JECA FAIR 2026 ～第74回電設工業展～ 出展のご案内

保護・制御・計測を一体化 受変電設備用保護リレー

・保護・制御・計測を一体化 受配電設備に必要な保護機能を最大4要素、メータなど複数の計測機能、遮断器の制御機能を1台に集約。省スペース化、設計、組立て工数低減を実現。 ・表示機能を充実 高輝度の白色バックライト採用。大型LCDで4要素同時計測、事故発生時の検出値など様々な情報の表示が可能。 ・高信頼性の設計 電力用規格B-402（平成28年5月改定）に準拠。トリップ回路の二重化、フェールセーフ機能により、誤動作を防止。遮断器の『入』『切』操作は、二挙動方式を採用。 ・豊富なラインナップ 用途に合わせた5機種をラインナップ。ZCTはJEC・JIS規格品が使用可能。負荷容量変更時でもCT交換不要となる広域CTなど幅広い入力に対応。 ・多彩な保護特性 過電流保護特性は、一般的な限時に3段の階段限時を加えた6種類を搭載。保護協調の制約が厳しい設備においても柔軟な対応が可能。 ・作業性・保守性の向上 着脱式端子台、コネクタの採用により、配線作業工数の低減が可能。2種類の試験モードを装備し、定期点検時の試験時間短縮に貢献。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 遮断器・開閉器
• その他安全機器
• その他エネルギー機器

72mmの小形ボディに逆電力リレーと電力計をパッケージ

太陽光発電設備に必要なRPRとUPR、計測器 (マルチメータ) を一体化した保護リレー (保護継電器) です。業界一のコンパクトサイズでシステム構築に貢献します。 自家消費型太陽光発電システムにおける負荷追従制御用のマルチメータとしてトップクラスの高速応答 (100ms以下) により、電力コストの削減やエネルギーの効率的な利用が可能です。 施工性にも配慮し、既存設備へ追加設置する際の工期短縮を実現します。

• 遮断器・開閉器
• 太陽光発電機
• 電力監視機器

自家消費型太陽光発電システムに必要な計測機能と保護要素を一体化

太陽光発電設備に必要なRPRとOVGR、計測器 (マルチメータ) 、バックアップ電源を一体化した保護リレー (保護継電器) です。DIN72×72mmコンパクトサイズでシステム構築に貢献します。 自家消費型太陽光発電システムにおける負荷追従制御用のマルチメータとしてトップクラスの高速応答 (100ms以下) により、電力コストの削減やエネルギーの効率的な利用が可能です。 施工性にも配慮し、既存設備へ追加設置する際の工期短縮を実現します。

• 遮断器・開閉器

電力需給調整システム (一次調整力) に最適 高速応答のマルチトランスデューサ

本製品は、極短周期成分の制御などに適したマルチトランスデューサです。交流入力から計測出力するまでの応答時間が最速設定で1周期+10msと、高速応答を実現しています。このため、高速制御が必要とされる電力需給調整システム (一次調整力) などの用途にご使用いただけます。 電力系統の1回路と接続するだけで、電流、電圧、有効電力、無効電力、力率、周波数、潮流演算など、交流の電気諸量を、1台で計測できます。計測項目は、アナログ、RS485通信、電力量パルスを同時に出力可能で、お客様の使用目的に応じて、自由に設定が可能です。

• 電力監視機器

オンラインセミナーを下記のとおり開催します。 EVシフトや市場ニーズの多様化による多品種少量生産の進展を背景に、シャフト測定には高速化と 安定稼働が求められています。 本ウェビナーでは、インラインでも活用できる非接触測定ソリューションを解説。 環境変動への対応、導入時の注意点、改善事例を通じて、生産を止めない測定体制の構築方法を ご紹介します。 日時： 2026年5月12日（木）14:00～15:00 講師： マーポス株式会社 営業技術部DASアプリケーションシステム担当エンジニア 対象： ・ワークの測定時間に課題をお持ちのお客様 ・複数製品でワークの測定を行っているお客様 ・多品種少量生産に課題をお持ちのお客様 ・ラボだけでなくインラインでも測定を実施したいお客様 皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。 ■タイトル：半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説 ■開催日時：2026年4月10日（金）10:30～16:30 ■セミナー対象者 　・ 半導体パッケージングの関係者（営業，技術） 　・ 半導体パッケージング技術に関心のある方 　・ 半導体樹脂封止および封止材料に関心の ある方 ■セミナーで得られる知識 　・ 半導体PKGの開発経緯 　・ 半導体パッケージング技術（方法，材料）の開発経緯 　・ 半導体封止材料の諸元（原料，組成，製法設備，評価方法など）

■タイトル：「フッ素フリーで実現可能な撥水･撥油処理技術　～ぬれの基礎と液体の滑落性を向上させるための表面設計指針と実例～」 ――PFAS規制が加速する中、フッ素フリーで撥水・撥油性を実現する表面設計が注目されています。本セミナーでは、ぬれの基礎から動的ぬれ性評価、滑落性向上の設計指針、最新のフッ素フリー表面処理事例までを第一線研究者が体系的に解説します。 ■開催日時：2026年4月14日（火）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　・ 表面処理・改質業務に従事されている方 　・ 各種基材表面への撥水・撥油性，防汚性，難付着性付与に関する研究開発に従事されている方 　・ フッ素（PFAS）代替技術，フッ素フリーの表面処理・改質技術に関する研究開発に従事されている方 ■セミナーで得られる知識 　・ ぬれ性に関する基礎的な知識／理論 　・ ぬれ性評価技術（静的／動的接触角，接触角ヒステリシス，滑落／転落角）の正しい知識 　・ フッ素フリーで優れた撥水・撥油性，防汚性，難付着性を有する表面・界面を作製するためのノウハウ

製造業の現場課題を一気に解決する「ジャンボびっくり見本市」が今年も開催されます。 FAゾーンでは最新のFA機器、制御・駆動機器、省エネ・省人化提案を一堂に展示。 自動化、生産性向上、設備更新、保全効率化など、現場ですぐに役立つ具体的なソリューションをご体感いただけます。 各メーカーの担当が説明員として直接対応させていただきますので、最新トレンドや活用事例を知る絶好の機会です。 課題解決のヒントを探している方、新しい設備投資を検討中の方はぜひご来場ください。 皆さまのビジネスを次のステージへ導く出会いをご提供します。

■タイトル：「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」 ――高周波対応FPC開発者必見。LCP多層化の要素技術から新規低誘電フィルムの実例まで、未来のFPC基材設計に役立つ知識を提供。 ■開催日時：2026年4月15日（水）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 ■セミナーで得られる知識 　・ FPC基材に求められる基本特性 　・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由 　・ LCP多層化の要素技術 　・ LCPフィルム加工時の留意点 　・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例