【2025年11月12日㈬～14日㈮】セラミックス製品展示会出展のお知らせ‐「第10回高機能セラミックス展 【東京】」

高精度な押出成形による微細孔セラミックスで流量のばらつきを抑制。ドライエアー流量測定データを公開中

微細孔・多孔セラミックスでドライエアーの流量を測定。 個体による流量値のバラツキが少なく、安定した流量が得られました。 ◎例1）材質：ジルコニア、長さ：10mm、孔数：1個、N＝20 ■圧力：50kPa、孔径：0.05mm 　Ave：3.35／Max：3.43／Min：3.25（mL/min） ■圧力：5kPa、孔径：0.1mm 　Ave：3.52／Max：3.60／Min：3.43（mL/min） ■圧力：5kPa、孔径：0.2mm 　Ave：51.47／Max：51.96／Min：51.02（mL/min） ◎例2）材質：ジルコニア、長さ：10mm、N＝20 ■圧力：50kPa、孔径：0.02mm、孔数：20 　Ave：2.00／Max：2.07／Min：1.97（mL/min） ■圧力：50kPa、孔径：0.026mm、孔数：10 　Ave：3.47／Max：3.54／Min：3.37（mL/min） ※上記の数値はあくまでも参考値ですので、実際にご使用される 　寸法試作にてご確認いただけますようお願いいたします。

• セラミックス

微細孔セラミックス：最小孔径φ0.02mm孔の製作が可能。パイロットの微細孔セラミックスが開く新たな可能性

直径1mm未満の細孔の場合、一般的にドリル加工やレーザー加工では、10mm以上の深孔は困難とされています。 弊社は高精度な押出成形で内径φ0.02mmの場合100mm以上の深孔製作が可能です。 内径寸法公差は±5％かつ、押出成形のため同一ロット中のばらつきが小さいです。 異形状や孔径違いの組合せで貫通孔を作製することもでき、薄肉から厚肉まで自由な肉厚の構造体が製作可能です。 材質は高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミになります。 【特長】 ■独自技術によりφ0.02mm～の孔を長さ100mmで製作可能 ■深孔でも薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作O.K 　 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

総合筆記具メーカーのパイロット製、外径φ0.2～φ8、内径φ0.005～、長さ120mm程度までの微細孔・多孔貫通孔が可能

弊社は、シャープペンシル芯の製造で培った押出成形技術を駆使し、微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 微細形状かつ高精度に特化しており、外径・内径公差は±5％の寸法精度での製作が可能です。 生産設備・治工具・製品設計などでセラミックスの特徴である耐摩耗、耐薬品、耐熱、絶縁、化学的安定性などの特長を必要とし、微細・微細孔形状や長尺部材のご検討をされる場合は、お気軽にご相談ください。 また、2025年11月12日㈬より幕張メッセで開催される「第10回高機能セラミックス展【東京】(CERAMIC JAPAN)」＜2号館　ブースNo.11-11＞に出展いたします。 ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しいただき、実際にご覧ください。

• セラミックス

耐摩耗性・絶縁性・耐腐食性が要求される工程で活用可能。直径0.5～2.0mmの細径を実現

当社は、シャープペンシル芯の製造で培った技術を駆使し、 微細で長い形状のセラミックス製品『ジルコニア棒』を製作しています。 これまではオリジナル品として提供しておりましたが、多くの要望にお応えして 規格品をラインアップ。直径0.5～2.0mm（0.5mm刻み）の4種類からご選択いただけます。 耐摩耗性や絶縁性などが求められる「金属の使用が適さない工程」に好適。 小型化が進む精密部品の製造設備部品等の素材としても活用可能です。 【特長】 ■独自の混練・押出成形・焼成技術により高密度な成形体を製作可能 ■押出成形により、Ra0.2程度の滑らかな面を提供 ■自社国内製造のため、短納期対応が可能 ■取り出しやすく保存性に優れた専用スライドトレイに収納して販売 ※詳しくは資料をダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問合せください。 　

• セラミックス

　±1μｍの高精度加工で放電ガイドや位置決めピンなど多彩な部品・部材に対応

近年では製品の小型化が進んでおり、小さな部材への微細加工が 求められてきていますが、お困りごとは御座いませんでしょうか。 当社「二次加工品」は高密度、高強度、高純度のファンセラミックスに サブミクロンの精密加工を施す二次加工を行っております。 高精度表面仕上げ、特殊孔径のスリーブや部品作りのアッセンブルにも 対応しております。 【特長】 ■直径１mm未満の小径の場合でも、アスペクト比200以上の物まで製作可能 ■微細かつ高アスペクト比な孔が押出方向に貫通している ■薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作可能 　 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• 加工受託

気体・液体の流量制御に。安定流量と圧力損失の低減を実現

パイロットの「多孔セラミックス」は、押出成形のため多数の貫通孔を作ることが出来ます。 最小外径φ0.3ｍｍの細いセラミックスや最小孔径φ0.02ｍｍの微細孔セラミックス、 最多孔数10万孔以上の貫通多孔セラミックスなども成形することが可能です。 分析、自動車、半導体　分野などでご使用いただいております。 　 【特長】 ■直径1mm未満の細孔の場合でも、アスペクト比200以上の物まで製作可能 ■高アスペクト比の孔が押出方向に貫通している ■緻密体で直線的に孔が貫通しているので、安定した流量が得られる ※詳しくは、PDFダウンロードより製品カタログをご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

小径なロッドや微細孔なパイプ形状の製作が可能

一般的には板状やシート状のものが多いですが、ロッドやパイプ状を 必要とする部分は御座いませんでしょうか。 　 弊社の「窒化アルミ」はシャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、 アスペクト比200以上の物まで製作可能です。 　 「窒化アルミ」は、セラミックスの中でも極めて高い熱伝導率を備え 電気絶縁性や熱放射性に優れた素材になります。 　 対応サイズは、外径φ0.5～φ6.0くらい、内径φ0.02～φ4.0、長さ100mmの範囲で製造可能です。 【特長】 ■放熱性を必要とする部分に ■アルミナやジルコニアよりも優れた熱伝導率 ■小径で微細孔のパイプ成形が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] １．脱炭素とBESS事業の基礎 ２．海外の市場・政策動向：オーストラリア、イギリス ３．日本の市場動向：系統用・再エネ併設型・需要家併設型 ４．日本の政策動向：系統接続問題、需給調整市場の制度変更 ５．今後のビジネス展望と不確実性：電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社Shizen Connect プロダクトマネジメント部 住宅用プロダクトグループ グループリーダー 藤原 直樹 氏 [重点講義内容] ERAB（エネルギー・リソース・アグリゲーション・ビジネス）には、現在、電力インフラとして高いセキュリティ水準が求められています。本講演では、最新の事業・制度動向および複雑化するサイバー攻撃のリスクを概説します。その上で、VPPプラットフォームで国内シェアNo.1を誇るShizen　Connectが、IoT端末からクラウドまで広範囲にわたるプロダクトにおいて、いかにして高度なセキュリティ実装と事業成長を両立させているか、その実践事例をご紹介いたします。 [講演項目] １．VPPプラットフォーマーShizen　Connectのご紹介 ２．サービス概要と導入事例 ３．ERABを取り巻く環境とセキュリティの課題・複雑化するサイバーリスク ４．ERABセキュリティガイドラインver3.0の要点 ５．JC-STARの要点 ６．Shizen　Connectのセキュリティの取り組み ７．質疑応答／名刺交換