ＩＣ技術説明会2026

柔軟性と信頼性の高いイオンクロマトグラフ

Thermo Scientific Dionex Inuvion ICシステムの特長 •コンパクトでスタイリッシュなデザイン •機能重視のスマート設計により、特別な工具を使わずメンテナンスが可能 •進化した高性能ポンプテクノロジーとエレクトロニクスにより、分析時間を短縮、結果の品質も向上 •柔軟性の高い多用途のプラットフォームにより現在のニーズとご予算に合わせたシステム構成、また将来的にアップグレードが可能 •Chromeleonソフトウエアによる装置制御と解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 分析機器・装置

高分解能かつ柔軟性の高いイオンクロマトグラフィーシステム

Dionex ICS-6000 HPIC システムは、高い信頼性を備えた高性能のモジュラータイプのイオンクロマトグラフィーシステムです。堅牢なシステム設計により、最大5,000 psiでの操作が可能で、一貫した信頼性の高い結果が得られます。イオンクロマトグラフィーシステムのハイエンドモデルとして、イオン分析の可能性を広げたいユーザーのために設計されています。 【特長】 ■高速・高分離・高感度分析 ■すべてのアプリケーションに対応したモジュラータイプ ■キャピラリーIC対応 ■溶離液ジェネレーター組み合わせ可能 ■2チャンネルのセット可能 ■タブレットによる遠隔操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 分析機器・装置

硫黄、ハロゲン、PFAS分析に活躍する燃焼ICシステム

Cindion 燃焼イオンクロマトグラフィーは、腐食性および有毒なハロゲンや硫黄成分を含む固体、液体、ガスサンプルをスクリーニングするために、潜在的に干渉するサンプル成分を除去する不可欠なツールとなっています。 C-ICシステムは、燃焼IC分析を簡便化するように設計されており、必要に応じてアプリケーションの機能を拡張する柔軟性を提供します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 分析機器・装置

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

10/13～16に幕張メッセにて開催される「CEATEC 2026」に出展いたします。 プロセス開発において物理趣味レーションやAI、機械学習などを活用し「どうつくるか」を最適化する情報技術、プロセスインフォマティクス（PI）を提供します。 弊社ブースへの訪問をお待ちしております。 【セミナー情報】 「最適な製造条件を探索するプロセスインフォマティクス」 日時：2026年10月16日（金） 12:45 ～ 13:00 会場：幕張メッセ 展示ホール4 Pステージ 登壇者：代表取締役　高石 出展詳細は下記リンクをご確認ください。

　ナトリウムイオン電池は、定置用蓄電池用途での大規模商用化だけでなく、高エネルギー密度化が進んだことにより、中国では車載用でも量産化目前の段階にあります。本セミナーでは実用化の最新動向と、資源・コスト・低温特性の有利さを維持しつつ高エネルギー密度化を実現する、材料技術の進歩や今後の材料開発の方向性を紹介します。

　CPOの実用化・高性能化には、ポリマー材料の適用も期待されています。本セミナーでは、CPOの構成部品、材料、実装構造の研究開発動向から、ポリマー材料への要求特性とポリマーを用いた部品・デバイス開発の展望について紹介いただきます。