【11/19-21 | 大阪】BATTERY JAPAN【関西】二次電池展

新発売！撹拌力、脱泡力が向上、専用アプリで撹拌・脱泡処理のIoTを実現する自転・公転ミキサーです。【無料デモ受付中】

「あわとり練太郎」のシンキーは、新製品　自転・公転方式ミキサー　ARE-312を発売いたしました。 従来の自転・公転方式ミキサーより、撹拌力、脱泡力をパワーアップさせ、ＰＣ接続でログ保存、 撹拌条件の検討がスムーズになりました。 また、各種専用アプリケーションの使用で、撹拌脱泡の制御ができＩｏＴ化を実現すると共に、 見やすい操作パネル、新たに衝撃センサーを搭載し使いやすさも向上しております。 ■特長 ・運転中の公転回転数がモニター可能 ・見やすい操作パネル ・撹拌力、脱泡力が向上 ・本体の温度上昇を抑制、装置内の温度測定が可能 ・通信機能によりトレーサビリティに対応し外部機器からの制御に対応 ・CE 準拠の安全性（EN61010-1:2010+A1:2019）を確保 ・高負荷材料でも長時間運転が可能（最大運転時間 30 分） ・衝撃センサの追加で安全性を向上 ・市販容器やお客様の容器で撹拌可能 (ARE-310 の容器、アダプターもご利用いただけます。) ※只今、無料デモ予約を受付中です。 　詳しく知りたい方はお気軽にお問い合わせください！

• ミキサー・攪拌器

研究・開発や生産工程における少量の材料調製に適した自転・公転ミキサー業界の標準機

自転・公転ミキサー「あわとり練太郎 ARE-310」は、様々な材料課題に挑み続けてきた撹拌脱泡装置の小型汎用機4代目。 初代発売から四半世紀、世界で30,000台以上の導入実績。 自転・公転ミキサー業界のスタンダード。 世界中で称賛され続けているその理由、それは独創と信念に裏打ちされた実力そしてノウハウ。 今すぐデモでお確かめください! 【特長】 ■高い汎用性で、低粘度から高粘度の材料に幅広く対応します。 ■微粒子の均一分散が可能です。 ■撹拌と脱泡、２つのモード設定で高粘度材料の撹拌・脱泡を分単位で処理できます。 ■数mLから250mLまでの材料処理を実現できる容器・アダプターが充実しています。 ■オプションの耐熱アダプターや保冷アダプターで、材料に応じた撹拌・脱泡処理が可能です。 ■タイマーは5つのメモリー設定ができ、メモリーごとに最大5プロセスの連続運転が設定できる ■自転・超音波ナノ分散機「分散ナノ太郎」で前処理することでナノ分散を可能にします。 ■独自の冷却機構を搭載。連続使用にはEねつさまし（オプション）とセットがおすすめです。

• タッチパネル
• その他加工機械
• ミキサー・攪拌器

自転・公転方式ミキサー あわとり練太郎 大気圧タイプ

○公転速度の高速化と自公転比の最適化により、撹拌性能が向上 ○回転数を可変でき、材料の特性に応じた最適な設定が可能 ○タッチパネル搭載により条件設定がさらに簡単 ○生産現場で鍛えられた高耐久なARE-500の駆動ユニットを継承 ○通信機能が付加され、トレーサビリティ管理に貢献 ○アダプター製作により、様々な容器での処理を実現

• その他 撹拌・混合機器

低粘度～高粘度材料の撹拌とサブミクロンレベルの脱泡。タッチパネルや通信機能を搭載した自転・公転真空ミキサー

攪拌と脱泡／脱気の同時処理を可能にした自転・公転方式プラス真空減圧機能により、サブミクロンレベルの気泡まで除去可能。また、公転の遠心力が作用するため、作動中に材料の噴きこぼれがありません。操作も容器をセットしスイッチをONするだけ。 【特長】 ■攪拌・分散とサブミクロンレベルの気泡除去を同時処理。 ■自転公転方式+真空減圧機能により、運転中に噴きこぼれなく、短時間で高精度脱泡が可能です。 ■0.1kPa単位の真空設定、飽和蒸気圧を考慮した処理が可能です。 ■進捗状況や運転状態をタッチパネルへリアルタイムで表示。 ■通信機能（RS-232C接続）で設定条件の選択や、運転開始・停止が可能。 ■通信機能を使用するためのサンプルソースコード（Python）を付属

