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  • 2025/11/15
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2025/11/15

【2025年11月27日(木)・28日(金)】『ケミカルマテリアルJapan2025』出展のお知らせ

株式会社名古屋化学工業所 株式会社名古屋化学工業所
株式会社名古屋化学工業所は、東京ビッグサイトで開催される 『ケミカルマテリアルJapan2025』の松尾産業株式会社様のブースにて ポリイミド樹脂の展示を行います。 当日は開発品である可溶性ポリイミド・透明ポリイミド・多孔性ポリイミドの お披露目も予定しておりますので、是非お待ちしております。
開催日時 2025年11月27日(木) ~ 2025年11月28日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 ■会場:東京ビッグサイト 南展示棟 ホール1・2 ■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11-1 ■小間番号:C-02 ■アクセス ・りんかい線:国際展示場駅(下車 徒歩約7分) ・ゆりかもめ:東京ビッグサイト駅(下車 徒歩約3分)
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大物金属焼付塗装

大型変圧器筐体の重防食塗装を中心に短納期、高品質体制を提供!納期は最短翌日も可能

当社で行っている、「大物金属焼付塗装」についてご紹介いたします。 大型変圧器の塗装ラインとして50年以上大手メーカーとの取引実績があり、 大型変圧器筐体の重防食塗装を中心に短納期、高品質体制を提供。 また、前処理、塗装設備、乾燥炉ラインを所有しており、加工可能な 製品サイズは縦横高さ3m以内で、製品重量は2t以内です。 【特長】 ■50年以上大手メーカーとの取引実績あり ■型変圧器筐体の重防食塗装を中心に短納期、高品質体制を提供 ■前処理、塗装設備、乾燥炉ラインを所有 ■加工可能な製品サイズ:縦横高さ3m以内/重量2t以内 ■溶剤焼付塗装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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キロラボ対応のポリイミド樹脂受託製造

研究から量産まで、特殊耐熱樹脂を支援!拡大途上の製品に対応できるモノづくりを提案

当社では、キロラボ対応のポリイミド樹脂受託製造を行っております。 研究と量産の間にある「死の谷」を回避するために、当社では20kg~ 3000kg程度までの「キロラボ」設計により拡大途上の製品に対応できる モノづくりを提案。 当社では、研究から量産まで、特殊耐熱樹脂を支援しています。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【直近の開発製品】 ■特殊耐熱樹脂(ポリイミドベース、フィラー添加樹脂) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂のカスタマイズ製造

設計から試作、量産までの技術開発を実施!粘度および濃度をカスタマイズできます

当社では、ポリイミド樹脂を製造しております。 お客様のご要望を満足するため、用途・特性ごとに最適化したワニスグレード を展開。ご使用条件に合わせ、粘度および濃度をカスタマイズすることが可能。 高機能・高品質・低コスト製品を実現するためにを設計から試作、量産までの 技術開発により、お客様から高い信頼を得る製品づくりを目指しています。 【特長】 ■用途・特性ごとに最適化したワニスグレードを展開 ■使用条件に合わせ、粘度および濃度をカスタマイズすることが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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株式会社名古屋化学工業所 事業紹介

製造・加工技術とOAソフト開発技術の三位一体の企業特性!

株式会社名古屋化学工業所は、創業以来、工業用塗料メーカーとして 事業を展開してきた会社です。 製造(塗料)・加工(塗装)の技術とOAソフト開発技術の三位一体を 企業特性としており、各種シンナー、合成樹脂塗料、耐熱塗料、各種錆止 ペイント、及び化成品、金属表面処理、金属焼付塗装、OA機器の販売 及び業務用ソフト開発を行っております。 工業用塗料に関することは、是非当社へご相談ください。 【事業内容】 ■各種シンナー、合成樹脂塗料、耐熱塗料、各種錆止ペイント及び  化成品、金属表面処理、金属焼付塗装 ■OA機器の販売及び業務用ソフト開発 ■不動産賃貸業 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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絶縁・耐熱コーティング『メイレジコート』<BPDA系ワニス>

お客様のご要望を満足するため、用途・特性ごとに最適化したワニスグレードを展開!

『メイレジコート』は、BPDA(3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸 ニ無水物)を原料とした、ポリイミド前駆体です。 ポリイミド前駆体を原料として製造される被膜は、優れた性能を発揮。 ポリイミド被膜は高い熱分解温度を示し、使用温度で軟化したり、 流動したり、分解することはなく、高温プロセスでも使用可能です。 【特長】 ■お客様のご要望を満足するため、用途・特性ごとに  最適化したワニスグレードを展開 ■お客様のご使用条件に合わせ、粘度および濃度を  カスタマイズすることができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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絶縁・耐熱コーティング『メイレジコート』<カプトン系ワニス>

耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に優れたポリイミド被膜を得ることが可能!

