FOOMA　JAPAN2026(食品機械の展示会)に出展！

両側ディスクで原料を高速で微粉砕！遠心力が働き、付着性や凝集性の有る原料も固着せず微粉砕が可能！

『EM-1A』は、両側ディスク回転型のイクシードミルです。 投入口より定量供給された原料は、回転する本体側ディスクの中央より粉砕部に導入。 相対方向に高速回転する本体側・ドア側ディスクに取付けられた346本のピンとピンにより衝撃を受け、粉砕され本体下部の口より排出されます。 油分や水分を含む原料も瞬時に微粉砕し粉体にすることが可能です。 ピン先端とディスクのクリアランスが微小に保持されている事、2枚のディスクの相対回転で両ディスク合算周速による強力衝撃力を得る事で微粉砕が可能です。 【標準仕様(一部)】 ■回転数 ・ドア側：最高12,000rpm(可変速) ・本体側：最高8,000rpm(可変速) ■所要動力 ・ドア側：3.7kW＋インバーター ・本体側：3.7kW＋インバーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 粉砕機
• 微粉砕機

低摩耗・高耐久の粉砕機。多用途・高性能・低価格で販売実績10000台以上

『マキノ式粉砕機　DDシリーズ』はモーター直結の回転板が伝導ロスを軽減し、 同時に構造の簡略化によりコストダウンも実現した粉砕機です。 回転板に取り付けた駒は焼入れをしているため、摩耗しにくく、優れた耐久性も実現。 また、更なる微粉砕の実現のために、従来機から駒の形状を変更しています。 鉱石・樹脂・石膏・ガラス・穀物など、さまざまな原料に対応可能です。 【特長】※詳細はカタログをご覧ください。 ■構造簡略化で約30％（当社比）のコストダウンに成功 ■モーター直結のため、ベルト調整などのメンテナンスが不要 ■駒に特殊鋳鋼を採用し、消耗品が長寿命化 ■能力アップは、モーター交換のみで可能 ■駒の配列を考慮し、発生騒音・発生風量が減少 ■回転数変更はインバーターで簡単 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 粉砕機
• 粉砕機・ミル

スクリーン不要の直結ピン式粉砕機

高速ピンミル　イクシードミル ＥＭ－２は多数のピンで粉砕するのでスクリーンを使わずに微粉砕が出来る粉砕機です。 短時間で微粉砕した粉末・粉体ができます。 モーター直結で高能率、コンパクトな粉砕機です。 ピンミルにもモーター直結を採用したことで、エネルギーロスが大幅に減少。 粉砕効率が向上しました。 構成部品も少なく、ランニングコストコスト・メンテナンスの必要性が大幅に改善されました。

• その他食品機械

市販ステンレス容器をセットするだけ！ソフトな混合や3次元的な混合・攪拌を実現します。

ポットブレンダー（スイングタイプ）は、市販ステンレスタンクを用いた少量生産タイプの混合機です。 容器の取り外し・交換が簡単なので、品替えの多い混合作業に最適です。 洗浄作業が容易にでき、市販のステンレス容器をそのまま使うので混合後に入れ替える必要がありません。 容器全体をゆっくり回転させるので、ソフトな混合が出来ます。 混合時間が簡単に設定できますので、原料にあわせての混合が可能です。 【特徴】 〇人力作業で気になる安全面や体への負担を解決 ○接粉部は市販のステンレス容器 ○ケースのままセットするので混合作業がカンタン ○容器の取り外しカンタン ○ゆっくり混合でソフトな原料も混合可能 ○構造が簡単でメンテナンスが容易 ※詳細はカタログをご覧下さい。

