【出展のお知らせ】東阪電子機器 × SEBON｜書道ロボットを AW 2026 にて公開

スムース機能搭載により低速領域での振動を解消したステッピングモータードライバ

『eTD-S24A(RoHS)』は、3A/相の高出力なステッピングモータードライバです。 スムース機能搭載により低速領域での振動を解消できるため、 5相モーターからの置換に適しています。 また、従来のドライバより脱調しにくい特長があります。 【特長】 ■スムース機能搭載 ■低速領域での振動を解消 ■5相モーターからの置換に好適 ■従来のドライバより脱調しにくい ■3A/相の高出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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次世代スタンダードRaspberry Pi対応！試作コスト・開発期間の削減を両立できます

『ePI-09』は、開発期間短縮に貢献する、業界最小クラスの4軸モーション コントロールボードです。 当社従来製品(ePI-01)対比で、面積比約75％減の大幅な小型を実現。 8台スタッキング接続(嵌合)することで、最大32軸を制御できます。 また、Raspberry Piに対応し、且つAPIを用意している為、0から設計をする 必要がなく、プログラムの修正も容易に行えます。 【特長】 ■業界最小クラスの大きさ ■4軸同期等複雑な制御を安価に対応 ■容易にプログラム対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] １．脱炭素とBESS事業の基礎 ２．海外の市場・政策動向：オーストラリア、イギリス ３．日本の市場動向：系統用・再エネ併設型・需要家併設型 ４．日本の政策動向：系統接続問題、需給調整市場の制度変更 ５．今後のビジネス展望と不確実性：電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社Shizen Connect プロダクトマネジメント部 住宅用プロダクトグループ グループリーダー 藤原 直樹 氏 [重点講義内容] ERAB（エネルギー・リソース・アグリゲーション・ビジネス）には、現在、電力インフラとして高いセキュリティ水準が求められています。本講演では、最新の事業・制度動向および複雑化するサイバー攻撃のリスクを概説します。その上で、VPPプラットフォームで国内シェアNo.1を誇るShizen　Connectが、IoT端末からクラウドまで広範囲にわたるプロダクトにおいて、いかにして高度なセキュリティ実装と事業成長を両立させているか、その実践事例をご紹介いたします。 [講演項目] １．VPPプラットフォーマーShizen　Connectのご紹介 ２．サービス概要と導入事例 ３．ERABを取り巻く環境とセキュリティの課題・複雑化するサイバーリスク ４．ERABセキュリティガイドラインver3.0の要点 ５．JC-STARの要点 ６．Shizen　Connectのセキュリティの取り組み ７．質疑応答／名刺交換