• ミキサー・攪拌器
• プラスチック
• その他高分子材料

材料の撹拌・分散とサブミクロンレベルの 気泡除去を同時処理。生産現場で信頼される真空タイプの中型機。

あわとり練太郎 ARV-501は、材料の撹拌・分散とサブミクロンレベルの気泡除去を同時処理できる自転・公転真空ミキサーです。 【特長】 ■独自機構「カップホルダー内真空方式」 ■生産現場で鍛えられた高耐久なARE-500 の駆動ユニットを継承 ■脱泡モードを標準搭載 ■タッチパネル搭載により条件設定がさらに簡単 ■通信機能が付加され、トレーサビリティ管理に貢献 * 最大積載量は、材料、容器、アダプターなどを含めてカップホルダーに積載したときの合計質量となります。

• ミキサー・攪拌器

お掃除の負担を軽減！あわとり練太郎とセット利用で撹拌・脱泡～シリンジ充填までを効率化！

『ARC-40H』は、小容量シリンジへの充填作業を気泡なく効率的に 行える手動式小型充填機です。 3ml、5ml、10mlの小容量シリンジに対応し、一度に最大4本の シリンジを充填可能。 あわとり練太郎とセット利用で撹拌・脱泡～シリンジ充填までを 効率化します。 【特長】 ■一度に最大4本のシリンジを充填 ■3ml、5ml、10mlの小容量シリンジに対応 　※30ml、55ml等、他シリンジもカスタム対応使用可能 ■使用後のお掃除の負担を軽減 　※付属洗浄容器セットで、あわとり練太郎で洗浄できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 充填機・びん詰め機
• その他理化学機器

小容量シリンジへの充填作業を気泡なく、効率的に行える手動式充填機、あわとり練太郎とセット利用で作業効率UP！

『ARC-55H』は、小容量シリンジから大容量シリンジまで充填作業を気泡なく効率的に 行える手動式充填機です。 3mL、5mL、10mL、20mL、30mL、50mL、55mLの多様なシリンジに対応し、一度に最大4本のシリンジを充填可能。 （20mL～55mLは最大2本のシリンジを充填可能） あわとり練太郎とセット利用で撹拌・脱泡～シリンジ充填までを 効率化します。 【特長】 ■シリンジへの移し替えが大変だった高粘度材料を簡単に充填可能。 ■あわとり練太郎とのセット利用で、撹拌・脱泡からシリンジ充填までを効率化します。 ■今まで難しかった3,5,10mLの小容量シリンジ～最大55mLのシリンジに、気泡なく材料を充填できます。 ■一度に最大4本（20～55mLシリンジは最大2本）を同時充填ができ、作業効率向上に貢献します。 ■充填後の部品洗浄はあわとり練太郎と付属の洗浄容器で簡単です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 充填機・びん詰め機
• その他理化学機器

[講　師] 株式会社インフラコモンズ 代表取締役 今泉 大輔 氏 [講演項目] 第1章：【分析】CoreWeaveに学ぶネオクラウドのビジネスモデル 第2章：【電源】AIデータセンター最大のボトルネックをどう突破するか 第3章：【スピード】「建築」から「製品」へ。モジュール型が拓く日本の製造業 第4章：【用地】IOWNがもたらす適地選定の革命 第5章：【ファイナンス】日本版ネオクラウドの組成と投資家をどう巻き込むか 第6章：ROI最大化の方法論 【質疑応答】

