接、真空ろう付け、 　トーチろう付け、マイクロTIG溶接の加工に対応 ■電子部品などの精密溶接のほか、通常溶接のご依頼も歓迎 ■少量～大量、小物～大物まで柔軟に対応 ■ヘリウムリーク検査、マイクロスコープで高信頼性溶接に対応 ※「加工事例集」と「溶接手法の説明資料」を進呈中！ 　　ダウンロードボタンよりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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高温・振動などの負荷がかかる厳しい環境でも外れない高強度溶接！真空電子ビーム溶接で強度不足や疲労破壊を解消。

高温配管など信頼性と高強度が求められる場面や厳しい環境下で、 溶接部が外れる・剥がれる・ひび割れる、疲労するなどのトラブルにお困りではありませんか？ 電子ビーム溶接は、真空中で酸化を防ぎながら溶接することで、 通常の溶接では避けにくい、熱サイクルや振動による強度不足・疲労破壊を大幅に低減。 高温・高圧などの負荷がかかる厳しい環境でも外れない、長寿命で欠陥の少ない高強度接合を実現します。 【電子ビーム溶接で解決できるお悩み】 ■溶接部の外れ・剥がれ・ひび割れを防止 ■高温・高圧・水素環境での強度不足や疲労破壊を解消 ■発電所や高精度装置の溶接部を長寿命化・高信頼化 溶接の品質にお困りの際には検討したい『電子ビーム溶接』の特長や実績をまとめた技術資料は、 カタログダウンロードボタンよりご確認ください。

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●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

今回、ACS-5000はFaceMe Securityのアドオン機能「Face Terminal」に対応する顔認証端末として利用可能となり、「高度ななりすまし防止機能」とエッジAIによる高速顔認証を組み合わせた入退室管理を実現します。 ■ 主な特長 1. 認証処理を高速化 FaceMe SecurityはMediaTek Genio 700のNPUに最適化されており、CPUのみで処理する場合と比較して、顔認証処理の高速化とCPU負荷の軽減を実現します。 出退勤時間などのピーク時でも遅延のない安定した認証を実現し、混雑の緩和に貢献します。 2. 高度な「なりすまし防止」 「ACS-5000」に搭載されたIR＋RGBカメラに最適化。写真・動画・3Dマスクなどを用いた不正認証を0.6秒以内で高速検知し、確実な本人確認を実現します。 3. 追加機器不要のドア制御 FaceMe Securityは、「ACS-5000」のデジタルI/Oを直接制御できるため、追加機器を必要とせず入退室管理システムを構築可能。システム構成の簡素化と導入コストの削減を実現します。

セインジャパンは、来週4月8日(水)～10日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます Japan IT Week内「データセンター EXPO」に出展いたします。 OCP (Open Compute Project) プロジェクト内で開発された世界標準規格（UQD、LQC、UQDB、BMQC）に準拠した4シリーズのほか、 セイン独自の「低圧力損失・大流量・液だれなし」を特長とするデータセンター向け液冷用カップリングを展示いたします。実物を比較しながら、 ご相談いただけます。ぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。 「 データセンターEXPO 2026」 ◆会期：　2026年4月8日（水）～10日（金）10:00 ～ 17:00 ◆会場：　東京ビッグサイト　西ホール ◆ブース番号：　W5-62

特徴： ●Core 3 N355/N150 ●DDR5 SODIMM x 1(最大 16GB) ●HDMI 1.4、VGA、LVDS ●2.5GbE x 3、SATA 6Gb/s、GPIO 8ビット ●USB 3.2 Gen 2 x 2、RS-232/422/485 x 2、RS-232 x 2 ●Mini PCIe x 1、M.2 2230 E-Key x 1、M.2 3052 B-Key x 1 ●DC 入力 9V～36V