【2026年1/21(水)～1/23(金)】第40回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ

ウエハ白色干渉測定、PLP検査、LDI露光機、ウエハ光学検査対応標準モデルをラインアップ

半導体製造の後工程の技術躍進が進む後工程でご活用いただける ナノ精度の位置決めリニアモーターステージです。 技術要件の厳しい半導体検査装置や半導体製造装置に。 標準機投入によりお客様の開発期間を短縮させるソリューションを提供します。 当社では自社製コンポーネントを幅広くそろえており、各部材、技術者をすべて社内で確保できるため、 他社では真似できない設計納期、生産納期を実現します。 <機械要素部品><メカトロ製品><制御技術>の 3 つの要素を備えており、 標準機だけでなくカスタム対応にも柔軟かつ迅速に対応ができます。

• その他電子部品
• ウエハー
• リニアモータ

高速フォーカス・高精度検出、ウエハ反りなどによる焦点誤差を解消！

多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度を、高さ90mmのコンパクトな構造で実現。 従来のZ軸+T軸構成をXYステージに組み合わせる際に発生する、負荷重量の増加や高さの問題を解決します。

• 半導体検査/試験装置

【リニアガイドウェイ】ISO6クリーンルーム対応／半導体・食品製造装置に【補助潤滑モジュール】

EL補助潤滑モジュールはリニアガイドウェイのブロック両端に取付けられます。 リニアガイドウェイが稼働中でも持続的に適量の潤滑油を給油し、油の落下による汚染を回避できます。 長期間にわたり良好な潤滑効果を発揮し、メンテナンス周期を大幅に延長します。 ※MG / HG / QHシリーズに対応しています。

• その他機械要素

圧倒的な薄さが特長の薄型DDモータ―

厚さ 22mm の「DMTB2・DMTF2」に加え、 2023年6月より、新たに中空径340mm/薄さ30mmの「DMTK3」を受注・販売開始 ステージ組立工数を削減。 当社リニアモーターと組み合わせて、比較的容易に全高約250mmの高精度XYΘステージを実現します。 ■圧倒的な大中空径 ■高分解能で優れた位置決め精度 ■ギアなし・ゼロバックラッシュ ■独自の電気回路設計により高トルク ラインアップ 【DMTK3】中空径 340mm/薄さ 30mm 【DMTB2】中空径 140mm/薄さ 22mm 【DMTF2】中空径 240mm/薄さ 22mm ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

• その他モータ

これまでの加工方法や技術では難しい複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､中空構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､低コスト化､工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使したアルミニウム部品造形で素晴らしい成果を挙げている先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､短時間･低コスト･高品質造形技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例､失敗の要因と成功の秘訣等について、数々の研究成果､豊富な造形実績をもとに､導入をご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方､従事して間もない方に､具体的にわかり易く解説いたします。 〔現在､受講料半額〕お申込み時に､弊社ホームページの申込書の上の､その他〔〕欄に､その他〔8,500円〕とご記入お願いいたします。

[講　師] XinobiAI株式会社　Co-Founder 共同代表CEO 馬渕　邦美（まぶち　くによし）　氏 [重点講義内容] 生成AIの進化は、デジタル空間から現実世界へと広がっています。ロボットや自動運転などを通じて認識・判断・行動する「フィジカルAI」は、産業や社会、私たちの仕事をどう変えるのでしょうか。 本講演では、著書『フィジカルAIの正体』をもとに、その基本概念と進化を支える技術、世界の主要企業や各国の動向、製造・物流などの活用領域をわかりやすく解説します。さらに、人とAI・機械の役割や責任の変化、日本の強みと課題をひもときながら、2030年代に向けた産業・社会の変化と、フィジカルAIがもたらす未来を展望します。 [講演項目] １．フィジカルAIとは何か-「生成AIの次」に起きる変化 ２．フィジカルAIの進化を支える技術 ３．世界の競争動向と産業構造の変化 ４. 現場に広がるフィジカルAIの可能性 ５. 人間の仕事と責任はどう変わるか ６．2030年代の展望と日本の可能性 ７．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．AI 時代のデータセンターはどう変わるか －ワット・ビット連携の現在地と、構想を実需に変えるために必要なこと フォーティエンスコンサルティング株式会社 通信・メディア業界担当 マネージャー 倉田 渉矢 氏 １．電力は「足りない」のではなく「運べない」 ２．ワット・ビット連携の現在地 ３．新たな集積地はどこか ４．「建てれば使われる」は成り立たない ５．次世代のデータセンターはどうなるか ６．質疑応答／名刺交換 二．オールフォトニクスネットワーク（APN）の現状と今後 1Finity 株式会社 ネットワークカスタマーサクセス本部 ストラテジックセールスエンジニアリング統括部 統括部長 杉山 晃 氏 １．オールフォトニクスネットワーク（APN） ２．AIデータセンターおよびDC間接続 ３．分散データセンター・コンピューティング ４．コヒーレント技術の進化 ５．海底ケーブルネットワークへのAPN拡大 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 弁護士法人内田・鮫島法律事務所 パートナー弁護士 高瀬 亜富 氏 [講演項目] １．AI契約の三層構造 ２．「開発」と「利用」の境界 ３．AIシステムの技術構成 ４．技術構成別の留意点 ５．契約の連鎖と「切断点」 ６．案件の型判定 ７．基盤モデルの調達 ８．学習データの権利処理 ９．質疑応答／名刺交換

本セミナーでは、Salesforceと他システムとのデータ連携方法について詳しく解説します。Salesforceとのデータ連携には、Salesforce社が無償提供する「データローダー」、個別開発による「Web API」、そして拡張性に優れた「データ連携ツール（EAIツール）」の3つの方法があります。それぞれのメリットとデメリットを比較し、実際の事例を交えながら、企業のニーズに最適な連携方法を見つけるためのヒントを提供します。 【こんな方におすすめ】 ・Salesforceと基幹システムとのデータ連携にお悩みの方 ・現場の負荷が課題となり、Salesforceの活用が進まない方 ・周辺システムとのデータ連携を簡単に行いたい方