［ニュース］半導体・実装工場の静電気対策｜省エネドライフォグ加湿システム

表面実装工程(SMT)でのESD対策/クリーンルームの湿度管理に実績豊富な2流体加湿システム

【AirAKI】は半導体や実装工場の静電気対策に実績豊富な2流体加湿システム。ドライフォグ(平均粒子系10μm以下の微細な霧)を噴霧することで生産ラインなど任意の場所をピンポイントに加湿できる。湿度不足や静電気問題(静電破壊やゴミ付着トラブル、発火など)の対策として効果を発揮。省エネ性に優れ、蒸気式加湿と比較してランニングコストを大幅に低減するほか、CO2排出量も削減可能。国内外のさまざまな業種・用途において多数の実績を有する。 【製品説明会・デモ体験会を実施中!】 東京・大阪・名古屋・福岡の弊社営業所では実際に霧を体験いただける体験会を開催しています。 説明会の実施や、サンプル品・装置を持参してのご訪問・実演も行っております。 デモ体験会では、弊社のドライフォグ加湿器を実際に体験いただき、従来の加湿器との違いや導入による効果などをご説明いたします。最新事例のご紹介に加え、弊社専門スタッフに直接ご相談いただけます。 デモ体験会に参加された皆様には「具体的な数値で改善事例を紹介してもらえた。」「実際に霧に触れることで、濡れない霧というのを実感できた。」と好評をいただいております。

• ノズル
• 温湿度制御

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

土木現場では、仮設道路、搬入路、重機作業ヤード、資材置場などに敷板を使う場面が多くあります。一般的な敷鉄板は実用性がありますが、現場の見た目や会社の取り組みを伝えるうえでは、印象に残りにくいこともあります。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木CLT資材です。木の質感を持つ敷板として、敷鉄板代替、ぬかるみ対策、地盤保護、歩行動線の確保などに使用できます。現場入口や朝礼場所、休憩所周辺など、人目につきやすい場所へ導入することで、従来の現場とは違うインパクトを出しやすくなります。 5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも扱いやすく、施工負担の軽減にもつながります。木材ならではの照り返し抑制、騒音低減、環境配慮も提案しやすく、公共工事の創意工夫にも活用できます。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、現場の印象づくりや差別化を目指す企業様におすすめです。小ロットでの導入相談や、現場条件に合わせた活用方法のご提案も可能です。木を使った新しい敷板で、土木現場にわかりやすい変化を加えてみませんか。

特徴： ●Intel Core Ultra 9 285H/7 255H/5 225H搭載 ●DDR5 SODIMM x 2(最大128G）（別売） ●VGA Switch DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 ●PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE x 1 ●COMe Type6規格　95mm x 95mmサイズ ●動作温度-20~70℃ ●別売品 ECB-920A：開発用キャリアボード COM-MTHC6-FAN01：CPUファン COM-MTHC6-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB　オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格　95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ● プロセッサQualcomm QCS6490 搭載 Arm Cortex-A78 ×4 + Cortex-A55 ×4（オクタコア）最大 2.7GHz ●LPDDR5 オンボードメモリ(最大 8GB) ●ディスプレイ:MIPI-DSI（4レーン）×1、DisplayPort ×1 ●USB 2.0 ×4（うち1ポートはOTG対応）、Gigabit Ethernet ×2