新事業ブランド「AX 3D-MOLD」設立のお知らせ

特徴： ●Core 3 N355/N150 ●DDR5 SODIMM x 1(最大 16GB) ●HDMI 1.4、VGA、LVDS ●2.5GbE x 3、SATA 6Gb/s、GPIO 8ビット ●USB 3.2 Gen 2 x 2、RS-232/422/485 x 2、RS-232 x 2 ●Mini PCIe x 1、M.2 2230 E-Key x 1、M.2 3052 B-Key x 1 ●DC 入力 9V～36V

特徴： ● Intel Core Ultra 5 125H/Ultra 7 155H・155U搭載 ●DDR5 5600MHz SO-DIMM x2スロット（最大96GB）（別売） ●LVDS x 1、eDP x 1、DP x 1、HDMI x 1 ●LAN x 3、SATA 6Gb/s x 1、8-bit GPIO ●USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe 4.0 [x4]/SATA) 、M.2 3052 B-Key x 1、M.2 2230 E-Key x 1 ●DC 9~36V入力 ※ヒートスプレッダ、ファン付きヒートシンクを別売でご用意 　GENE-MTH6-FAN：ファン付きヒートシンク 　GENE-MTH6-HSP：ヒートスプレッダ ※メモリ、ストレージ、OSは別売となります

弊社は2026年4月8日(水)～10(金) 東京ビッグサイトにおきまして開催されます Japan IT Week内「第28回 IoT・エッジ コンピューティング展【春】」に出展する運びとなりました！ NVIDIA社のJetsonThorを搭載したAI小型エッジPC、Intel社のPanther LakeやBartlett Lake搭載のボードやPC、ARMボードを実際に使用した自販機型デモ展示、 タッチパネルPCやタブレットPC、その他周辺機器を展示いたします。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■会　期：2026年4月8日（水）～10日（金） ■時　間：10:00-18:00(最終日のみ17:00まで) ■会　場：東京ビッグサイト　西3ホール ■小間位置：W22-22 下記URLよりご来場登録いただけます。 皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げます。 https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html?code=1606569853287533-WSW

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

Aeroforceは、特許取得済みの特殊な方法によりクーラントと共にエアーを供給することによって、クーラントの威力が倍増します。 詳細はこちら https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html