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2026/02/26

マイナビ2027主催 「就職EXPO 岡山会場」(3月1日[日])に出展いたします。

タカヤ株式会社 タカヤ株式会社
【採用イベント出展のお知らせ】 タカヤ株式会社は、マイナビ2027主催 「就職EXPO 岡山会場」(3月1日[日])に出展いたします。 広報解禁とともに就職活動を始める方、すでに活動中の方、そして 「地域に根ざしたモノづくり」や 「人と技術を大切にする企業文化」 に興味のある皆さん—— ぜひ、タカヤのブースへお越しください。 当日は、フライングプローブテスタをはじめとした当社の技術の魅力や、社員同士が協力し合うタカヤならではの職場の雰囲気、そして若手が挑戦し成長できる環境について、現場スタッフが丁寧にお伝えします。 みなさまにお会いできることを、スタッフ一同 心より楽しみにしております。
開催日時 2026年03月01日(日)
12:00 ~ 17:00
会場 コンベックス岡山(岡山県総合展示場)
参加費 無料
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関連製品

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産業機器事業のご紹介

業界シェアトップクラス!!世界から信頼と支持を集める「基板検査装置のタカヤ」です。

「電子回路基板」は、電子機器を制御するための基となる部品として、幅広い分野で使われる重要部品の一つです。 産業機器事業部の開発する「基板検査装置」は、この「電子回路基板」に様々な電子部品が実装された後に、すべての部品が正しく機能するかどうか、取り付け不良がないかなどを検査(ICT:インサーキットテスト)するための装置「インサーキットテスタ」です。 その中でも「プローブ」と呼ばれる針をロボットアームによって高速移動させ、基板上の電子部品に直接あてて検査する「フライングプローブテスタ」は、タカヤが世界に先駆けて開発した主力製品です。この装置によって、製造中に生じる様々な不良をいち早く検出。また、プログラムの変更によって幅広い基板への迅速な対応が可能になります。 多品種少量生産の現代の製造業にとって、なくてはならない確固たる地位を築いています。

  • 基板検査装置

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RF事業のご紹介

多様なビジネスモデルの価値をさらに高めるRFID技術。セキュリティからFA、物流まで幅広い産業分野で活躍。

RF事業部の中心的な業務は、無線周波数を使用した製品の開発・製造・販売です。 1996年以来、電波式ストアセキュリティゲート、2.45GHz RFIDリーダライタ、13.56MHz RFIDリーダライタ、 各種応用システム製品の開発を行い、セキュリティからFA、物流までの幅広い産業分野でタカヤ製品は活躍。 自社企画製品だけではなく、OEM/ODM供給から受託開発、EMSサービス・システムソリューションを提供し、 多様なビジネスモデルにおける付加価値の創造に貢献しています。

  • ICタグ

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ITソリューション事業のご紹介

さまざまな業種・業務に対応、カスタムセキュリティを提供。インフラ支援からソフトウェア開発までをワンストップで。

ソリューション事業部の核となる業務は、企業向けのITサービスです。 タカヤグループがこれまでさまざまなシステム開発で培ってきた経験やノウハウ、人材と最新のIT技術を有効に活かし、 お客様が直面しているIT課題に対して、最適のソリューションを提供することです。 例えば、RFID工程管理システム、出退勤管理システム、入退室管理システム、倉庫内管理システム、部品管理システムなど、 お客様の多様なニーズに、高いスキルを持つシステムエンジニアが対応。 高度な調査・分析・設計力を駆使し、サーバ導入、ネットワーク構築などのインフラ支援から、 ソフトウェアの開発・保守・運用に至るまで最適なシステムを提案・構築し、ワンストップでITによるソリューションを提供しています。

  • 工程管理システム

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EMS事業のご紹介

デジタルネットワーク時代の最先端技術を支え、「高品質」「短納期」「低コスト」で産業別のニーズに応える。

通信映像分野におけるテクノロジーの進歩はとどまるところがありません。新しいデジタルネットワーク市場が急速に拡大し、最先端商品をタイムリーに供給できる技術力と生産体制が求められています。こうした時代と産業界のニーズにお応えし、お客様から受託して設計やものづくりを行うのがEMS(Electronics Manufacturing Service)事業本部です。 部材供給による単純アッセンブリ型のEMSから、開発設計~最終製品の生産に至る各プロセスが連続した形の一貫型EMS、さらには多品種小ロット生産から小機種の大量生産など、多種多様なニーズに対応。タカヤの技術者の「知恵」と「技」と「経験」を結集し、フレキシブルに組み合わせることによってさまざまな課題を解決するEMSを提供しています。 

