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2025/11/21

12/17-19 東京BS「SEMICON JAPAN 2025」 日揮グループ合同出展

日本ファインセラミックス株式会社 日本ファインセラミックス株式会社
東京ビッグサイト開催「SEMICON JAPAN2025」に日揮グループ合同で出展致します。 <JGCグループ出展概要> 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒、無機素材、ファインセラミックス部品の製造といった、多様な事業を擁しております。 半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業に貢献しています。 <JFC出展概要> 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●温調ウエハチャック、冷却ジャケットへの「金属セラミックス複合材料」適用事例 ●軽量高剛性ステージのための薄肉リブ構造「SiCセラミックス」 ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●パワー半導体用 高性能 「窒化ケイ素基板」 ●透光性アルミナ、低誘電損失アルミナ、Liイオン伝導体、SOFC/SOEC用セル、水素環境用圧力センサ 皆様のご来場をブースにてお待ちしております。
開催日時 2025年12月17日(水) ~ 2025年12月19日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト 西1ホール 小間番号W1165
参加費 無料 本展示会は事前登録制(入場無料)です。以下「詳細・お申し込み」をクリックしますと、展示会公式サイトに遷移します。セミコン公式サイトより事前登録をお願いします。
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半導体の集積化、3D化への貢献! 複合材料MMC採用効果

複合材料MMCが半導体製造装置の性能を引き上げる~高熱伝導・低熱膨張・軽量・高剛性・高精度のMMC部品が装置性能を高めます

■MMC採用効果 冷却ジャケットをアルミ製から複合材料MMC(SA701)へ変更  ・アルミナESCとの熱膨張差低減→アルミナ同等の熱膨張率7x10^-6/K ・熱伝導性向上→アルミの15%UP(熱伝導率:160W/m・K) ※MMC接合技術により冷却ジャケットに内部流路を形成します。 ■開発情報 SiC/Si-Al複合材料を開発中。 次々世代『 窒化アルミESC 』との熱膨張差を最小化します。 ■高精度加工 高精度加工技術に新設備が加わり、より高精度の大型MMC製品の提供が可能になりました ○国内最大級の測定範囲を誇るレーザー干渉計(Zygo社製)導入 ○超高精度平面研削盤(ナガセインテグレックス社製)導入 ◆「SEMICON Japan 2025」日揮グループとして出展 ◆ 会期:2025年12月17日(水)~19日(金)10:00-17:00 会場:東京ビッグサイト(西1ホール) ブース:日揮ホールディングス(小間番号W1165) 複合材料、セラミックス、半導体・環境・エネルギー領域に向けた技術開発等を展示します。来場をお待ちしております。

  • その他機械要素
  • 複合材料
  • ファインセラミックス

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日本ファインセラミックス株式会社
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軽量材料・技術×3Dプリンタにより驚異的な部品軽量化を実現 <Zoomオンラインセミナー>~軽量材料のカーボンファイバー、アルミニウムを用いた3Dプリンタによる複雑形状・一体/ラティス等造形や、トポロジー最適化の活用で航空宇宙・自動車等部品が劇的に軽量化。

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自動車、航空宇宙等における燃費向上、二酸化炭素の排出量削減に向けて、更なる軽量化を目指し材料開発、部品製造技術の開発が精力的に進められています。 そこで本セミナーでは、カーボンファイバー、アルミニウム、セラミックス等の軽量材料と、従来の加工法・技術では不可能な3Dプリンタによる複雑形状一体造形、ラティス/ハニカム構造造形、ポーラス構造造形等や、トポロジー最適化を駆使した3Dプリンタでの造形で、超軽量化に向けて精力的に取り組む先進企業にみる新材料開発動向とその材料を用いた様々なAM・製造技術、軽量化事例について、初心者の方にわかり易く解説いたします。 従来・他社部品と大きく差別化が図れる部品軽量化は、喫緊の最重要課題であり、国内外で激しい技術開発競争が展開されています。 次世代の部品製造として本命視されている3Dプリンタは全く新しい視点からのAM技術で、今までの加工方法・技術では困難な革新的かつ魅力的な軽量部品の創出や、短期・低コスト・高品質造形を実現します。 これまでの既存技術の延長線上では発展が望めません。軽量材料と3Dプリンタの融合、トポロジー最適化の活用により、驚異的な部品軽量化を達成できます。

2026年07月19日

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【2026年8月26日(水)~8月28日(金)】『第23回日本加速器学会年会』へ出展致します

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株式会社ユーバーは、仙台国際センター 展示棟(宮城県仙台市)で開催されます「第23回 日本加速器学会年会」企業展示会へ出展致します。 先端加速器研究とその応用に携わる研究者・技術者が一堂に会し、意見や情報を交換しながら今後の発展を議論する場として、 毎年、日本加速器学会年会が主催されております。当社は企業展示に製品出展し関連製品や最新の技術情報に関しまして意見交換、情報提供を させて頂きます。ブースへのご来訪、お待ちしております。

2026年07月17日

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データ連携基盤導入のすゝめ ~複雑化するシステムとデータ連携の最適解~

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システム間連携の自動化ソリューションであるEAI(Enterprise Application Integration)には様々な製品がございます。データ連携業務効率化やAI/BIでのデータ活用など、様々な要件で必要となるシステム間連携ですが、プラットフォームに求められる機能や最適なコスト体系は用途や規模によって様々です。一方で、EAI市場には非常に多くの製品が存在しており、各企業にとって最適な製品や導入ベンダーを選定するのは一苦労というのが現状ではないでしょうか。 そこで本セミナーではアステリア社、セゾンテクノロジー社の国内代表製品のご紹介のみならず、EAI製品検討時に考慮すべきポイント、各種製品の比較やオススメ機能の紹介及びデモまで、データ連携を専門にしている技術メンバーが解説いたします。 システム間連携にお取り組み中の方、EAI製品を検討中の方および、国内代表製品の違いを知りたい方のご参加をお待ちしております。

2026年07月17日

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『国際物流総合展 2026』

『国際物流総合展 2026』(2026年9月8日(火)〜9月11日(金)@東京ビッグサイト)に出展します

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株式会社スピードロール(本社:東京都中央区、代表取締役:蔡 洋)は、2026年9月8日(火)〜9月11日(金)に東京ビッグサイトで開催される『国際物流総合展 2026』に出展いたします。 当社ブースでは、通販物流の袋詰め・封緘・ラベリング作業を革新する、以下の自動包装機3機種を展示いたします: ◆スピードロールホリゾンタル:ポリ・紙袋包装に対応した横投入型自動袋詰め機 ◆スピードロールエアー:クッション封筒への袋詰めに対応 ◆スピードロールカートン:ポストインサイズから高さ360mmの段ボールまでのランダムサイズ対応で自動封緘・自動ラベリングを実現 また販売の他、月額10万円から利用可能なレンタルでの提供もご案内しております。 業界でも希少なレンタルプランは、初期投資を抑えつつ作業効率をアップさせることができるため、多くの企業様からご好評をいただいております。 ぜひこの機会に、実機をご覧いただき、現場での導入イメージをご体感ください。 皆様のご来場を、社員一同心よりお待ち申し上げております。

2026年07月17日

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国際フロンティア産業メッセ2026

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以下の展示会に出展予定です。弊社減速機、ジャッキの展示、各種デモ機展示を予定しております。多くの皆様のご来場をお待ちしております。 展示会名:国際フロンティア産業メッセ2026 会期:2026年9月3日(木)~4日(金) 会場:神戸国際展示場

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