第29回ものづくりワールド[大阪]（2026年10月7日～9日開催）出展のお知らせ

鏡面材料の表面形状を高速・高精度で3D可視化

鏡面材料(半導体ウェハ、HDD用磁気ディスクなど)の表面形状を高速・高精度で3D可視化するフラットネス検査装置となります。 この装置は、鏡面材料にパターン照明を投影し、その反射光をカメラで撮影、画像処理によってパターンの変化量を演算することで、μm（マイクロメーター）オーダーの精度で歪みや反りなどの表面形状を三次元的に測定します。フィゾー干渉計による測定結果とも高い相関性を示しており、信頼性の高いデータ取得が可能です。さらに、ワンショット撮像により広範囲の表面形状を瞬時に検査できるため、インラインにも適した検査ソリューションとなります。

• その他検査機器・装置

木材CLTを活用した木製軽量敷板「ハイパーCLT敷板」は、マスターズ甲子園（岡山）に協賛しています。 高校野球を経験した人たちが、世代を超えて再び目標に向かうマスターズ甲子園。その「挑戦を続ける姿勢」に共感し、岡山から活動を応援しています。 ハイパーCLT敷板も、これまで敷鉄板が中心だった土木現場に、新しい選択肢をつくるために生まれた製品です。軽量で扱いやすく、木材ならではの環境面の価値を持つことも特徴です。 さらに、**国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」**として、公共工事をはじめ幅広い現場での普及を目指しています。 木材、NETIS、土木、CLT、木製軽量敷板。現場への挑戦も、スポーツへの挑戦も、岡山から応援していきます。 マスターズ甲子園（岡山） https://masters-okayama.com/

ラッキング感覚で施工でき、紫外線や機械的なダメージなどから露出配管をしっかり保護！ 配管用化粧カバー（ビル設備用） スリムダクトPD 樹脂製なので軽くて丈夫！ ラッキング工法よりも変形に強い！ 市販の配管バンドがそのまま使えて誰でも簡単に施工！ 豊富なパーツラインナップで、さまざまな角度や分岐、天吊り配管にも対応します。

特徴： ●Intel Core Ultra（シリーズ2）プロセッサー LGA 1851ソケット（CPU別売） ●DDR5 6400MT/s デュアルチャネル対応、CU/U-DIMM×2（最大128GB）（メモリ別売） ●M.2 M-Key×1、E-Key×1 ●USB 3.2×4、USB 2.0×8 ●Intel Ethernet Controller I226-V（2.5GbE）×2 ●SATA 6Gb/s×2（RAID 0 / 1 / 5対応） ●PCI Express Gen5 x16 ×1　PCI Express Gen4 x4 ×1　PCI Express Gen4 x1 ×1 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Core Ultra 200Sシリーズ プロセッサー　LGA 1851ソケット（最大125W）（CPU別売） ●DDR5 6400MT/s デュアルチャネル対応、CU-DIMM/U-DIMM×4（最大256GB）（別売） ●M.2 M-Key×2、E-Key×1、B-Key×1 ●USB 3.2×8、USB 2.0×6 ●2.5GbE LAN×3 ●SATA 6Gb/s×2（RAID 0 / 1 / 5対応） ●PCIe Gen5 x16 ×1、PCIe Gen4 x4 ×2、PCIe Gen4 x1 ×1 ●ATX電源対応 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Core Ultra 200Sシリーズ プロセッサー対応　Intel H810チップセット　LGA1851ソケット（最大125W対応）（CPU別売） ●DDR5 CSO-DIMM×2（最大128GB）（メモリ別売） ●2.5GbE LAN×2 ●HDMI×2、DisplayPort×1、LVDS/eDP×1（最大3画面同時出力対応） ●SATA 6Gb/s×4、M.2 M-Key×1、M.2 E-Key×1、M.2 B-Key×1、PCI Express Gen5 x16×1 ●USB 3.2 Gen2×2、USB 2.0×8、RS-232/422/485×1、RS-232×5 ●ATX電源対応 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります