【2025年11月21日(金)～11月22日(土)】ロボット航空宇宙フェスタふくしま2025出展のお知らせ

金型設計・射出成形・切削加工の一貫生産体制で品質安定加工、大量生産が可能！

当社は、樹脂加工のスペシャリストとして金型の設計・製作、射出成形、 圧縮成形、切削、組立、検査、出荷まで一貫してお引き受けいたします。 この一貫体制システムにより、ものづくり工程のすべてをサポートしながら 品質の向上はもちろんコストダウンとスピーディな納期対応を実現しています。 品質管理は、3次元測定機を導入し、大量生産の依頼にも高い品質・精度を確保しています。 徹底した品質管理をもって高品質で魅力ある製品を提供いたしますので、 各種金型・成形品・樹脂の切削課題をお持ちの際は、当社までご相談ください。 【特長】 ・創業60年以上の歴史に裏打ちされた確かな技術力 ・『使う身になって作ろう良い製品』を合言葉に製品を提供 ・安定した生産技術による部品品質の高い信頼性 ・自社内で技術伝承のデジタル化を展開 ※加工事例やフッ素樹脂の基礎知識を掲載した資料を進呈中 　下記ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。

• 加工受託

フッ素樹脂に特化してきた長年の経験と技術を生かして作り上げた逸品！

この度、当社が取り扱う『樹脂ベアリング』が2020年のグッドデザイン賞 を受賞いたしました。 当製品は恒久的な転がり摩擦抵抗の低減を求め、耐候性・耐薬品性・耐熱性・ 電気特性にも優れているフッ素樹脂（PTFE）を主な材料に、過酷な使用条件の なか、潤滑剤無しでの長期間使用において、メンテナンスの頻度を下げる事を 目標に開発を行っています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 樹脂軸受・ベアリング

【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換