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2025/11/25

Nepcon Japan 2026

プレシテック・ジャパン株式会社 プレシテック・ジャパン株式会社
2026年1/21(水)~1/23(金)に東京ビッグサイトにて開催されるNepcon Japan 2026に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。   ■出品予定製品  1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT  2. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2  3. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese
開催日時 2026年01月21日(水) ~ 2026年01月23日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト - 東京エレクトロテストジャパン 非破壊検査ゾーン 東5ホール 小間番号 E15-24 ■展示会HP  https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html#/
参加費 無料
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Enovasense 写真.PNG

不透明体の非接触厚み測定 レーザフォトサーマルセンサ 導入事例有

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 ■特長  ・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。   破壊試験が不要に。  ・最小10nm~最大1mmまでの広範囲な測定範囲。  ・0.5~3%以下の高精度測定が可能。   精度が不足している方にお勧め。  ・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション  自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、  コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。 *現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • 膜厚計

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高速・高精度な厚み測定!プレシテック社 非接触センサ

従来の色収差共焦点法・分光干渉法に加え、レーザー加熱を利用した厚み測定センサも登場。非接触で透明体だけでなく不透明体の厚みも測定

プレシテックはドイツの非接触センサメーカーです。色収差共焦点法、分光干渉法を利用した光学式センサの開発・製造をしています。 2022年末にフランスのEnovasense社を買収し、不透明体の厚みを測定できるレーザー加熱を利用したセンサもラインナップに加わりました。 高速・高精度な厚み測定を得意としており、ウエハ、コーティング、フィルム、塗装膜、防食コーティング、フィルムなどの検査に使用されています。幅広い測定範囲 、許容角度、様々な材質に対応でき、全面測定に向いているラインセンサ、エリアスキャナもあります。 半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムのインライン検査でも使用されています。また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。 Enovasense社のセンサは、航空関係の部品の塗膜、コーティング厚みでの実績もございます。 ※製品詳細は[PDFダウンロード]から資料にてご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • センサ

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3DラインセンサCHROCODILE CLS2シリーズ

非接触ラインセンサCLS。高精度・高速・広範囲の3次元形状測定。エッジや斜面に適した高許容角度性。ウエハエッジ測定実績多数

『CHROCODILE CLS2』『CHROCODILE CLS2 PRO』は、最大4800万ポイント/秒(標準は、1680万ポイント/秒)で非接触高速3次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y1um, Z 0.025umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト(厚み)、平坦度、TTVなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。 【特長】  ■広範囲エリアの3次元形状測定    最大20mmのライン幅  ■広い許容角度    反射面で±53° エッジや急斜面に対応可能  ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、    コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット   (DLLなど)も用意  ■多業界で豊富な実績    半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。

  • 三次元測定器

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Enovasense社 レーザーフォトサーマルセンサの導入事例、アプリケーション、測定概要資料

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バッテリー向けレーザー乾燥モニタリングセンサ - Enovsaense

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非接触3次元形状測定用ラインセンサCLSのアプリケーション紹介 - 非接触で高速な光センサ

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【8月21日無料セミナー】AIでここまで進化した!eQMS「QMSmart」の基礎から最新アップデートまで徹底解説

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株式会社Berry(本社:東京都台東区、代表取締役:中野裕士)は、医療機器メーカー向けクラウド型eQMS「QMSmart」の全体像から最新アップデートまでを実画面デモを交えて解説する無料オンラインセミナー「AIでここまで進化した!〜 eQMS『QMSmart』の基礎から最新アップデートまで徹底解説」を、2026年8月21日(金)14:00〜15:00に開催します。 本セミナーは、eQMSの導入を検討している方や、紙・ExcelによるQMS運用に限界を感じている医療機器メーカーの品質保証・設計開発・製造ご担当者、経営層などを対象に、この夏の大型アップデートで進化したQMSmartを1時間でまるごとご覧いただくものです。

2026年07月22日

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産業事故から学ぶ 化学品の安全管理

無料セミナー:産業事故から学ぶ 化学品の安全管理ー大規模災害を防ぐため のシステムと対策

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"今回のセッションでは、過去に起きた3つの重大な化学物質事故のケーススタディを徹底解説! 事故の根本原因をひも解くと、単なる機器の故障や化学反応ではなく、事前の「安全管理システムの欠如」という共通のパターンが見えてきます。 「可視性(Visibility)」「管理(Control)」「備え(Preparedness)」の3つのギャップを埋め、リスクを未然に防ぐための具体的なソリューションとChemwatch(ケムウォッチ)の取り組みについてご紹介します。 ご質問等に関しましては、japan@chemwatch.netまでご連絡ください。皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。"

2026年07月21日

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オンプレ版「生成AI」導入を徹底解説!さらに新DXサービスも続々!

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生成AI(ChatGPT等)の業務活用が急速に進む一方、 「現場データ・社外秘マニュアル・顧客情報などの機密情報が、クラウドに送信されるセキュリティリスク」が、大きな課題となっています。 これまでは、GPUサーバーのコストが高く、モデルの賢さもクラウドに依存せざるを得ない状況でした。 しかし今、この前提条件が大きく変化しています。 Googleの最新オープンモデル『Gemma4』等の登場により、 【クラウドと同等以上の賢さ】を【従来の1/3のハードウェアコスト】で、かつ【インターネットから完全隔離された安全な御社専用サーバー内】で動かせる時代が遂に到来しました。 AI導入に向けた最新のトレンドと、弊社の最新のDXソリューションを合わせてご紹介してまいります。

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「MES2026(第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)」企業展示のお知らせ

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タカヤ株式会社は、2026年9月16日(水)~18日(金)にて大阪大学中之島センターで開催される 「第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2026)」へ企業展示を行います。 MES2026は、エレクトロニクス実装分野における国内有数の技術シンポジウムです。 電子機器の高機能化・小型化・高信頼化を支える実装技術をテーマに、 大学・研究機関・企業による最新の研究成果や技術動向が発表されるほか、企業展示を通じて技術交流や情報交換が行われます。 当社ブースでは、フライングプローブテスタ「APTシリーズ」の特長や品質向上に貢献するソリューションをご紹介するとともに、検査工程に関するご相談も承ります。 ご来場の際は、ぜひタカヤブースへお立ち寄りください。

2026年07月21日

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次世代型CFDポストプロセッサ『EPPIC』製品紹介セミナー

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☆☆☆ 急遽来日・緊急開催決定 ☆☆☆ NASA Ames研究所で約5年間CFD研究に携わったEPPICの開発者であるISCFDC CEOのYuval Levy博士が来日! 先進CFD技術や適用事例、EPPICの最新機能を開発者自ら実演・解説します。 □日時□ 2026年7月31日(金)13:00-18:00(受付開始 12:30-)  <一部:ポストプロセッサの部>13:00-16:40  <二部:プリプロセッサの部> 16:50-17:50  <懇親会>18:10-19:40 □詳細はこちら□ ヒューリンクスのページへ https://www.hulinks.co.jp/seminar/eppic/

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