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2025/10/02

王子エフテックス「JAPAN PACK 2025」出展のお知らせ(2025年10月7日(火)~10日(金) )

王子グループ 機能材カンパニー 王子グループ 機能材カンパニー
10月7日(火)より4日間、東京ビッグサイトで開催される、「JAPAN PACK 2025」に王子エフテックス株式会社が出展いたします。 本展は、包装機械、包装資材、包装材料加工機械、食品加工機械、医薬・化粧品製造機器、物流機器などの最新技術・製品が一堂に会する総合展示会です。今年のJAPAN PACKは「BEYOND|包むで創る 人と未来と」をテーマに、課題解決に革新的な製品・ソリューションが集結します。 王子エフテックスでは、これまで培ってきた紙・フィルム製造の技術を活かし、人にも環境にも優しい包装設計へ貢献する製品を出展いたします。 展示ブースでは10月から一新しました「OJI」のグループマークにもご注目ください! 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催日時 2025年10月07日(火) ~ 2025年10月10日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト 東展示棟7ホール 【小間番号】7-228
参加費 無料
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【展示会出展】ものづくりワールド展(または、JIMTOF)に出展します

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この度当社は東京ビッグサイトで開催されます 「ものづくりワールド展(または、JIMTOF)」に出展します。 会期中、様々な製品を掲載してまいります。 関係者の方々をお誘い合わせのうえ、是非ご来場ください。 【サプライヤー様】 ・Pferd ・Ensitech ・MD Building ・ALBERT ・Erichsen ・Lake Products ・EPK

2026年06月01日

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第1回半導体産業展

第1回 半導体産業展 出展のご案内

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2026年6月10日(水)~6月12日(金)に東京ビックサイトにて開催されます「第1回 半導体産業展」へ出展いたします。 本展示会では、エンザート挿入装置を展示し、皆様にご提案させていただきます。

2026年06月01日

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【展示会のお礼】JECA FAIR 2026に多数ご来場いただき誠にありがとうございます。

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平素は弊社製品をご愛顧賜り厚くお礼申し上げます。 2026年5月27日(水)~29日(金)に東京ビッグサイトで開催された『JECA FAIR 2026 ~第74回電設工業展~』に出展いたしました。 多数のお客様に弊社ブースにお立寄りいただき誠にありがとうございました。 新製品「クイックロック方式ケーブルコネクタ/型式:E2BGQ」、輻射断熱効果を有する「アルミコートサンフレキROBO /型式:NAL」データセンター工事向けの「ウィスカ対策附属品」、環境配慮/高難燃型のプリカチューブやケイフレックスなど展示いたしました。 お客様からの、ご意見・ご要望はこれからの製品開発に生かさせていただきます。      これからも役に立つ製品をつくって参りますので、よろしくお願いいたします。 次回は「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026」に出展いたします。 どうぞ弊社ブースまでお越しください。 ■ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026 (ロボットテクノロジージャパン)

2026年06月01日

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プログラミング未経験者のためのWinActorスキルアップ講座 ~リスクを回避し、安定したシナリオを作る考え方のヒント~

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2026年05月29日

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現場と社内システムのデータをつなぐ「Platio Connect」紹介セミナー

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本セミナーでは、モバイルアプリの作成から社内システムとのデータ連携やデータ活用業務の自動化までをノーコードで簡単に実現できる「Platio Connect」をご紹介します。デモや、実際に業務効率化を実現された企業の事例についてもお伝えします。現場のデータを社内資産として有効活用したい方や、社内のデータを現場でも活用したい方、現場のDX推進にご関心のある方は、ぜひご視聴ください。

2026年05月29日

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