【展示会出展】CEATEC2025｜フジクラ電子部品が実現する“つながる社会”の最前線を公開

優れた伝送特性と高い屈曲性、柔軟性を両立し、機器内配線の省スペース化に貢献します。

【特長】 ■高い屈曲特性・捻回特性を有するため、 複雑 な 開閉 機構 をもつヒンジにも 対応 できます。 ■細径のため、機器デザインの自由度が増します。 ■ノイズに強く、高速伝送に適しています。 ■ケーブルからアセンブリまで、一工場における一貫生産が可能です。 ■RoHS 指令 に 対応 しています。 【用途】 ■タブレットPC、ノートパソコン ■デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ ■フラットディスプレイ、ヘッドマウントディスプレイ ■スマートフォーン、携帯電話 ■ゲーム機 ■監視カメラ ■コピー・スキャン複合機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ケーブル

記録媒体であるHDDの大容量化を通じて、生成AIの進展による膨大なコンテンツの保存需要に貢献しています。

【特長】 ■アルミ部材には無電解Ni-めっき処理が可能です。 ■VCM用マグネットワイヤ線種（銅、アルミあるいは銅皮膜アルミ）、各種絶縁耐熱グレード（ポリウレタンあるいはポリエステルイミド）・線材径での対応が可能です。 ■クリーンルーム内での加工・検査を行い、高いクリーン度を維持しています。 ■クリーン度、各種分析装置により、高信頼性を有する製品を提供します。 ■共振特性解析による高い信頼性を提供します。 ■アクチュエータに、更にFPC、ベアリング等も複合したアッセンブリをご相談により提供します。 【用途】 ■HDD内でヘッドの駆動および位置きめを行う、アクチュエーターの構成部品です。 ■コイルおよびアルミ部材により構成されています。

• アクチュエーター

優れた熱伝導性で発熱問題を解決　完全カスタム仕様で曲げ潰し加工やモジュール化に対応します。

ヒートパイプとは、蒸発と凝縮の潜熱を利用した熱輸送素子で、小さな温度差で大きな熱を輸送することが可能です。また、ヒートパイプと受熱板、フィン、ファンなどを取り付けた冷却モジュールとして供給することも可能です。 【特長】 ■優れた熱伝導性 ■速い熱応答性 ■高い温度均一性 ■大きな設計自由度 ■メンテナンスフリー&ランニングコストゼロ ■軽量でコンパクト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

シンプルなフレキシブル配線板で構成する機能モジュール　完全カスタムで幅広いアプリケーションに対応し、FPCの代替も可能です。

スクリーン印刷技術を用いてフィルムに回路を形成したフレキシブル配線板であるメンブレンを加工することでスイッチなどを構成した機能部品です。 一般的にメンブレンを対向させ、多数のスイッチ回路を形成した製品をメンブレンスイッチと呼ぶことが多いのですが、当社ではそれらを含め更に機能を与えたものもメンブレンスイッチと呼んでいます。 【特長】 ■フレキ性 　各種フィルム上に回路形成が可能なため、折り曲げ、屈曲が可能 ■安価 　ＰＥＴフィルム上への印刷による回路形成により低コスト ■各種構造対応可 　各種スイッチ、センサへフィルムの組合せ、部品実装、特殊インク等にて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• スイッチ

エクサーチ株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 「TOKYO PACK 2026」に出展いたします。 輸送環境記録計SAVERや、衝撃データ計測解析システム テストパートナー、 そしてLansmontの落下試験機PDT80実機を展示いたします。 実際の落下試験をご覧いただけます。 また今回は日本ビジネスロジスティクス社様との共同出展を行います。 計測機・試験機の購入のみならず、受託試験にご興味のある皆様にもご対応いただけるブースとなっております。 さらに16日に弊社代表高木によるセミナーも開催いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

アンリツは、デジタルイノベーションの総合展「CEATEC 2026」に出展します。 10月15日（木）には、コンファレンスにて講演を行います。皆さまのご来場をお待ちしております。 ＜講演情報＞ 「アンリツの「はかる」技術、その進化と医薬品製造の未来 ～世界初の透過型NIR錠剤全数検査装置Ariphas～」 日時：10月15日（木）14:00~15:00 場所：展示会場内Eステージ（ホール8） 講演者：谷口 英治（アンリツ株式会社 インフィビスカンパニー ヘルスケア事業部 開発部 商品開発チーム課長） ＜展示会情報＞ 名称：CEATEC 2026 会期：2026年10月13日(火)～16日(金) 場所：幕張メッセ 当社小間：ホール 4　4H55 ご来場の際は、公式サイトより来場登録をお願いします。 皆さまのご来場をお待ちしております。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

大阪油化工業株式会社は、幕張メッセにて開催される 『第9回 塗料・塗装設備展 COATING JAPAN』に出展いたします。 同展は、機能性塗料から塗装設備・表面処理技術などが一堂に 出展する専門展です。 当社では、10月2日(金)14時より8ホール塗料・塗装セミナー会場にて 「ユニット型装置による、短納期化・導入コスト合理化・省スペース化 ー溶剤回収および排水処理からの提案ー」の開催も予定しております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

2026年9月9日(水)～11日(金)に、幕張メッセにて開催される「第5回 スマート工場 EXPO [秋]」に出展いたします。 本展は、生産・製造DXやスマート工場の構築を実現する最新技術が一堂に展示され、生産現場の課題解決を目指す製造業の皆さまと活発な情報交換や商談が行われる展示会です。 当社ブースでは、「つながる工場」をテーマに、設計開発から生産管理システムまで、製造業における上流から下流までの業務課題の解決をご支援いたします。 メイン展示となる自動車部品サプライヤー向け統合生産管理システム「D-PaSS」をはじめ、設計部品表管理システム「SyncBOM」、クラウド型Web-EDI「EdiGate/POST」、 電帳法対応の文書保管サービス「EdiGate DX-Pless」など、調達から生産・出荷・請求に至る伝票の電子化や業務効率化を実現する最新ラインナップをご用意しております。 会場では実機でのデモも交えてご紹介いたしますので、特長や活用イメージをご確認ください。 皆さまのご来場および当社ブースへのお立ち寄りを心よりお待ちしております。