新技術創出交流会2025に出展いたしました

VGA　測距が可能な小型ToF AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

200万画素小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

800万画素小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

測距＋RGB情報を取得可能な2眼タイプの小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 SONY製ToFセンサ・onsemi製 GSセンサを使用。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

輝度の変化を検知するEVSを搭載したAIスマートカメラ（エッジAI）

Prophesee社のEVS（イベントベースビジョンセンサー）を採用した小型・軽量なAIスマートカメラです。 EVSは、シーン内の変化やイベントのみをキャプチャすることで、従来のフレームベースのイメージセンサーと比較して、非常に高い時間分解能(10Kフレームに相当)、広いダイナミックレンジ特性をもち、データ帯域幅の削減を実現します。 スパッタ/液滴監視、高速モーションキャプチャ、過酷な照明条件下での侵入検出等の用途でご活用いただけます。 システムの中心となるNXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”は、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• ハイスピードカメラ

2M、4K、ToF、ToF+RGB、EVSセンサをラインアップ！ドローン、ロボット組込、物流、セキュリティなど多様な用途に。

『SCMシリーズ』は、高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型スマートカメラです。 イメージセンサと画像処理を一体化することで、カメラ内でのリアルタイムな処理が可能なエッジAIカメラです。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ “i.MX 8M Plus"で、最大4つの1.8GHz Arm Cortex A53コア、エッジAI用の 2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な 組み込みISP(AWB、AE等)を装備しています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、 ロボット組み込み、物流、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 【特長】 ■2M、4K、ToF、ToF+RGB、EVS(イベントビジョンセンサ)搭載モデルをご用意 ■AIプロセッサ“i.MX 8M Plus”を搭載 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• カラーカメラ

USB3.2 5Gbps 300万画素 高速撮像モデル

インターフェースにUSB 5Gbpsを採用したカメラシリーズです。 ・1本のUSBケーブルで画像伝送、カメラ制御・給電が可能 ・低消費電力設計を徹底し、小さな製品サイズを実現 ・モノクロ／カラーモデルをラインアップ

• モノクロカメラ

『gPROMS FormulatedProducts Crystallization ワークショップ 』 主な対象者: • gPROMSでCrystallization modelingにご興味がある方向け 概要 ・日程：2026年 10月16日 (金) 13:00～17:30 ・形式： Virtual class room リモート Teams ・言語：日本語　※テキストは英語のみになります。参加ご登録後にご案内します。 ・マシン：仮想マシン上でgPROMS FormulatedProduct の演習を実施します。インターネット・各自laptop PCが必要となります。後日、ご登録いただいた受講希望者の方に詳細を案内いたします。 ・費用 ：無料 ※競合他社、フリーメールアドレスの場合は登録をお断りする場合がございます。参加ご希望される方はこちらよりお申込みください。 https://forms.cloud.microsoft/r/YMAjDkCiku

セミナーポイント ■講座のポイント 品質に関する問題や対応は、ビジネスにおいて重要な課題です。しかし、品質対応の方法や効果は、状況や手法によって大きく異なります。本セミナーでは、品質対応の基本的な考え方や行動の方法について、具体的な事例やツールを交えて解説します。また、品質対応力を高めるためには、デジタルトランスフォーメーション（DX）をどのように活用すべきか、組織や個人のスキルや体制の構築についてもお話しします。 【概要】 ・品質対応の基本的な考え方と行動の方法 ・品質対応における問題の分析と解決の手法 ・品質対応におけるコミュニケーションの重要性とスキル ・品質対応におけるデジタルトランスフォーメーション（DX）の活用方法 ・品質対応力を高めるための組織や個人のスキルや体制の構築 ■主な受講対象者 品質保証部に所属しはじめた方 品質対応が必要な方 カイゼンを促していきたいマネージャー 会社の品質対応を改善したい経営者の方 ■期待される効果 品質対応の基礎 品質管理手法 品質対応に必要なフレームワーク

自動車､航空宇宙等において喫緊の最重要課題である燃費向上に向けて､更なる軽量化を目指し材料･部品製造技術の開発が活発化しています。 軽量かつ高強度､高剛性､耐腐食性､耐熱性等の優れた特長を持つCFRP(炭素繊維強化プラスチック)の成形加工において高い技術力を誇る株式会社UCHIDAは､未来への革新を目指し､国内初となるCFRP対応のCaracol社製ロボットアーム式大型ペレット3Dプンタ「Heron AM」を導入して､循環型の部品造形･製造に精力的に取組まれています。 そこで本セミナーでは、取締役COOの落合隼平氏が､導入の動機からCFRP成形型･部品造形技術､成形型製造工程の従事者削減､リードタイムの短縮化､使用後の型を再資源化により低コストを実現した事例､従来工法との比較や活用事例､材料循環による二酸化炭素削減やサーキュラーエコノミーへの取組み、受託造形サービスまでを､動画を交えて実践的に解説いたします。

グローバルインフォメーションは、提携調査会社BIS Research社と無料共催ウェビナー「熱伝導材料（TIM）の最新市場動向と用途展開：市場予測から探る次世代材料の成長機会」を開催します。 ■内容 当ウェビナーは、意思決定者向けに、熱伝導材料（TIM）の需要が加速している分野、次なる成長の波を牽引する用途のほか、材料のイノベーションがどのように製品開発や競合ポジショニングを再構築しているかについて、実用的なインサイトを提供します。 ■言語 日本語・英語　※プレゼンテーションは英語で行われます。（日本語字幕付き） ■講演者 講演者：Dhrubajyoti Narayan氏　BIS Research社 プリンシパルアナリスト ■　アジェンダ ※下記の予定／内容は変更される場合がございます。 1. 業界横断的な熱管理の課題：需要と市場展望 2. 進化するTIM情勢 3. 業種を超えるTIMの用途と製品適合 4. AIデータセンター：ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）と新興のTIM要件 5. 競合動向と戦略的展望

製造業では、多くの品質・工程データが蓄積されている一方、その価値を十分に活用できていないケースも少なくありません。 本セミナーでは、JMPを活用してデータ分析・改善活動に取り組む2社から、JMPの活用事例を紹介頂きます。 【発表概要】 1．「電池の個性」を解き明かす！”取りっぱなしデータ”の活用で「攻めの品質」へ 　　エナジーウィズ株式会社 長谷川 馨 様／島田 康平 様 2．なぜ不良の真因は見つからないのか？～JMPで実践するデータドリブン改善～ 　　アットフィールズテクノロジー株式会社 辻 郁弥 様 　 【参加対象】 ・製造業で品質管理・品質保証・生産技術・製造技術などの業務に携わる方 ・品質データや工程データを活用し、品質改善・工程改善に取り組みたい方 ・JMPを活用したデータ分析や品質・工程改善に興味のある方（JMPユーザー／非ユーザーを問いません） ▼詳細＆お申込み https://www.jmp.com/ja/events/seminars/non-series/2026/09-18-manufacturing