• その他粉体機器

小さなモーターで力強く砕く！鉱石から食品・化学品まで幅広い用途での粗砕きに最適

『ハンマークラッシャー』は、大きな原料を力強く砕く粗砕機です。 ローターに取り付けられたハンマーピンが高速回転の遠心力で立った状態になり、 ハンマー先端が最大周速による大きな衝撃力で、塊状、シート状、粒状の 原料を数mm程度に粗砕します。 硬いものや、割れにくい原料に当たったハンマーはスイングし、 繰り返し衝撃を与えていくため、固定ハンマーで一気に砕く場合に比較し 小さなモーターで大きな粉砕能力が得られます。 製品粒度は、ハンマーの回転スピードと装着スクリーンの穴径で決定されます。

• その他加工機械
• 破砕機
• 粉砕機

[講　師] 株式会社三菱総合研究所 先端技術センター 主任研究員 齋藤 達朗 氏 [重点講義内容] 成AIをはじめとするAI技術の急速な普及に伴い、データセンターは日本の電力需要を押し上げる要因となりつつある。電力制約の下でAIの社会実装を進めるには、計算需要の増加と電力効率の改善を一体で捉える必要がある。 本講演では、AI需要の将来シナリオと、それを支える半導体・データセンター技術の進展を踏まえ、日本の電力需給への影響を俯瞰的に考察する。さらに次世代データセンターの有力技術として期待される光電融合技術について、電力面での実現効果、最新の技術動向、実装上の課題を整理し、持続可能なAI社会の実現に向けた展望を解説する。 [講演項目] １．生成AIの普及が電力需要を押し上げる構造 ２．日本の電力需給への影響をどう見積もるか ３．持続可能なAIを支える4つの半導体技術 ４．光電融合は何を、どこまで省電力化できるのか ５．光電融合の実用化にむけた現在地 ６．光電融合実装における将来展望と課題、日本企業への期待 ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] PwCコンサルティング合同会社 TMT ディレクター 能田 啓史 氏 TRC ディレクター 布目 亮 氏 TMT シニアマネージャー 大内 美優 氏 [重点講義内容] 5G／仮想化・クラウド化で複雑化する通信インフラに対し、生成AIはフィッシング、脆弱性探索、なりすまし、攻撃自動化を高度化させ、重要インフラ事業者の防御前提を大きく変えています。加えて、経済安全保障、サプライチェーンリスク、委託先管理、障害時の説明責任など社会的要請も強まっています。 本講演では、こうした環境変化を踏まえ、通信インフラの現場で求められるガバナンスと統制の実装・定着の要点を実務目線で解説します。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

[講演項目] 一．SIP第3期「スマートモビリティプラットフォームの構築」について 内閣府 科学技術イノベーション推進事務局 参事官（社会システム基盤担当）付 政策調査員 八幡 昌樹 氏 二．自動運転社会を支える通信インフラに関する総務省の取組 総務省 総合通信基盤局 電波部 移動通信課 新世代移動通信システム推進室 係長 松尾 優大 氏 三．自動運転・スマートモビリティに関するNTTの取組み NTT（株） 執行役員 研究開発マーケティング本部 アライアンス部門長／ NTTモビリティ（株） 取締役 爪長 美菜子 氏 四．トヨタの交通事故ゼロに向けた取り組み トヨタ自動車（株） 先進安全システム改革部 主査 志田 充央 氏

[講演項目] 一．「モビリティ・ロードマップ2026」のご紹介 デジタル庁 国民向けサービスグループ モビリティ班 統括官付参事官付 主査 武藤 節 氏 二．「交通空白」解消に向けた地域交通DX 国土交通省 総合政策局 モビリティサービス推進課 総括課長補佐 渡邉 明博 氏 三．日産のモビリティサービス実用化へ向けた取り組み 日産自動車（株） 総合研究所 モビリティ社会&AI研究所 主管研究員 高松 吉郎 氏 四．自動運転の社会実装に向けた課題と打ち手 本田技研工業（株） 自動運転事業企画LPL 井上 友貴 氏 五．Waymoの取組み　完全自動運転商用化の最前線 Waymo ヘッドオブポリシー&ガバメントアフェアーズ 日本・アジア太平洋地域 山本 美香 氏