【2025年11月12日㈬～14日㈮】セラミックス製品展示会出展のお知らせ‐「第10回高機能セラミックス展 【東京】」

微細孔セラミックス：最小孔径φ0.02mm孔の製作が可能。パイロットの微細孔セラミックスが開く新たな可能性

直径1mm未満の細孔の場合、一般的にドリル加工やレーザー加工では、10mm以上の深孔は困難とされています。 弊社は高精度な押出成形で内径φ0.02mmの場合100mm以上の深孔製作が可能です。 内径寸法公差は±5％かつ、押出成形のため同一ロット中のばらつきが小さいです。 異形状や孔径違いの組合せで貫通孔を作製することもでき、薄肉から厚肉まで自由な肉厚の構造体が製作可能です。 材質は高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミになります。 【特長】 ■独自技術によりφ0.02mm～の孔を長さ100mmで製作可能 ■深孔でも薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作O.K 　 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

総合筆記具メーカーのパイロット製、外径φ0.2～φ8、内径φ0.005～、長さ120mm程度までの微細孔・多孔貫通孔が可能

弊社は、シャープペンシル芯の製造で培った押出成形技術を駆使し、微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 微細形状かつ高精度に特化しており、外径・内径公差は±5％の寸法精度での製作が可能です。 生産設備・治工具・製品設計などでセラミックスの特徴である耐摩耗、耐薬品、耐熱、絶縁、化学的安定性などの特長を必要とし、微細・微細孔形状や長尺部材のご検討をされる場合は、お気軽にご相談ください。 また、2025年11月12日㈬より幕張メッセで開催される「第10回高機能セラミックス展【東京】(CERAMIC JAPAN)」＜2号館　ブースNo.11-11＞に出展いたします。 ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しいただき、実際にご覧ください。

• セラミックス

耐摩耗性・絶縁性・耐腐食性が要求される工程で活用可能。直径0.5～2.0mmの細径を実現

当社は、シャープペンシル芯の製造で培った技術を駆使し、 微細で長い形状のセラミックス製品『ジルコニア棒』を製作しています。 これまではオリジナル品として提供しておりましたが、多くの要望にお応えして 規格品をラインアップ。直径0.5～2.0mm（0.5mm刻み）の4種類からご選択いただけます。 耐摩耗性や絶縁性などが求められる「金属の使用が適さない工程」に好適。 小型化が進む精密部品の製造設備部品等の素材としても活用可能です。 【特長】 ■独自の混練・押出成形・焼成技術により高密度な成形体を製作可能 ■押出成形により、Ra0.2程度の滑らかな面を提供 ■自社国内製造のため、短納期対応が可能 ■取り出しやすく保存性に優れた専用スライドトレイに収納して販売 ※詳しくは資料をダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問合せください。 　

• セラミックス

　±1μｍの高精度加工で放電ガイドや位置決めピンなど多彩な部品・部材に対応

近年では製品の小型化が進んでおり、小さな部材への微細加工が 求められてきていますが、お困りごとは御座いませんでしょうか。 当社「二次加工品」は高密度、高強度、高純度のファンセラミックスに サブミクロンの精密加工を施す二次加工を行っております。 高精度表面仕上げ、特殊孔径のスリーブや部品作りのアッセンブルにも 対応しております。 【特長】 ■直径１mm未満の小径の場合でも、アスペクト比200以上の物まで製作可能 ■微細かつ高アスペクト比な孔が押出方向に貫通している ■薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作可能 　 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• 加工受託

気体・液体の流量制御に。安定流量と圧力損失の低減を実現

パイロットの「多孔セラミックス」は、押出成形のため多数の貫通孔を作ることが出来ます。 最小外径φ0.3ｍｍの細いセラミックスや最小孔径φ0.02ｍｍの微細孔セラミックス、 最多孔数10万孔以上の貫通多孔セラミックスなども成形することが可能です。 分析、自動車、半導体　分野などでご使用いただいております。 　 【特長】 ■直径1mm未満の細孔の場合でも、アスペクト比200以上の物まで製作可能 ■高アスペクト比の孔が押出方向に貫通している ■緻密体で直線的に孔が貫通しているので、安定した流量が得られる ※詳しくは、PDFダウンロードより製品カタログをご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