アドバンテック東洋株式会社は、千葉・幕張メッセで開催される 『インターフェックスWeek東京2026』において、 『第28回インターフェックスジャパン』と『第8回ファーマラボEXPO』の2展示会に出展いたします。 当展示会は、医薬品・化粧品の研究・製造に関わる様々な製品・技術・サービスが 一堂に出展する日本最大級の専門技術展です。 国内外から医薬品・化粧品メーカーが来場し、出展企業との活発な商談が行われます。 インターフェックスジャパンでは、製薬レギュレーションに対応したガンマ線滅菌カプセルフィルターや 低溶出PES膜製品、改良品のイムノクロマトメンブレンフィルターをはじめとするフィルター製品、 ファーマラボEXPOでは、LABCOM事業における「ラボにあるリスクの問題的と改善」に対する 様々な提案や純水装置等をブース内で展示・表現しております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

IoT市場の広がりに伴い、消費電流の小さい電源ICが様々なメーカーからリリースされています。 部品選定の際に、以下の様な悩みはありませんでしょうか。 ・どのメーカーの製品も低消費電流とうたっているが、違いがわからない。 ・低消費電流なので応答性に不安がある。 ・従来品と同様のサイズ感でないと実装できない。 日清紡マイクロデバイスの“超”低消費電流を特徴とした最新電源ICはこれらの悩みを解決する製品となっております。 本ウェビナーではその性能を実現する新技術を従来技術と比較する形でわかりやすくご説明いたします。 ●参加対象 ・ コイン電池や乾電池などの一次電池を電源とするアプリケーションの設計者の方 （スマートメーター、ウェアラブルデバイス、補聴器など） ●アジェンダ 1. 日清紡マイクロデバイスが考える一次電池アプリの課題 2. 課題を解決する日清紡マイクロデバイスの新規技術について 3. 上記新規技術を適用した日清紡マイクロデバイスの新製品紹介 4. 質疑応答

[講　師] クリーンエネルギー研究所 代表 阪口 幸雄 氏 [重点講義内容] 本講義では、NVIDIAの進化を起点に、AIデータセンターで何が本質的に変わったのかを整理する。現在のNVIDIAの競争はGPU性能そのものではなく、それを支える電力、冷却、水、立地条件へと急速に移っている。特に高密度化の進展により、従来型の空冷中心設計では対応が難しくなり、液冷や高温水冷を含む新しい設計思想が必要になっている。 まず、NVIDIAのロードマップとラック設計の変化を踏まえ、なぜAIデータセンターの制約が半導体からインフラ側へ移ったのかを明らかにする。次に、空冷・液冷・高温水冷の特徴と限界を整理し、水制約、電力インフラ、系統接続、立地条件といった外部要因が冷却方式や事業性にどう影響するかを考察する。さらに、インフラ投資、電力調達、リスク分担の変化を踏まえ、今後どこに現実的なビジネス機会があるのかを示す。 技術論にとどまらず、AIインフラを事業成立条件として捉え直す視点を提示する。

[講　師] 東京電力リニューアブルパワー（株） 事業開発室 兼 東京電力ホールディングス（株） エグゼクティブプロデューサー 矢田部 隆志 氏 [重点講義内容] イランを含む中東情勢の緊迫化を背景に、2026年はエネルギーを取り巻く環境が大きく変動する年となっている。原油の流通量減少によりエネルギー価格の高騰が進む中、これまで進められてきたGX（グリーントランスフォーメーション）による再生可能エネルギーの導入促進に加え、化石エネルギーを前提とした産業構造・社会構造からの転換が本格的な局面を迎えている。こうした課題への対応には、再生可能エネルギーやその他の脱炭素電源による供給対策と、需要側における電化や水素化の推進を一体的に進めることが不可欠である。 2023年に施行された省エネ法では、企業に対してこれらの取組みを具体的なアクションとして実装することが求められており、とりわけ産業・運輸分野では、中期的に最終エネルギー消費の約75％を占める化石燃料の直接利用の電化・水素化が重要なテーマである。これら需要側での取り組みついて概説する。