【展示会出展】CEATEC2025｜フジクラ電子部品が実現する“つながる社会”の最前線を公開

優れた伝送特性と高い屈曲性、柔軟性を両立し、機器内配線の省スペース化に貢献します。

【特長】 ■高い屈曲特性・捻回特性を有するため、 複雑 な 開閉 機構 をもつヒンジにも 対応 できます。 ■細径のため、機器デザインの自由度が増します。 ■ノイズに強く、高速伝送に適しています。 ■ケーブルからアセンブリまで、一工場における一貫生産が可能です。 ■RoHS 指令 に 対応 しています。 【用途】 ■タブレットPC、ノートパソコン ■デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ ■フラットディスプレイ、ヘッドマウントディスプレイ ■スマートフォーン、携帯電話 ■ゲーム機 ■監視カメラ ■コピー・スキャン複合機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ケーブル

記録媒体であるHDDの大容量化を通じて、生成AIの進展による膨大なコンテンツの保存需要に貢献しています。

【特長】 ■アルミ部材には無電解Ni-めっき処理が可能です。 ■VCM用マグネットワイヤ線種（銅、アルミあるいは銅皮膜アルミ）、各種絶縁耐熱グレード（ポリウレタンあるいはポリエステルイミド）・線材径での対応が可能です。 ■クリーンルーム内での加工・検査を行い、高いクリーン度を維持しています。 ■クリーン度、各種分析装置により、高信頼性を有する製品を提供します。 ■共振特性解析による高い信頼性を提供します。 ■アクチュエータに、更にFPC、ベアリング等も複合したアッセンブリをご相談により提供します。 【用途】 ■HDD内でヘッドの駆動および位置きめを行う、アクチュエーターの構成部品です。 ■コイルおよびアルミ部材により構成されています。

• アクチュエーター

優れた熱伝導性で発熱問題を解決　完全カスタム仕様で曲げ潰し加工やモジュール化に対応します。

ヒートパイプとは、蒸発と凝縮の潜熱を利用した熱輸送素子で、小さな温度差で大きな熱を輸送することが可能です。また、ヒートパイプと受熱板、フィン、ファンなどを取り付けた冷却モジュールとして供給することも可能です。 【特長】 ■優れた熱伝導性 ■速い熱応答性 ■高い温度均一性 ■大きな設計自由度 ■メンテナンスフリー&ランニングコストゼロ ■軽量でコンパクト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

シンプルなフレキシブル配線板で構成する機能モジュール　完全カスタムで幅広いアプリケーションに対応し、FPCの代替も可能です。

スクリーン印刷技術を用いてフィルムに回路を形成したフレキシブル配線板であるメンブレンを加工することでスイッチなどを構成した機能部品です。 一般的にメンブレンを対向させ、多数のスイッチ回路を形成した製品をメンブレンスイッチと呼ぶことが多いのですが、当社ではそれらを含め更に機能を与えたものもメンブレンスイッチと呼んでいます。 【特長】 ■フレキ性 　各種フィルム上に回路形成が可能なため、折り曲げ、屈曲が可能 ■安価 　ＰＥＴフィルム上への印刷による回路形成により低コスト ■各種構造対応可 　各種スイッチ、センサへフィルムの組合せ、部品実装、特殊インク等にて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• スイッチ

株式会社ユーバーは、仙台国際センター 展示棟(宮城県仙台市)で開催されます「第23回 日本加速器学会年会」企業展示会へ出展致します。 先端加速器研究とその応用に携わる研究者・技術者が一堂に会し、意見や情報を交換しながら今後の発展を議論する場として、 毎年、日本加速器学会年会が主催されております。当社は企業展示に製品出展し関連製品や最新の技術情報に関しまして意見交換、情報提供を させて頂きます。ブースへのご来訪、お待ちしております。

システム間連携の自動化ソリューションであるEAI（Enterprise Application Integration）には様々な製品がございます。データ連携業務効率化やAI/BIでのデータ活用など、様々な要件で必要となるシステム間連携ですが、プラットフォームに求められる機能や最適なコスト体系は用途や規模によって様々です。一方で、EAI市場には非常に多くの製品が存在しており、各企業にとって最適な製品や導入ベンダーを選定するのは一苦労というのが現状ではないでしょうか。 そこで本セミナーではアステリア社、セゾンテクノロジー社の国内代表製品のご紹介のみならず、EAI製品検討時に考慮すべきポイント、各種製品の比較やオススメ機能の紹介及びデモまで、データ連携を専門にしている技術メンバーが解説いたします。 システム間連携にお取り組み中の方、EAI製品を検討中の方および、国内代表製品の違いを知りたい方のご参加をお待ちしております。

株式会社スピードロール（本社：東京都中央区、代表取締役：蔡 洋）は、2026年9月8日(火)〜9月11日(金)に東京ビッグサイトで開催される『国際物流総合展 2026』に出展いたします。 当社ブースでは、通販物流の袋詰め・封緘・ラベリング作業を革新する、以下の自動包装機3機種を展示いたします： ◆スピードロールホリゾンタル：ポリ・紙袋包装に対応した横投入型自動袋詰め機 ◆スピードロールエアー：クッション封筒への袋詰めに対応 ◆スピードロールカートン：ポストインサイズから高さ360mmの段ボールまでのランダムサイズ対応で自動封緘・自動ラベリングを実現 また販売の他、月額10万円から利用可能なレンタルでの提供もご案内しております。 業界でも希少なレンタルプランは、初期投資を抑えつつ作業効率をアップさせることができるため、多くの企業様からご好評をいただいております。 ぜひこの機会に、実機をご覧いただき、現場での導入イメージをご体感ください。 皆様のご来場を、社員一同心よりお待ち申し上げております。

以下の展示会に出展予定です。弊社減速機、ジャッキの展示、各種デモ機展示を予定しております。多くの皆様のご来場をお待ちしております。 展示会名：国際フロンティア産業メッセ2026 会期：2026年9月3日（木）～4日（金） 会場：神戸国際展示場

2026年7月29日（水）に、「AIエッジサーバー・エッジPCの設置スペース問題」をテーマとした無料ウェビナーを開催します。 製造業やインフラ分野でAI活用が広がる中、AIエッジサーバーや産業用PCを現場へ導入する際、以下のような課題に直面していませんか？ ・設置スペースを確保できない ・性能とサイズのバランスが難しい ・高い信頼性も求められる 本ウェビナーでは、「用途別の省スペースでの高信頼設計」をテーマに、実際の導入事例を交えながら、現場に最適なAIエッジサーバー・産業用PCの選定ポイントを解説します。 Jetson Orin搭載のファンレスAIエッジPCから、奥行500mm以下のショートレングスGPUサーバーまで、設置スペース・性能・信頼性・コストのバランスを考慮した構成例をご紹介します。 ぜひこの機会にご参加ください！