『メイレジコート』は、ポリイミド(高機能エンジニアリングプラスチック) の前駆体であるポリアミック酸溶液です。 溶媒除去・イミド化反応を行うことにより、耐熱性、耐薬品性、 電気絶縁性に優れたポリイミド被膜を得ることが可能。 NMPまたはDMAc(NN-ジメチルアセトアミド)などで希釈、あるいは 温度調整により、所望の溶液粘度にて使用することができます。 【特長】 ■お客様のご要望を満足するため、用途・特性ごとに  最適化したワニスグレードを展開 ■お客様のご使用条件に合わせ、粘度および濃度を  カスタマイズすることができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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多孔性ポリイミド

従来型のポリイミドと同じ熱処理温度で作成可能!空孔率は任意に調整できます

『多孔性ポリイミド』は、PMDA-ODAを主体とした多孔形成ワニスです。 従来型のポリイミドと同じ熱処理温度で、作成が可能。 得られた被膜は低い誘電率を示し、空孔率は任意に調整できます。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低誘電率:得られた被膜は低い誘電率(2.0~2.9まで任意に調整可能)を示す ■空孔率のコントロール:空孔率は任意に調整可能(空孔率1~70%) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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透明ポリイミド

光学用途向けにカスタマイズされたワニス!広い波長域で高い透過率を実現

当社で取り扱っている『透明ポリイミド』について、ご紹介いたします。 本製品は、250℃以下の熱処理で成形が可能です。 また、得られたフィルムは高い絶縁性を示します。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■絶縁性:得られたフィルムは高い絶縁性を示す ■透過性:広い波長域で高い透過率を実現 ■低温成形:250℃以下の熱処理で成形可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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可溶性ポリイミド

一般的な溶剤(DMAc・NMP等)に可溶!イミド化処理を行わずに使用いただけます

『可溶性ポリイミド』は、従来のポリイミド前駆体ワニスに比べ低温で成形可能な ポリイミド溶液またはポリイミド粉末です。 溶媒の選択により、100~200℃で成形が可能。 完全に溶解します(DMAc浸漬試験)。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■可溶性:一般的な溶剤(DMAc・NMP等)に可溶 ■低温成形:溶媒の選択により、100~200℃で成形が可能 ■イミド化不要:従来のイミド化処理(300~400℃)を行わずに使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド開発品(可溶性ポリイミド・透明ポリイミド・多孔性ポリイミド)

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【オンラインセミナー】インラインでも使える高速・非接触シャフト測定とは?(5月14日)

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オンラインセミナーを下記のとおり開催します。 EVシフトや市場ニーズの多様化による多品種少量生産の進展を背景に、シャフト測定には高速化と 安定稼働が求められています。 本ウェビナーでは、インラインでも活用できる非接触測定ソリューションを解説。 環境変動への対応、導入時の注意点、改善事例を通じて、生産を止めない測定体制の構築方法を ご紹介します。 日時: 2026年5月12日(木)14:00~15:00 講師: マーポス株式会社 営業技術部DASアプリケーションシステム担当エンジニア 対象: ・ワークの測定時間に課題をお持ちのお客様 ・複数製品でワークの測定を行っているお客様 ・多品種少量生産に課題をお持ちのお客様 ・ラボだけでなくインラインでも測定を実施したいお客様 皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

2026年04月01日

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4/10Webセミナー半導体パッケージング技術の基本情報徹底解説

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半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。 ■タイトル:半導体パッケージング技術の基本情報:徹底解説 ■開催日時:2026年4月10日(金)10:30~16:30 ■セミナー対象者  ・ 半導体パッケージングの関係者(営業,技術)  ・ 半導体パッケージング技術に関心のある方  ・ 半導体樹脂封止および封止材料に関心の ある方 ■セミナーで得られる知識  ・ 半導体PKGの開発経緯  ・ 半導体パッケージング技術(方法,材料)の開発経緯  ・ 半導体封止材料の諸元(原料,組成,製法設備,評価方法など)

2026年03月31日

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4/14Webセミナー フッ素フリーで実現可能な撥水・撥油処理

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■タイトル:「フッ素フリーで実現可能な撥水・撥油処理技術 ~ぬれの基礎と液体の滑落性を向上させるための表面設計指針と実例~」 ――PFAS規制が加速する中、フッ素フリーで撥水・撥油性を実現する表面設計が注目されています。本セミナーでは、ぬれの基礎から動的ぬれ性評価、滑落性向上の設計指針、最新のフッ素フリー表面処理事例までを第一線研究者が体系的に解説します。 ■開催日時:2026年4月14日(火)13:30~16:30 ■セミナー対象者  ・ 表面処理・改質業務に従事されている方  ・ 各種基材表面への撥水・撥油性,防汚性,難付着性付与に関する研究開発に従事されている方  ・ フッ素(PFAS)代替技術,フッ素フリーの表面処理・改質技術に関する研究開発に従事されている方 ■セミナーで得られる知識  ・ ぬれ性に関する基礎的な知識/理論  ・ ぬれ性評価技術(静的/動的接触角,接触角ヒステリシス,滑落/転落角)の正しい知識  ・ フッ素フリーで優れた撥水・撥油性,防汚性,難付着性を有する表面・界面を作製するためのノウハウ

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ジャンボびっくり見本市2026 出展のお知らせ

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製造業の現場課題を一気に解決する「ジャンボびっくり見本市」が今年も開催されます。 FAゾーンでは最新のFA機器、制御・駆動機器、省エネ・省人化提案を一堂に展示。 自動化、生産性向上、設備更新、保全効率化など、現場ですぐに役立つ具体的なソリューションをご体感いただけます。 各メーカーの担当が説明員として直接対応させていただきますので、最新トレンドや活用事例を知る絶好の機会です。 課題解決のヒントを探している方、新しい設備投資を検討中の方はぜひご来場ください。 皆さまのビジネスを次のステージへ導く出会いをご提供します。

2026年03月31日

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4/15Webセミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材と

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■タイトル:「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」 ――高周波対応FPC開発者必見。LCP多層化の要素技術から新規低誘電フィルムの実例まで、未来のFPC基材設計に役立つ知識を提供。 ■開催日時:2026年4月15日(水)13:30~16:30 ■セミナー対象者  高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 ■セミナーで得られる知識  ・ FPC基材に求められる基本特性  ・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由  ・ LCP多層化の要素技術  ・ LCPフィルム加工時の留意点  ・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

2026年03月31日

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