小径なロッドや微細孔なパイプ形状の製作が可能

一般的には板状やシート状のものが多いですが、ロッドやパイプ状を 必要とする部分は御座いませんでしょうか。 　 弊社の「窒化アルミ」はシャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、 アスペクト比200以上の物まで製作可能です。 　 「窒化アルミ」は、セラミックスの中でも極めて高い熱伝導率を備え 電気絶縁性や熱放射性に優れた素材になります。 　 対応サイズは、外径φ0.5～φ6.0くらい、内径φ0.02～φ4.0、長さ100mmの範囲で製造可能です。 【特長】 ■放熱性を必要とする部分に ■アルミナやジルコニアよりも優れた熱伝導率 ■小径で微細孔のパイプ成形が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

ヘキサコア株式会社は2026年3月24日～3月25日の2日間、東京都立産業貿易センター浜松町館にて開催される 「Data Center Japan 2026」に出展いたします。 ヘキサコア株式会社ブースでは、各種分電盤をはじめ、計測・監視システムや導入支援サービスをご紹介します。 【主な出展製品・サービス】 ・IEC分電盤／アルミ乾式変圧器（パネル展示） データセンター向けIEC準拠分電盤（PDP）を展示します。 あわせて、PDUに採用実績多数アルミ乾式変圧器を展示 ・データセンター向け遠隔監視システム導入支援サービス（パネル展示） 監視システムの導入検討から現地工事、立ち上げまで、お客様の要件に沿って支援します。 ・PAL-Plus／PAL-Plus大容量版 　手軽に省スペースで交流電流(60A、125A～630A)を計測できる、通信機能内蔵のIoTセンサーです。 ・CEW-M4 　電流、電力、電力量、温湿度など設備状況を見える化し、分電盤の電力使用量や残電力容量などを効率的に管理できるマネージャーソフトです。 ご来場を、心よりお待ち申し上げております。

[講　師] PwCコンサルティング合同会社 Strategy& シニアマネージャー 小長井 啓 氏 [重点講義内容] 製造業の間で生成AIを活用する動きが急拡大している。だが、「とりあえず導入」した結果、成果を生み出せないという罠にはまる企業が少なくない。Strategy&が欧州製造業247社を対象に実施した調査では、バックオフィス活用では効果が限定的である一方、R&Dや営業などコア業務への導入こそが収益改善の「本丸」であることがわかった。 日本企業においても、周辺業務の効率化にとどまる企業より、事業構造の変革を志向する企業の方が期待を上回る成果を出している。しかし現状では、売上や粗利率などの結果指標とセットで検討するケースは多くない。 本講演では、「上流（設計・開発）の強化」「下流（アフターサービス）の効率化」「推進体制の構築」という3つの視点から、収益インパクトを最大化する生成AI活用戦略を詳説する。

本セミナーでは、モバイルアプリの作成から社内システムとのデータ連携やデータ活用業務の自動化までをノーコードで簡単に実現できる「Platio Connect」をご紹介します。デモや、実際に業務効率化を実現された企業の事例についてもお伝えします。現場のデータを社内資産として有効活用したい方や、社内のデータを現場でも活用したい方、現場のDX推進にご関心のある方は、ぜひご視聴ください

2026年に開催を予定しておりますイベントの年間スケジュールについてご案内いたします。 本年も、 ・分析技術の理解を深めていただく技術研修会 ・装置を実際にご覧いただける内覧会 ・分野別・テーマ別のセミナーやワークショップ など、オンライン・各地開催を織り交ぜながら、幅広い内容を企画しております。 各イベントの募集開始やプログラムの詳細は、開催日が近づき次第、改めてご案内させていただきます。 なお、スケジュールは一部変更となる場合がございますので、あらかじめご了承ください。 本年も皆さまとお会いできる機会を、スタッフ一同楽しみにしております。 今後ともフォス・ジャパンをどうぞよろしくお願いいたします。

2026年4月21日(火)～4月22日(水)に「第43回空気清浄とコンタミネーションコントロール研究大会」に出展します。 予定出展機種：6000・9000・8506-30・MMS(マルチセンサ制御ソフトウェア） 新機種の6000とMMS(マルチセンサ制御ソフトウェア）をお披露目します。