ネプコンジャパン2026への出展致します
お世話になっております。
弊社は2026年1月に東京ビックサイトで開催されるネプコンジャパン2006に出展致します。
期間:2026年1月21日(水)~23日(金)
会場:東京ビックサイト東展示場
小間番号:E34-18
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552635890528314-ASE
低温硬化性をベースに様々な機能性を付与した製品、開発品を出展する予定でおります。
電子部品の耐熱性による課題や柔軟、振動抑制、仮固定性など課題をお持ちでしたら
是非ご来場、弊社ブースへと立ち寄り下さい。
詳細は弊社の出展社ページもご参照下さい。
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2026/directory/directory-details.html#/
味の素ファインテクノで検索ください。
多くの皆様のご来場をお待ちしております

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