  • EMS

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【セミナー】人と共生する汎用自律AIヒューマノイド

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[講 師] 東京大学 次世代知能科学研究センター センター長/ 大学院情報理工学系研究科 教授 ムーンショット型研究開発事業 目標3プログラムディレクター 國吉 康夫 氏 [重点講義内容] 少子高齢化や労働力不足が進む中、我が国には人と協働しながら多様な現場を支える新たな知能システムが求められている。ムーンショット目標3では、「2050年までに、AIとロボットの共進化により、自ら学習・行動し人と共生するロボットを実現」を目指し、2026年度から新たなプロジェクトが始動した。 本講演では、プロジェクトの全体像を紹介するとともに、社会課題と人型AIロボットへの期待、未知の環境に適応しながら学び成長するヒューマノイドの実現構想について、「認知発達」「身体性」といった人型AIロボットの重要技術領域にも触れながら、述べる。 [講演項目] 1.社会課題と人型AIロボットへの期待 2.目指すべき研究開発の方向性 3.鍵となる研究開発項目 4.ムーンショット目標3概要 5.主な研究内容紹介 6.質疑応答/名刺交換

2026年08月05日

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【セミナー】EUサーキュラーエコノミー政策が描く 市場構造と日本企業の戦略策定アプローチ

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[講 師] EY新日本有限責任監査法人 CCaSS事業部 シニアマネージャー 井出 陽一郎 氏 [重点講義内容] EUでは、サーキュラーエコノミー(CE)への移行を加速するため、欧州電池規則(EUBR)、包装・包装廃棄物規則(PPWR)、デジタル製品パスポート(DPP)をはじめとする制度整備が急速に進んでいます。これらは単なる環境規制ではなく、市場ルールを再設計し、新たな需要や競争環境を創出する政策パッケージとして位置付けられています。 本講演では、EUサーキュラーエコノミー政策が描く市場構造を読み解くとともに、EUBR、PPWR、DPPの最新動向と実務対応のポイントを解説します。さらに、日本企業に求められる対応や戦略策定の視点についても紹介します。 [講演項目] 1.EUサーキュラーエコノミー政策が描く市場構造 2.欧州電池規則(EUBR)の実務対応 3.包装・包装廃棄物規則(PPWR)の実務対応 4.デジタル製品パスポート(DPP)最新動向と実務対応のヒント 5.サーキュラートランジションに向けた戦略策定の視点 6.質疑応答/名刺交換

2026年08月05日

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【セミナー】労働基準監督署「臨検対応」の実務

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[講 師] 斉藤社会保険労務士事務所 特定社会保険労務士 斉藤 貴久 氏 [重点講義内容] 労働基準監督署の立入調査は、ある日突然やってきます。法人に拒否する権限はありません。それが、臨検です。臨検で法違反が明確になれば、是正勧告を受けることになります。そうなる前に、またはそうなった後に、どのように対応するべきか事前に知っておくべきでしょう。また、働き方改革が進行し労働基準監督署の臨検に影響を及ぼしています。一時、コロナ禍で減少した臨検の件数も増加傾向です。 本セミナーでは、改正労働基準法等の施行を踏まえ臨検の概要から是正勧告等に対する報告書の作成まで、想定される情報を共有しながら、わかりやすく解説いたします。なお、会場受講では、質疑など相互に確認しながら有意義な情報交換が可能です。 [講演項目] 1.労働基準監督署と労働基準監督官 2.臨検の概要 3.臨検に対する準備(監督官がくる前に) 4.臨検当日の対応から報告まで 5.臨検に際して検討すべき課題 6.最近の動向 7.質疑応答/名刺交換

2026年08月05日

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【無料セミナー】見逃されやすいコネクタ不具合 ウィスカと微摺動摩耗のメカニズムと評価

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※Teamsのシステム障害により、7月24日の開催を見送らせていただいた無料ウェビナーを、改めて開催いたします。※ 自動車・産業機器・通信機器など、様々なハードウェアを接続するコネクタにおいて、低コストなSnめっき製品が多く使用されていますが、その一方で、Snめっきコンタクト特有の信頼性に注意が必要なケースもあります。 本ウェビナーでは、市場で実際に発生したコネクタ不具合事例をもとに、  ・ウィスカ(短絡不良)  ・微摺動摩耗(接触不良) といった代表的な故障モードについて、原因特定に至るプロセスを解説します。 さらに、コネクタ全体のFTAによる不具合整理から、各故障メカニズムまで体系的に紹介します。 ■ 技術的に解説する内容  ・コネクタ不具合のFTA構造  ・ウィスカの発生メカニズムと評価方法  ・微摺動摩耗の発生メカニズムと評価方法 ■ 将来評価技術のご紹介  ・高温高湿微摺動摩耗試験(2026年12月導入予定)

2026年08月04日

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無償ウェビナー:これからトランザクションレベルモデリングはきっと必要

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TLM 概要を理解しよう 昨今の大規模ASIC/SoC、およびFPGAでは、従来のRTLモデリング技術だけでは設計/検証が難しくなっていることは以前から明らかになっています。そのためトランザクションレベルモデリング(TLM)の概念が広く採用され、UVMなどの検証手法ではこれが必須となっております。 本ウェビナでは、用語説明、簡単なサンプルデザインを使用した実装例などを用いてTLMをご紹介いたします

2026年08月04日

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